PS5新批次散热缩水对处理器影响不大，但NAND闪存温度却变高

selinajay

现在ps5就是流量密码，啥都来评测来蹭，然后一堆人吹毛求疵，跟风黑
不管是新版还是旧版，散热就没问题

floscar

这点影响根本不需要纠结好吧

ps3wjs

systempsp 发表于 2021-9-10 17:14
这测评怎么反复横跳啊，到底好不好嘛

要说好不好没法说，要说稳定性，肯定老版好一些，总之，这时候索尼应该不会让新版出什么问题。

firstclass

拖鞋 发表于 2021-09-10 17:11


Memory和VRM（VRAM）不是一码事？

而且不改水冷的GDDR6不可能才48度，48度那个肯定不是内（显）存

应为ssd

firstclass

SQUALLZOE 发表于 2021-09-10 18:47
探头是贴在PCB背面的，并不是核心的真实温度，这些数据我个人保留意见

新版和老板都是一个地方

akira905

内存温度变高？通道减少？读写压力上升温度会走高

firstclass

zkbskcwi 发表于 2021-09-10 18:09




并不是，这个实际上是铜底的效果。
分层不是风扇的设计，而是pcb与风扇的位置的设计，新版这点上也没变，包括风扇也没有太大的变化，原文最后一页有测风扇，转速是一样的，仅仅是噪音大了1分贝还有可能是误差。

这里是原地址：https://www.igorslab.de/en/sony- ... cial-view-is-wrong/

他的测温探针是贴在主板外测铁壳上的，而铜的导热性比铝强，也就是说铜底贴着的铁壳温度会更高，这就是主要原因，还有就是铝的比热容大，可以吸收更大的热量，因为风扇尚有余力（原文最后有风扇测试，游戏时才18%转速，余力非常大），所以实际上散热效果来说铝比铜更好，这也是散热器用铜热管导热却用铝鳍片散热的缘故。
简单说就是，虽然新版减了铜底和两根热管，但实际上初版对于导热这一参数是严重溢出的，散热系统仅仅发挥五分之一的能力就已经轻松压住温度了，所以相比导热，散热更加重要。于是纵使铜底和热管缩了，实际上并没有产生什么负面影响，依旧是绰绰有余的散热能力。

代换到PC平台形容，那就是上了液金的8热管散热器压一个i5，他就是改成6热管也不会产生什么影响，因为本来就是严重溢出的。

我又来怼你了，又在胡说，探头是测芯片背面的位置。那里来的铜底？你要说接着pcb，我倒能信，pcb板倒是铜的。那个铁的接触部分是有隔热材料，人家专业做评测的会忽视这种小细节？

zkbskcwi

firstclass 发表于 2021-9-11 12:33
我又来怼你了，又在胡说，探头是测芯片背面的位置。那里来的铜底？你要说接着pcb，我倒能信，pcb板倒是铜 ...

但凡看一眼原文都不会说出这种胡话。



还有你上面说错了，Memory不是SSD
15楼的prat2数据，那个Flash Memory 才是SSD。

新版旧版探针位置也不一样，因为新版外壳改了，比如显存那里就是不同的

自己去原文仔细看一遍，看明白了，再出来怼人行吗？

顺便一提，这是个订阅数不到5000的小到不能再小的路人UP，专业测评??我持保留意见

zkbskcwi

firstclass 发表于 2021-9-11 12:33
我又来怼你了，又在胡说，探头是测芯片背面的位置。那里来的铜底？你要说接着pcb，我倒能信，pcb板倒是铜 ...

再补俩图，就看着这个图，你再给我说一遍哪来的铜底？





参照楼上探针的图，测的是哪的温度能理解吗？

第五贤德

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