PS5新批次散热缩水对处理器影响不大，但NAND闪存温度却变高

nepocmais · 发表于 2021-9-10 17:57 · 泰国

這評測在油管上的點擊率還不到兩千。。。相比網紅真是差遠了。。。

zkbskcwi · 发表于 2021-9-10 18:09 · 立陶宛

本帖最后由 zkbskcwi 于 2021-9-10 18:20 编辑

神の圣域发表于 2021-9-10 17:38
CPU一下低了10度+，新型风扇的功劳？，老风扇分上下层，老风扇在主板CPU面占绝大部分，在内存显存面很小一 ...

并不是，这个实际上是铜底的效果。
分层不是风扇的设计，而是pcb与风扇的位置的设计，新版这点上也没变，包括风扇也没有太大的变化，原文最后一页有测风扇，转速是一样的，仅仅是噪音大了1分贝还有可能是误差。

这里是原地址：https://www.igorslab.de/en/sony- ... cial-view-is-wrong/

他的测温探针是贴在主板外测铁壳上的，而铜的导热性比铝强，也就是说铜底贴着的铁壳温度会更高，这就是主要原因，还有就是铝的比热容大，可以吸收更大的热量，因为风扇尚有余力（原文最后有风扇测试，游戏时才18%转速，余力非常大），所以实际上散热效果来说铝比铜更好，这也是散热器用铜热管导热却用铝鳍片散热的缘故。
简单说就是，虽然新版减了铜底和两根热管，但实际上初版对于导热这一参数是严重溢出的，散热系统仅仅发挥五分之一的能力就已经轻松压住温度了，所以相比导热，散热更加重要。于是纵使铜底和热管缩了，实际上并没有产生什么负面影响，依旧是绰绰有余的散热能力。

代换到PC平台形容，那就是上了液金的8热管散热器压一个i5，他就是改成6热管也不会产生什么影响，因为本来就是严重溢出的。

神の圣域 · 发表于 2021-9-10 18:28 · 辽宁

zkbskcwi 发表于 2021-9-10 18:09
并不是，这个实际上是铜底的效果。
分层不是风扇的设计，而是pcb与风扇的位置的设计，新版这点上也没变， ...

液金导热起到很大作用吧，传统硅脂导热达不到这样的效果吧。

SQUALLZOE · 发表于 2021-9-10 18:47 · 上海

探头是贴在PCB背面的，并不是核心的真实温度，这些数据我个人保留意见

a89887173 · 发表于 2021-9-10 18:57 · 广东

Part2视频给了更详细的表格。可惜口音太怪，不然我会仔细听听内容

zkbskcwi · 发表于 2021-9-10 19:00 · 立陶宛

神の圣域发表于 2021-9-10 18:28
液金导热起到很大作用吧，传统硅脂导热达不到这样的效果吧。

对，液金的导热系数是普通硅脂的十几倍，重点是ps5的apu还是无盖的，就跟pc魔改开盖直触一样。
主机用的还是7nm apu，核心小积热严重，正是液金最完美的发挥场合。

显示全部楼层 · 发表于 2021-9-10 23:56 · 重庆

神の圣域发表于 2021-9-10 18:28
液金导热起到很大作用吧，传统硅脂导热达不到这样的效果吧。

我也觉得是液金的导热起到了很大的作用，要是传统硅脂导热肯定不会有这样的效果，而且随着时间的流失，用不了多久硅脂就被烤干了。之前看过一个评测视频，国外玩家把PS5的液金换成硅脂，玩游戏就玩了几分钟，就提示温度过高了。

显示全部楼层 · 发表于 2021-9-11 00:01 · 重庆

现在新版PS5散热还说得过去，等有一天出了真正的PS5次时代3A游戏，再来看看散热怎样。

monkeylab · 发表于 2021-9-11 01:02 · 山东

拖鞋发表于 2021-9-10 17:11
Memory和VRM（VRAM）不是一码事？

而且不改水冷的GDDR6不可能才48度，48度那个肯定不是内（显）存 ...

VRM一般来讲是指供电温度，就是MOS管的温度。

selinajay · 发表于 2021-9-11 01:25 · 美国

现在ps5就是流量密码，啥都来评测来蹭，然后一堆人吹毛求疵，跟风黑
不管是新版还是旧版，散热就没问题

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