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PS5新批次散热缩水对处理器影响不大,但NAND闪存温度却变高

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 楼主| 发表于 2021-9-10 16:59  ·  浙江 | 显示全部楼层 |阅读模式

索尼已开始出货修改后的 PS5 批次,大家可留意机器 ID 是否为“CFI-1100B”。拆解表明,新批次最大的变化,就是采用了更加精简的散热器设计,从而让整机减重约 600 克。然而这项缩水改动也引发了一些争议,比如 Austin Evans 就在油管上吐槽新批次的出风口温度更高。

另一方面,一些人对他的观点加以反驳,认为这样的推断不够严谨,最好还是对内部构造展开更深入的测试与测量。

于是乎,曾因曝光技嘉电源爆炸事故而被大家所熟知的 Aris Mpitziopoulos 博士,现又决定对新批次的 PS5 主机下手,以验证 Austin Evans 视频中的发现与推测。

可知大多数情况下,Aris Mpitziopoulos 的测试测量结果都与 Austin Evans 视频中提到的一致。

有趣的是,尽管出风口的温度更高,但新批次 PS5 处理器(APU)本身的温度却要低得多(仅为 40.8 ℃)。

换言之,尽管新批次在散热组件上有缩水,但索尼似乎也找到了让 PS5 处理器得到更好优化的方法。

一些人可能猜测,索尼或许采取了性能节流的方法来降低温度,但答案似乎也是否定的。从 PS5 的功耗分析来看,新旧批次的消耗仍大致相同。

不过新批次的 PS5 也不是完全没有槽点,因为 NAND 存储器的温度,似乎从 40.8 ℃ 上升到了 48.2 ℃ 。

显然,索尼有意识地缩减了 PS5 散热片的规模。但在重点保障 APU 散热的同时,它也付出了让闪存温度变得更高的代价。

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发表于 2021-9-10 17:11  ·  美国 | 显示全部楼层
本帖最后由 拖鞋 于 2021-9-10 17:16 编辑

Memory和VRM(VRAM)不是一码事?

而且不改水冷的GDDR6不可能才48度,48度那个肯定不是内(显)存

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发表于 2021-9-10 17:14  ·  上海 | 显示全部楼层
这测评怎么反复横跳啊,到底好不好嘛
发自A9VG iPhone客户端

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发表于 2021-9-10 17:17  ·  海南 | 显示全部楼层
至于实际如何我们普通用户确实不知道,但是实实在在的肉眼看到就是缩水了。

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发表于 2021-9-10 17:19  ·  江苏 | 显示全部楼层
啥叫“都”一致啊, austin就测了出风口温度,  这人的数据详细多了


现在 等gamers nexus的结果,digitalfoundry 为 gamers nexus的这次测温 专门送去了一台新型号, 绝对权威。

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发表于 2021-9-10 17:26  ·  辽宁 | 显示全部楼层
怎么改也是ps5,这代基本就这样

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发表于 2021-9-10 17:38  ·  辽宁 | 显示全部楼层
CPU一下低了10度+,新型风扇的功劳?,老风扇分上下层,老风扇在主板CPU面占绝大部分,在内存显存面很小一部分,我不知道这个小部分给内存部分散热有没有效果,但是新版的风扇不分层了,整体风量都给CPU部分散热了,我自己瞎猜的啊。

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发表于 2021-9-10 17:40  ·  上海 | 显示全部楼层
这散热是大大加强了设计了,不但省料,而且更高效

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发表于 2021-9-10 17:53  ·  立陶宛 | 显示全部楼层
总有人抓着ps5的显存散热说事,现在还有啥话说?显存散热如果真的有问题,那新版就不可能不改进。

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发表于 2021-9-10 17:55  ·  上海 来自手机 | 显示全部楼层
减重600克????
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