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楼主: a9新华社

[索尼] 关于ps4和x1散热的问题。

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发表于 2013-6-17 12:05  ·  湖北 | 显示全部楼层
本帖最后由 wjm47196 于 2013-6-17 18:23 编辑
el-melfes 发表于 2013-6-17 05:32
你要明白,XO的整个APU是在一块晶圆上切下来的,ESRAM如果不是集成在APU里面的,XO那个APU也不需要50亿晶 ...


就算在一块chip上也不意味着良率会低,我都说过了,sram的制造很简单,所以良率很高,同时微软为了保证良率也把gpu的面积缩小了,按你前面的算法,微软apu的良率sram90%*gpu80%*cpu%90, 而索尼的gpu核心面积大,良率只有百分之70,cpu大家一样,小学数学都会算哪个良率高。实际制造过程也是半斤八两。
不要以为晶体管多良率就会低,实际上还是要看制造的是什么。单纯的存储芯片工艺都到18nm了,而gpu和cpu还停留在28nm和22nm,为什么?因为gpu和cpu的架构复杂,对工艺的要求更高。
综合来说微软的apu成本会更高,因为晶圆就那么大,晶体管多切出来的u自然就少,而制造厂是而卖每块wafer来计算钱的,所以切出来多少设计公司要自己负责,当然合约里会说保证一定的良率,这些都是合同可以谈的,但是大体不变。所以在这种情况下,微软自然比索尼更加要求设计公司能确保芯片良率,所以你说的微软50亿晶体管良率就肯定比索尼的低是不成立的

实际上微软为什么要这么做,其实微软是一家很保守的公司,从最早的wm到win rt和surface rt的开发就可以看得出来。xbox one的硬件设计也是很保守的,明显是强化了xbox 360的设计,大了12倍的edram 16倍的ddr3内存,整个主机的存储架构和xbox360基本没什么两样。而且微软也完全没想到对手会不计成本的上8GB gddr5,根据当初流传的开发机情报(真实程度不用我说,基本跟实机没有区别),ps4只有4GB。而到了3月份公开ps4的时候,发现对手用上8GB gddr5已经晚了,再去改设计已经来不及了,实际上也没办法改,GDDR5肯定用不上,就算加大到16GB ddr3,主机也用不到那么大的内存空间,本来用容量战速度的战略完全失败。

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发表于 2013-6-17 17:10  ·  德国 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2013-6-17 12:05
就算在一块chip上也不意味着良率会低,我都说过了,sram的制造很简单,所以良率很高,同时微软为了保证 ...

考虑到切割率和良品率,大家应该是半斤八两才是,不过更大的APU带来更高的发热量,不稳定因素也就随之提高了
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发表于 2013-6-17 18:18  ·  广东 | 显示全部楼层
楼上两位都是高人啊,膜拜

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发表于 2013-6-17 18:21  ·  广东 | 显示全部楼层
本帖最后由 wjm47196 于 2013-6-17 18:31 编辑
el-melfes 发表于 2013-6-17 17:10
考虑到切割率和良品率,大家应该是半斤八两才是,不过更大的APU带来更高的发热量,不稳定因素也就随之提高 ...


sram的发热量相比gpu来说可以忽略不计了,当然有少许影响是肯定的,微软吃过3红的亏,这次不会再来一次了,那么大个散热块肯定搞得定。
相比来讲,大量sram导致功耗上升才是问题,大量高频率sram耗电不是个小数目,加上微软破烂的工业设计,这都什么年代了主机电源还外置。。。

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发表于 2013-6-18 01:08  ·  德国 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2013-6-17 18:21
sram的发热量相比gpu来说可以忽略不计了,当然有少许影响是肯定的,微软吃过3红的亏,这次不会再来一次 ...

那么大个的东西塞一起,想想就觉得不安啊
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发表于 2013-6-18 10:45  ·  上海 | 显示全部楼层
SONY主机的品质一向是比较放心的,特别是二公主,质量那叫一个瓷实。

不过微软除了三红这种低级问题之后,应该也是翻新了硬件设计思想了,散热不够出故障这种事,应该是不会发生的吧

求败者

poi~

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发表于 2013-6-18 10:49  ·  安徽 | 显示全部楼层
等看拆机图                  
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 楼主| 发表于 2013-6-18 12:41  ·  新疆 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2013-6-17 18:21
sram的发热量相比gpu来说可以忽略不计了,当然有少许影响是肯定的,微软吃过3红的亏,这次不会再来一次 ...

16亿晶体管堆积成的esram 发热肯定不算小。ps4 整块apu才不到三十多亿。 x1一个esram就顶了对方一半了。

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发表于 2013-6-18 12:46  ·  湖北 | 显示全部楼层
a9*** 发表于 2013-6-18 12:41
16亿晶体管堆积成的esram 发热肯定不算小。ps4 整块apu才不到三十多亿。 x1一个esram就顶了对方一半了。
...

不是晶体管就有很大热量的,存储类的跟计算类的差距不是一个级别,那点热量几乎可以忽略
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 楼主| 发表于 2013-6-18 13:07  ·  新疆 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2013-6-18 12:46
不是晶体管就有很大热量的,存储类的跟计算类的差距不是一个级别,那点热量几乎可以忽略

额。前面你不还说着东西耗电量不小么,话说耗电量和发热量是成正比的吧。而且从x1的巨大机身逆推,也只有这个比ps4多处的部分 才是造成多余热量的根源了。

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