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楼主: a9新华社

[索尼] 关于ps4和x1散热的问题。

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发表于 2013-6-16 17:10  ·  浙江 | 显示全部楼层
微软是软件出身,索尼是硬件出身,说到制造工艺,不言而喻

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发表于 2013-6-16 17:10  ·  德国 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2013-6-16 12:47
sram的架构不复杂,良率很高的

我想你理解错误了,这次的ESRAM是直接集成到APU里面的,占了16亿晶体管,不是ESRAM良品率不够高,而是这样导致整个APU的晶体管数量大幅上升,切割率更低,同时APU的良品率压力也更大

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发表于 2013-6-16 17:14  ·  湖北 | 显示全部楼层
el-melfes 发表于 2013-6-16 17:10
我想你理解错误了,这次的ESRAM是直接集成到APU里面的,占了16亿晶体管,不是ESRAM良品率不够高,而是这样 ...

sram这块本身良品率很高,就算加上去也不会拉低良品率,要不微软干嘛这么选择?无非是晶圆的利用率低一些,但是相应的xbox one的gpu规模也比ps4小,而且sram是不是放在一块chip上的都不知道,现在没有拆机图看到芯片的,前期为了维持良率很有可能是外置sram,毕竟带宽也不是特别高,看看intel的gt3e怎么做就知道了

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发表于 2013-6-16 17:16  ·  德国 | 显示全部楼层
kidddddd1984 发表于 2013-6-16 14:56
怎么说呢,x1是欧美电器的设计思路,方方正正,做的大点的霸气,反正欧美房子大,而sony是日企,必须要照顾 ...

美国就算了,欧洲的房子大,呵呵...

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发表于 2013-6-16 17:21  ·  德国 | 显示全部楼层
wjm47196 发表于 2013-6-16 17:14
sram这块本身良品率很高,就算加上去也不会拉低良品率,要不微软干嘛这么选择?无非是晶圆的利用率低一些 ...

APU的理论良品率=CPU良品率*GPUl良品率*ESRAM良品率,后面这三个是不可能超过100%的,你说呢

微软公布的APU规格是50亿晶体管,外接预估的PS4上的APU不超过40亿,你自己来判断这32M ESRAM是放哪里的吧

拆机图在XO公布当日就出来了,自己翻翻论坛就知道了

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发表于 2013-6-16 17:24  ·  日本 | 显示全部楼层
el-melfes 发表于 2013-6-16 17:16
美国就算了,欧洲的房子大,呵呵...

来看看日本的蜗居小房就知道什么叫房子小了,总的来说xb的大小不是啥大问题啦,关键是政策和游戏。

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发表于 2013-6-16 17:26  ·  德国 | 显示全部楼层
kidddddd1984 发表于 2013-6-16 17:24
来看看日本的蜗居小房就知道什么叫房子小了,总的来说xb的大小不是啥大问题啦,关键是政策和游戏。

要说大小,这代主机都比之前的小多了,其实没差多少了...PS3比360大不是一样卖么...

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发表于 2013-6-16 17:29  ·  日本 | 显示全部楼层
el-melfes 发表于 2013-6-16 17:26
要说大小,这代主机都比之前的小多了,其实没差多少了...PS3比360大不是一样卖么...

嗯,大小真没啥的,之后x1还有个问题就是kinect的体感距离要求,由于11区很少吧游戏机放在客厅里,都是放在自己的卧室,距离根本不够,不知道这个问题有没有调整。

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发表于 2013-6-16 17:31  ·  德国 | 显示全部楼层
kidddddd1984 发表于 2013-6-16 17:29
嗯,大小真没啥的,之后x1还有个问题就是kinect的体感距离要求,由于11区很少吧游戏机放在客厅里,都是放 ...

先考虑下“11区会有几个人买凶箱”这个问题吧...

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发表于 2013-6-16 17:47  ·  河北 | 显示全部楼层
PS4的发热量不会X1小多少,虽然没有esram,但是PS4的显卡多了一半的流处理器啊,这也是要晶体管的,而是PS4的内存发热量也比X1的大,所以这不取决于发热量的大小,纯粹是设计能力的体现!
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