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楼主: julianna

[其他] 预感下代游戏机工艺要求和寿命要亚历山大???

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发表于 2012-6-9 12:51  ·  广东 | 显示全部楼层
希望散热能力可以保证机器内部在60度以下,室温30度的情况。
该用户已被禁言

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发表于 2012-6-9 12:52  ·  北京 | 显示全部楼层
本帖最后由 wangccc1234 于 2012-6-9 12:53 编辑

我个人感觉一开始的工艺肯定不成熟 会发生类似三红和死亡黄灯的事件 等双方的主机都出了3年左右的时候 成熟品会出来

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发表于 2012-6-9 13:06  ·  福建 | 显示全部楼层
要看制程
如果还用40NM肯定吃不肖
还要看看各家散热是否愿意出血  

屠龙者

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发表于 2012-6-9 13:16  ·  上海 来自手机 | 显示全部楼层
小公司可以考虑在线数字发行,下代主机肯定会有类似销售模式,不然太落伍了。
硬件的话,除非出现什么新工艺,主机的硬件基本上就跟在pc后面了。现在cpu界属intel最nb,没人可以搞定22nm,ibm不行,amd就更不用提了。显卡就看太极殿,在40nm卡了好久,搞得老黄和amd很受伤,不得不削减旗舰芯片功能来提高良品率。

骑士

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发表于 2012-6-9 13:56  ·  澳门 | 显示全部楼层
业界人士现在正在开发28纳米的产品,电源电压很快就能降到1伏特以下。14,7纳米的工艺正在研发中。电路设计变的更为复杂。不过发热量应该会得到更好的控制。

骑士

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发表于 2012-6-9 14:06  ·  澳门 | 显示全部楼层
根据现在的设计进程,如果次世代主机在明厚年发授的话应该会采用28nm的工艺。电源电压应该降到0。9v

屠龙者

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发表于 2012-6-9 14:13  ·  上海 来自手机 | 显示全部楼层
工艺再往上,老问题估计又要出来了,intel的high k不知道能用到何时,立体蚀刻现在有在用了吧?最近对硬件方面有点疏于了解。
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发表于 2012-6-9 14:24  ·  广东 | 显示全部楼层
notimetoplay 发表于 2012-6-9 12:18
死不死先不说 那些小成本个***可能越来越少 是玩家的损失

那类小成本个***不会越来越少,只是去到手机上罢了,好点的就上手机和掌机,至少以后那主旋律都是这样的了。。

骑士

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发表于 2012-6-9 14:26  ·  澳门 | 显示全部楼层
台积电(TSMC)全球最大的专业集成电路制造服务公司,占据全球50%以上的集成电路制造占有率。现在基本都是用他的45mn工艺,最新的28nm工艺已经进入产品设计阶段。再往下的20nm,14nm,7nm在未来的五年内会相继面世。所以说这次次时代主机如果都是按预计使用AMD的芯片组,应该都会采用28nm的工艺。

骑士

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发表于 2012-6-9 14:33  ·  澳门 | 显示全部楼层
从制造商口中得知28nm工艺会比45nm工艺省电35%。也就是说在相同的运行速度下,发热会减少约三分之一。
相对ps3初期的90nm工艺省电近80%。
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