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发表于 2011-4-5 23:07 · 上海
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本帖最后由 andywanll 于 2011-4-5 23:26 编辑
wjssym 发表于 2011-4-5 18:37
看了链接的文章,MODEL3居然支持硬件T&L,这简直有点骇人听闻,在96年3D还在摸索阶段REAL3D居然就上了T&L ...
The R3D/100 chip set consists of a Geometry Processor, Graphics Processor,
Texture Processor, Depth Buffer Controller, Frame Buffer Controller,
PCI Controller, and Video Output Controller(其实将显卡细分了功能,不知道现在的显卡是怎么工作的) m3的gpu有3个处理器。
The R3D/100 embedded floating point geometry processor removes significant processing burden from the host CPU. (所以为什么m3不用讲究什么浮点能力,因为gpu上的geometry processor都帮忙处理掉了,也就是为什么,dc/naomi必须那么强调sh4的浮点能力,而且一出来就那么高的指标,就是为了解决这个压力,而sh4独特的那个内建128位VGE(Vector Graphics Engine),就类似于Geometry Processor来分担powervr2的压力,因为powervr2没有内建geometry processor,另外sh4也算有3个"处理器":cpu,fpu,FPU。486之前的fpu等都是独立的处理器芯片,后来才开始整合到cpu里面的,所以联想到,今后的显卡应该也是类似于cpu的发展,把这些m3的芯片都整合到了一个卡里面了 )
The patented texture processor applies color mipmapped texture to polygons in true 3D corrected perspective
还有想到的,m3上的那6个东东,这就是所谓的增加的芯片?还是有更多的?从这句话看The geometry processor accelerates vertex transformations and clipping.它是增加了效能,而不是处理,所以没有也可以独立处理吧,只是效能不高了,并且从字面理解,就是硬件进行加速t&l,虽然当年还没有这个硬件t&l的定义。可能这6个部件中有些就是之前讨论的可以增加或去掉的芯片。因为也没有看到其他资料,只说了The R3D/100 的这些处理器。此外这让我想到ss,拥有8个dsp,sfc的“gpu”上拥有的额外图形处理器(不是卡带上的特殊芯片),其实就是类似于上面的,不同的处理器,分别处理不同的功能。
另外可以看到整个发展的变化。当显卡没有能力处理时,就增加额外协处理器,因为那个时代cpu实在不行。当觉得额外处理器麻烦,又费钱时,cpu的能力提高了(浮点能力开始发展),所以大量关注提高cpu的浮点运算,而显卡就不用增加额外的处理器。当cpu发生瓶颈时,则不得不又绕回来,发展显卡的能力,整合到显卡里面,内建Engine等来处理,减少cpu的压力。到现在cpu又开始要抬头,整合gpu的功能,来缓解gpu的压力。所以一直在交替。。。
无论如何,如果是用到geometry processor,则就属于增加了硬件,所以属于硬件处理(我觉得更贴切的是硬件加速)。虽然和后来的硬件t&l是不是一个概念不能下定义,毕竟这是后来1999年才提出的概念,但执行方式是硬件,从字面理解也就是硬件处理t&l。
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