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(电玩巴士特约记者/Estellize综合报道)任天堂3DS所采用的GPU图形芯片组之谜正式得到了公布,并真实验证了早前情报宣称任天堂与Nvidia谈判破裂后改用日本国内一家开发商作为合作伙伴的情报。就在今天(6月21 日),该GPU真相终于得到公开。
日本3D图形芯片开发商Digital Media Professionals(DMP)公开了最新的业界通稿情报,承认该公司所开发的图形GPU芯片“PICA200”正式被任天堂3DS主机所采用。早前传闻中采用的SMAPH-S GPU芯片虽然同样为DMP公司所独自研发,和目前正式通稿发表的公司情报完全一致,但并非采用SMAPH-S GPU芯片,而采用了PICA200。
官方通稿(点击放大)
据DMP介绍,PICA200具有能够描绘3D画质、低电量消耗的特点,其长期独立开发的MAESTRO技术将会在3DS全新主机上得到充分地发挥。
附PICA200的规格参数:
-对应API OPEN GL ES1.1
-帧缓存: 最大4095x4095像素
-画面分辨格式:RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888
-对应编程过滤 (ARB_vertex_program)
-纹理映射功能
-mipmap 功能
-双线性纹理过滤
-阿尔法混合技术
-全场景反锯齿技术(2×2)
-多边形偏移处理
-8位模板缓存
-24 位深度缓存(Z-buffering)
-单/双重/三重缓冲技术
-最高性能:最高15.3M多边形/秒 (200MHz,工作的情况)
-图像素性能:最高800M像素/秒 (200MHz工作的情况)
MAESTRO技术
-单独像素光源
-卡通动画表现技术
-程序描绘纹理技术
-曲折映射功能
-图像细分还原
-阴影处理
- 气态物质图形描绘技术
PICA200芯片详细性能分析 Maestro技术详解
作者:jaychou001
论坛原帖:点此进入
其实人家还支持自己的Maestro技术:
Maestro功能利用我们改进的最初算法以硬连线逻辑形式实现,从而解决了嵌入式系统设计中低功耗与高性能的矛盾。Maestro功能可以实现非常丰富的内容,比如PC和便携式设备上的控制台图形(图1)。
Maestro功能包括以下一些效果:
1. 光照Maestro-包括按照每个片断的高性能光照功能,并支持各种明暗处理模型,如Phong、同向/异向 BRD以及下表面散射;
2. 阴影Maestro-支持实时的硬阴影和软阴影处理;
3. 形状Maestro-通过用硬件(例如NURBS和多边形细分)产生精细的多边形来减少存储器带宽,因此可以使输入数据量实现最小化;
4. 映像Maestro-支持凹凸映像和过程纹理,并且过程纹理不需要任何存储器读取来生成纹理图像,因为图像是根据算术等式产生的;
5. 微粒Maestro-用硬件产生雾化、云和气体效果。
图1:由Futuremark和DMP合作开发的PICA200演示场景。
1.jpg
图2:只使用OpenGL ES的渲染结果(左边)以及用OpenGL ES 和我们的Maestro API后的渲染结果(右边)
2.jpg
图3:利用我们的阴影Maestro API实现的实时软阴影渲染。
3.jpg
图4:使用形状Maestro的多边形细分实例。左边的图形显示了来自主CPU的输入控制多边形,右边的图形显示了我们的图形硬件实时产生的多边形。
4.jpg
图5:映像Maestro实例(左边:针对每个片段光照的凹凸映像,右边:利用没有任何纹理存储器访问的过程纹理硬件实现的木纹图案)。
5.jpg
图6:微粒 Maestro可以产生雾化、云和气体效果。在我们的渲染算法中,清晰和模糊对象的组合没有任何的瑕疵。
6.jpg
这些Maestro技术通过算法优化以及多个研究机构的长期研究得以实现。目前我们正在向嵌入式系统引入PC级的图形和经验。
PICA200演示:http://3ds.tgbus.com/news/video/201006/20100621154803.shtml
转自:
http://3ds.tgbus.com/news/201006/20100621163728.shtml
http://3ds.tgbus.com/news/201006/20100621110217.shtml. |
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