中国芯片制造技术仍落后西方10-15年

fanlawo

芯片及其相关的产业与美韩台等先进水平差距越来越大

ricyouhaku

这种讲法并不严谨，首先芯片制造是全球化的产业链，而不是靠某个国砸大钱就能全部抢下来的，芯片制造本身包括芯片设计，制造，封装，测试，同时芯片制程一定是会越做越小的，而且并不会遵循摩尔定律，因为当制程达到一个瓶颈的时候必然会推动其他周边产业同时达到同一个高度来继续推进，比如矽光子，散热技术等。全球4大芯片设计厂三家都在美国，包括新斯科，Cadence和Ansys，无厂半导体则有博通，高通，辉达和amd等，晶圆制造台积电是占据了全球半壁江山，剩下的才是联电，三星等，因为光良率这块就完全吊打了其他厂商，台积电在美国亚利桑那设4奈米厂且开始量产的时候，估计本土已经开始做1.3奈米了，存储型芯片半导体则是韩国的强项，包括三星，海力士，美光，功率型半导体是日本强项，三菱，富士，东芝，瑞萨，汽车型ncu也是日本完全领先，影象感测则是日本索尼就占了4成，半导体制造设备先进制程的EUV确实只有阿斯麦做得出来，这点毫无疑问
还有台积电跑去国外设厂，一方面目前逻辑性半导体也就是人工智能需要大量的发电来支持，台积电光一家就占据了台湾所有发电的8%，另一方面则是某些特有地理环境因素的影响，比如熊本的水质才能产出高质量的晶圆细砂
其他想到再补充

wsdz

落后不怕，既然从0有了1，那就努力把1变成60，80，90呗。