看来，马克塞尼当初在技术直面会上又说对了……

害羞的小钱包

阿萨斯 发表于 2021-02-23 12:26


不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SOC核心面积有360.4 mm2，154亿个晶体管；PS5的大约是310mm2，120亿晶体管。
根据硅晶圆切割面积和成品率，这里面成本起码相差了1/4以上。
但由于马克赛尔尼更熟知芯片的积热问题和频率问题，能让GPU上更高的频率获得最高10T的理论性能，可以说相差远没有芯片成本的差距大，实际游戏运行目前来看也没啥差距。
那么楼主的分析很正确，马克塞尼是说对了，而且选择了最具性价比的芯片。

但反过来说，现实里的效果却是相反的，我们来看一下。

价格：两台主机一样。
体积：PS5更大。
发热和噪音控制：XSX胜。
理论性能：XSX小胜。

从结果来看，XSX具有更好的噪音控制和性能，反而有更小的体积，一样的价格。那么问题出在哪里呢？

我现在突然觉得，应该是PS5工业设计的锅，而不是马克塞尼在架构上的问题。

XSX的完美设计，挽救了原本应该更吵更巨大的问题，而且微软的出发点是为了玩家，并不是像马克塞尼那样特别强调成本。

马克塞尼千算万算的完美架构，结果被搞PS5工业设计的团队搞砸了。如果也使用XSX的柱状形态，双主板设计，也许结果就是PS5完胜。

要是真是完美设计，就不至于把地表最强主机的标语撤下了

阿萨斯

Stars-Chivalry 发表于 2021-2-23 12:42
1.xsx的工业设计并不完美，两台主机工业设计方面考量成本更多的是xsx，而不是ps5。
2.ps5的工业设计没问 ...

那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构路线选择错误，那唯一的可能性就是工业设计出了问题。
如果工业设计没问题，马克塞尼也没错，那PS5应该是便宜100刀、体积更小、噪音更低，现实情况完全相反的。
或者你有更好的分析，说来听听。

午夜幽骑王

xujx 发表于 2021-2-23 12:08
既然涉及到学术会议了，不妨直接严谨点：
1. 请给出“还可以均衡硅片的发热，避免CPU那头因热密度太高积热 ...

1，那是马克塞尼说的，找文献自己去回看去年的技术直面会。
2，涨，电压功耗都可以涨，我也没说提频不能涨电压功耗。那你告诉我，频率提高9%功耗提高20%你觉得没问题是吧？你觉得作为RDNA2来说没问题是吧？
你知道20%功耗是多大差距么？目前最低的6800不带XT和最强的6900XT也只差20%功耗。
在1.7GHz左右这么低的区间，出现CU少了4个（少了7.7%），频率提升150MHz（提升了9%），功耗就涨了20%这种状况，你觉得应该是RDNA2的正常表现是吗？
揣着明白装糊涂说的就是你这种人。

Lumi-Kumi

阿萨斯 发表于 2021-2-23 12:55
那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构 ...

噪音？？ 除了有些风扇规格问题导致的震动发出噪音之外 声音都是很小的几乎听不到 你可以去看看铁拳众的视频
当然还有一些机器电源的镇流器发出的噪音
那个你要算在内的话当我没说

先别扯这些了 赶紧先正面回应一下你之前被打脸的那些独家爆料
什么不支持宽电压之类的神论 赶紧的 别再回避了 VIP大人

OpenGG

阿萨斯 发表于 2021-02-23 12:26


不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SOC核心面积有360.4 mm2，154亿个晶体管；PS5的大约是310mm2，120亿晶体管。
根据硅晶圆切割面积和成品率，这里面成本起码相差了1/4以上。
但由于马克赛尔尼更熟知芯片的积热问题和频率问题，能让GPU上更高的频率获得最高10T的理论性能，可以说相差远没有芯片成本的差距大，实际游戏运行目前来看也没啥差距。
那么楼主的分析很正确，马克塞尼是说对了，而且选择了最具性价比的芯片。

但反过来说，现实里的效果却是相反的，我们来看一下。

价格：两台主机一样。
体积：PS5更大。
发热和噪音控制：XSX胜。
理论性能：XSX小胜。

从结果来看，XSX具有更好的噪音控制和性能，反而有更小的体积，一样的价格。那么问题出在哪里呢？

我现在突然觉得，应该是PS5工业设计的锅，而不是马克塞尼在架构上的问题。

XSX的完美设计，挽救了原本应该更吵更巨大的问题，而且微软的出发点是为了玩家，并不是像马克塞尼那样特别强调成本。

马克塞尼千算万算的完美架构，结果被搞PS5工业设计的团队搞砸了。如果也使用XSX的柱状形态，双主板设计，也许结果就是PS5完胜。

更小的soc面积，意味着成本可以做更低，更低的集成度，意味着有缩减的空间，初版做了很多冗余设计，意味着后期都可以缩水抠掉。
换句话说，ps5 slim意味着价格战到来，也是索尼全面收割的时候。
现在ps5没有太大bug，除非索尼来一次类似三红级别的翻车事故，微软已经没法翻盘了。
到ps5 slim发布的时候，体积减一半，价格低到$299光驱版+$249数字版，微软直接玩完。
再搭配一个$399的ps5 pro，从现有的动态棋盘4k变成满血真4k，那画面太美我不敢看。

zmcsh

Lumi-Kumi 发表于 2021-2-23 13:01
噪音？？ 除了有些风扇规格问题导致的震动发出噪音之外 声音都是很小的几乎听不到 你可以去看看铁拳众的 ...

信不信人家又要出差了

Lumi-Kumi

zmcsh 发表于 2021-2-23 13:05
信不信人家又要出差了

前几天刚复工VIP大人不是就马上开工了
怎么的又要出差？

zctang305

两边都是用AMD的low货。。。

午夜幽骑王

阿萨斯 发表于 2021-2-23 12:55
那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构 ...

劝你学学控制变量。
“那PS5应该是便宜100刀、体积更小、噪音更低”，你这些想法都是应该建立在“PS5的各部分性能都和XSX完全相同，只有实现方式和散热不同”的前提下。
而现实是，PS5的散热系统比XSX成本更高，温度也更低，SSD也更强，手柄也更强，所以单看SoC成本更低，但整机售价没便宜也很正常。
顺便PS5实际的散热空间比XSX要小，你觉得PS5体积大是因为那两片装饰件太支棱而已，装饰件对散热是没有帮助的，你衡量散热的时候难道还把装饰件算到散热空间里？

我教你什么是正确的事实罗列：
PS5对比XSX，SoC成本更低，散热系统成本更高，散热空间略小，SSD成本更高，手柄成本更高，最终整机价格持平，PS5温度更低。
至于你说噪音……XSX把风扇转速压的那么低，然后外壳49度，出风口60度+，内部芯片87度，而PS5风扇转速稍微高点，出风口也就50度，外壳更是常温，你真觉得XSX更好？我也没辙……
我只能说，XSX这叫过犹不及。

OpenGG

阿萨斯 发表于 2021-02-23 12:55




那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构路线选择错误，那唯一的可能性就是工业设计出了问题。
如果工业设计没问题，马克塞尼也没错，那PS5应该是便宜100刀、体积更小、噪音更低，现实情况完全相反的。
或者你有更好的分析，说来听听。

没有完美的东西，用低集成度、高冗余来凑出一台机子，又没有什么大bug，成本也在可接受范围内，这就很棒了。
游戏机行业里面，你要追求完美，沉船的很有可能是你自己。
。。
获胜者往往都是FC、PS这种弟弟，而土星、DC这种身强力壮的哥哥却最终完蛋。
你可以去看看b站刀客的视频，ps、ps2的画面质量明显不如竞争对手，然而它们都赢了。
现在xsx作为追赶者，不仅没有拉开肉眼可见的差距，甚至还有劣势，怎么去跟ps5竞争呢？