看来，马克塞尼当初在技术直面会上又说对了……

ralfjones · 发表于 2021-2-23 11:51 · 上海

wizard_lg 发表于 2021-02-23 11:28

1，马克塞尼在直面会上说的高频GPU可以均衡硅片发热，在XSX上得到了反向验证；

这是你的结论么？原文有这个么？

谁说这个一定是充要条件了？

感觉你根本没看懂楼主想说的是什么意思

唱给软妹听 · 发表于 2021-2-23 11:57 · 广东

再次建议全坛友，b站搜索那场演讲，有全中文翻译，观摩学习理论知识。

lubaobao12000 · 发表于 2021-2-23 11:57 · 上海

内心的波澜，一澜又一澜~

3红的阴霾一红又一红~

怎么办？怎么办？怎么办？

弃红投索呗~

nepocmais · 发表于 2021-2-23 12:00 · 泰国

当年看完网课，我还嘲讽过马克塞尼，真是被狠狠打脸了。。

xujx · 发表于 2021-2-23 12:08 · 四川

本帖最后由 xujx 于 2021-2-23 12:10 编辑

既然涉及到学术会议了，不妨直接严谨点：
1. 请给出“还可以均衡硅片的发热，避免CPU那头因热密度太高积热”这句的参考文献；
2. “（怎么越来越像是在替PS5说话呢……）”，请不要擅自加带有阵营倾向的评论；
3. 选择52CU（也就是英文原文的26个WGPs），原因是良率（make sense financially），那么原文也说了：“Because the frequency of the 28 WGP design is lower, this also enables a lower voltage”，明显更高频的52CU会导致voltage的变大，那么学过初中物理的都知道，功率=电压*电流，楼主说下面这句话明显是忽略了电压的事吧？“从[email protected]到[email protected]，CU少了4个（少了7.7%），频率提升150MHz（提升了9%），功耗就涨了20%？微软，你这能耗比真的是“真·RDNA2”吗？“

以上都是从原文推理的，我不了解RDNA2，但是我相信一个有理性的人在不够严谨的基础上不会做那么多反讽和嘲讽。

乱兵刹神 · 发表于 2021-2-23 12:10 · 黑龙江

马克塞尼确实强啊。。

wizard_lg · 发表于 2021-2-23 12:11 · 上海

ralfjones 发表于 2021-2-23 11:51
感觉你根本没看懂楼主想说的是什么意思

我只是针对楼主自己说的而已， zen2， zen3的积热问题和游戏机这些游戏机SOC的散热更本不是一回事。 zen2， zen3是分CCD/IOD, CPU盖子里面就不是一块die。

wing · 发表于 2021-2-23 12:15 · 马来西亚

heluping 发表于 2021-2-23 11:00
巨硬：索尼在CPU，GPU上省成本是有道理的

索尼 = 事半功倍

微软 = 事倍功半

atiufo · 发表于 2021-2-23 12:16 · 上海

果不其然帖子里又有人开始装理客中

haonaner · 发表于 2021-2-23 12:20 · 辽宁

ralfjones 发表于 2021-2-23 11:51
感觉你根本没看懂楼主想说的是什么意思

LZ再复述官方的论证黑子；什么又在吹索尼了？

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