这个L3规格已经降低到和隔壁的8代U一个水准了...

本帖最后由 Eric Kong 于 2020-1-7 23:19 编辑

我发觉绝大多数主机党缺乏基本的硬件常识，缺乏也就算了，还要来辩，实在是太sb了。

为啥zen2要这么高的l3？因为很简单，zen架构下imc的性能不行，跑不了高频，所以性能不如牙膏厂。那为啥内存要跑高频啊？因为ddr内存的位宽是确定的，要提高内存带宽，只能提高内存的频率了。试问游戏机用gddr6作为内存，还用关心内存频率的问题么？所以l3一定会被砍，大概率和pc的apu一样砍到1/4。

然而，这对于减少面积并没有卵用。为啥？因为一个ccx已经够小了，现在一个ccx也就是40mm2, 两个ccx也要80mm2，OK，我们就算7nm euv可以节约17%，再砍3/4 l3, 另外取消smt可以再减少些电路，至少要用掉60mm2吧？

然后是io die，搞笑了，居然有人说io die可以不要，放南桥。笑死，请问imc怎么办？和显卡的互联怎么办？现在12nm的io die是125mm2, ok，我们也换成7nm euv，外带砍掉些什么，也算60mm2好了。

这样就用掉了120mm2

5700xt die 是271mm2，这样可就用掉近400了哦？

等等，我还漏掉了什么？光追呢？不是说有硬件光追么？难道放在soc外面做加速卡么？

结局是什么？不算光追，也就是塞一块5700xt进去。要知道这么密集，积热一定高，到时候频率肯定拉不高，最后也不过就是一块1080的性能，连1080ti都不见得跑得过。

笑，你们真以为amd有什么黑科技？我告诉你们，这次弄不好你们连半代升级都等不到，等到了，也不会有x1到天蝎那么强力的变化。为什么？因为很简单，x1到天蝎，制程从14nm进化了一倍到7nm。现在台漏电的5nm工艺 还不知道什么时候可以运用到大die上呢。

半导体工艺的极限已经看得见了，你们没看见牙膏厂的14nm都+++++++了么？ pc因为体积巨大，功耗给得足，而且可以不计成本，可以堆规模，主机是肯定不行的。

老老实实接受4k30p吧(本世代画质下的）

老老实实接受2K 30帧吧，毕竟连 天蝎都不如。。哈哈。。

zen2的IMC不行，跑不了高频？？

硬件大神、ye内名宿说的哦。。。

DDR4-6024内存超频记录，用的不是zen2？

特挑大雕有意思么？还有稳定性呢？

而且内存又不是只有频率一个属性，其他属性呢？比如延迟？

本帖最后由 powerh3 于 2020-1-12 08:54 编辑



L3不占面积？14nm的8MB L3缓存是16mm2。。。zen2 8核CPU虽然7nm，也有32M L3了。

“7nm的zen2，CCX+16MB L3缓存的核心面积才31.3mm2”。。。双CCX加32MB L3就是62.6mm2吧，减去多余的L3，会缩吧？？

IO的125mm2变60mm2？？
缩小的面积，按长度缩小的倍数算？

其它懒得看了。。哈哈。。高度定制的主机APU内部 不会更合理布局，简省面积？？。。。高度定制的小机箱，缩小多少啊，不难理解吧。。这个也不考虑了？


按ye内的神逻辑，应该得出比 天蝎弱，不奇怪了。。哈哈哈。。。

zen2的内存控制器IMC超6024MHz还不行啊。。。

和 IF的内存最优频率，是一个东西？。。。哈哈。。


ye内大神自信满满啊。。。扯稳定性，延迟了。。自己可是说 跑不了高频的。。哈哈。。

大神说过的哦，

或成为最具性价比的矿机，玩家买不到。

其实l3面积也小不了多少 关键是其他乱七八糟的部分 看看3400g 除了cpu和gpu以外还有多少



而且Project Scarlett的mc估计会大很多 为了堆带宽