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[NS] 法国零售商fnac泄露更多Switch 2信息 游戏盒大小 第三方游戏等

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发表于 2025-1-11 07:56  ·  北京 | 显示全部楼层
baobao20121210 发表于 2025-01-10 13:35
NS2首发阵容不排除是史上最强首发


按这个标准,史上最强首发是Steam deck
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发表于 2025-1-11 08:47  ·  天津 | 显示全部楼层
再这样下去留给任天堂可公布的内容不多了

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发表于 2025-1-11 08:55  ·  天津 | 显示全部楼层
natedrake爆料,模拟飞行2024,光环合集将会登录ps5和ns2
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发表于 2025-1-11 09:01  ·  江苏 | 显示全部楼层
itachihcq 发表于 2025-01-11 08:55
natedrake爆料,模拟飞行2024,光环合集将会登录ps5和ns2


他的爆料就算了。劣迹斑斑去年基本全错
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发表于 2025-1-11 09:07  ·  未知 来自手机 | 显示全部楼层
logo形状 新机就叫中2机吧

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发表于 2025-1-11 13:38  ·  广东 | 显示全部楼层
zctang305 发表于 2025-1-11 06:44
兼容不了DLSS3,就那个规模2都跑的勉强,你还要他跑3?补的帧都不够损耗的。 ...

不好说最开始说是三星的订单,但是实际封装地是台湾,三星在台湾没有工厂,现在看爆料的封装尺寸应该有可能是40系,哪怕是弱一点的只要是40系能用3.0就不会太差,加上之前他收购的专门移植游戏的国外工作室,他肯砸钱的话DLSS3.0其实效果也是挺不错,前提是他肯花这个钱和时间

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发表于 2025-1-11 14:18  ·  江苏 | 显示全部楼层
希望有FF9R和TR。这样我就能买PS5版本了!
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发表于 2025-1-11 14:33  ·  浙江 | 显示全部楼层
好多年没有山脊赛车新作了
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发表于 2025-1-11 15:28  ·  上海 | 显示全部楼层
本帖最后由 zctang305 于 2025-1-11 15:48 编辑
hwh848 发表于 2025-1-11 13:38
不好说最开始说是三星的订单,但是实际封装地是台湾,三星在台湾没有工厂,现在看爆料的封装尺寸应该有可 ...


几乎不可能,老黄没有自己,或者允许客户魔改自己的芯片的历史。它做出来原本是啥那给你用的就是啥。不像AMD,你主机厂提出要求,他还半道给你来个缝合怪。顶多就是换个制造工艺。就像NS1中途换工艺类似。可能你说的台湾封装的情况就是换了新工艺,核心是原本的,工艺是新的。然而封装和制造也不是一回事,封装在台湾不等于制造在台湾。
再说就现在知道的NS2的那个规模,CUDA数量还不如2050。这个水平的核心,你还要它集成多少tensor core和光流处理器才能完成DLSS3的功能?还是不要想太多了。DLSS2也已经足够NS2对付PS4时代,甚至部分PS5时代的画质了。掌机模式用720P甚至540P+DLSS2输出1080P,这渲染分辨率甚至低于很多NS的游戏,机能可以大幅度解放到特效和帧数上。底座模式用1080P甚至更低来输出1440P甚至4K都是可能的。搞不好NS2还能搞搞光追。
外加CES上nvidia已经要对DLSS更新新的transformor模型,大幅提升稳定性,性能和清晰度。这些更新对所有RTX有效,所以可以猜测对NS2也是有效的,NS2的发售时间又在模型更新之后。我觉得任天堂现在估计已经用上这个新模型开发游戏了。到时候NS2的DLSS效果应该非常不错。

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发表于 2025-1-11 17:06  ·  广东 | 显示全部楼层
zctang305 发表于 2025-1-11 15:28
几乎不可能,老黄没有自己,或者允许客户魔改自己的芯片的历史。它做出来原本是啥那给你用的就是啥。不像 ...

只能是猜测,因为原本以为是三星的8纳米那妥妥就顶多是30系水准,但是主板信息是台湾封装,正方形的14X14,200平方毫米,假设是8纳米那三星自己的封装技术就能搞定,没必要刻完晶圆片又特意送到台湾封装,所以才有大佬猜测可能是4N工艺,如果是用4N那晶体管密度将大于 75m/mm²那就妥妥的是40系了,具体还是只能看出来的实际效果才知道。
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