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[数码] IBM推出新款处理器

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 楼主| 发表于 2024-11-14 18:30  ·  山东 | 显示全部楼层 |阅读模式
  新款处理器名为Telum II,由三星代工,芯片面积600平米毫米,集成了430亿晶体管,8核16线程,频率5.5Ghz,单个核心拥有36MB的L2缓存,整体L2缓存容量为360MB,预计2025年出货。





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发表于 2024-11-14 18:47  ·  广西 | 显示全部楼层
蓝色矮人回来了。。。。

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发表于 2024-11-14 19:13  ·  福建 来自手机 | 显示全部楼层
提问了AI一个非常专业的问题,也不知道回答得对不对。

Telum II处理器虽然拥有430亿个晶体管,但仍然只有8核16线程的设计,这主要是由于以下几个原因:

工艺技术的提升

Telum II采用了更先进的三星5nm HPP制程技术,相比前代的7nm工艺,使得晶体管密度更高,核心面积得以优化。因此,尽管晶体管数量增加,但核心数量保持不变,仍为8个核心。

优化单线程性能

Telum II的设计重点在于提升单线程性能,而不是多线程性能。这种设计策略使得每个核心可以处理更复杂的任务,从而提高整体效率和性能。

缓存和AI加速器的集成

Telum II集成了更多的缓存和AI加速器,这些功能需要大量的晶体管来支持。例如,每个核心配备了36MB的L2缓存,总缓存容量达到360MB,并且还有2.88GB的四级虚拟缓存。此外,内置的AI加速器也占用了大量的晶体管资源。

功耗和面积的控制

通过采用更先进的制程技术,Telum II在减少核心数量的同时,实现了更高的时钟频率(5.5GHz),并降低了功耗和芯片面积。这种平衡使得处理器能够在保持高性能的同时,优化能耗和物理尺寸。

因此,尽管晶体管数量大幅增加,但为了优化单线程性能、集成更多缓存和AI加速器,并控制功耗和面积,Telum II处理器仍然维持了8核16线程的设计。

求败者

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发表于 2024-11-14 19:38  ·  广东 | 显示全部楼层
如果下一代XBOX用这个

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 楼主| 发表于 2024-11-14 19:39  ·  山东 | 显示全部楼层
我为eg狂 发表于 2024-11-14 19:13
提问了AI一个非常专业的问题,也不知道回答得对不对。

Telum II处理器虽然拥有430亿个晶体管,但仍然只有8 ...

  标准答案

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 楼主| 发表于 2024-11-14 19:41  ·  山东 | 显示全部楼层
devilyoh 发表于 2024-11-14 19:38
如果下一代XBOX用这个

  这玩意是大型机用的,估计比4090显卡都贵。
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