科普：PS5新版看似散热缩水，实则优化了散热！！！

Lumi-Kumi

说实话测出风口温度的确不准最好是能在晶元旁边安装探针
或者是能想办法使用内置温度探针

我只是打个比方
比如旧版PS5晶元核心温度有60° 散热器接触面应该也有个50° 然后出风口温度有40°
如果新版PS5晶元核心温度有60° 散热器接触面应该也有个55° 然后出风口温度有45°
那这是很正常的
说明导热效率变高了 只看出风口温度 并不能说明散热效率变差
需要对比运行同一游戏 同一场景 同一运行市场 的时候 两台机器的核心温度 这个才是最重要的

firstclass

orlando 发表于 2021-9-3 14:32
没学过初中物理，不知道热传递的同学记住1条就好：
芯片核心的温度＞散热片温度＞出风口温度
...

你说的没错，但是打个比方：原核心温度90度>散热片70度>出风口温度55度。 改进散热效率后，出风口温度增加带出的热量大了，出风口58，散热片75，核心88，也是没问题的。

该用户已被禁言

能买到再说热不热吧。。。现在的情况还是一鸡难求。

big-eblis

firstclass 发表于 2021-9-3 15:03
你说的没错，但是打个比方：原核心温度90度>散热片70度>出风口温度55度。 改进散热效率后，出风口温度增 ...

就那散热规模的缩水样，你觉得你的推论可能吗?

firstclass

big-eblis 发表于 2021-9-3 15:05
就那散热规模的缩水样，你觉得你的推论可能吗?

他热管结构都改了，有可能，就算散热温度按df说的属于公差范围。也算大幅提升了，毕竟大规模的缩水散热片，而温度没有升高。这不算提升散热效率么？

Lumi-Kumi

喜欢刨根问底的人我给你一个方案
买最小的温度探针来先用漆包线和热缩管连好
拆机把液金用针筒抽出待用
清理干净晶元 然后把探针固定在晶元边缘一侧

安装在靠下一侧有安装孔的一边
然后用UV红胶固定好
再涂抹液金记得要覆盖好探针

老版机器和新版机器都要像这样做
然后装好机器之后将探针引线牵出连接到温度计上
然后测试两台游戏运行同一个游戏比如对马岛导演剪辑版这样的游戏
你都同时传送到一个同屏多边形数量都比较多的地方
然后就这样摆30分钟
看温度计的温度就行了

看两者测试结果
如果新版的机器晶元温度要比老版的低说明散热效率的确变高了
如果新版的机器晶元温度要比老版的高那就说明散热效率变低了说明和散热器"阉割"有关系

诺基亚8800

吉翁的残光 发表于 2021-9-3 14:46
发热总量没有变化呀
对流加大，增加的是参与带走热量的风的总量，匀到每单位的风量上，不是温度就降低了 ...

发热总量不变，出口部分温度高，不正是说明核心部分积热少么？

zkbskcwi

firstclass 发表于 2021-9-3 15:09
他热管结构都改了，有可能，就算散热温度按df说的属于公差范围。也算大幅提升了，毕竟大规模的缩水散热片 ...

因为你忽略了物体本身的热传导率。所以这个结论就存在问题了。

打个比方，假如有一个核心90度不变，铜散热片80度  那么铝散热片就70度。这是物体本身物理性质决定的。铝的热传导率只有铜的60%，DF的测试里面也说了这点，所以出风口温度也好，哪怕散热片温度也好，都不能代表真正的核心温度。

生活中举例，隔热杯的热传导率就很低，那么隔热杯如果不热，能代表里面热水也不热吗？很明显不能。

DF测试并没有说散热系统怎么样，而是从峰值功耗下的运行来说新型号纵使散热缩水，也不会影响正常使用，有这个结论就OK了，但不能用这个结论反推散热变得更好，DF从没说过这话。
只是说，原来可能核心压到了60度，现在核心可能70度，初版的散热设计是由冗余的，只要新版不影响正常使用这就足够了。

firstclass

zkbskcwi 发表于 2021-9-3 15:22
因为你忽略了物体本身的热传导率。所以这个结论就存在问题了。

打个比方，假如有一个核心90度不变，铜散 ...

你选择性的忽略了导热管其实改了，所以传导率有可能是提升了。你们买初版都赚了一个亿好了吧。300克铜，21块。另外一个原因，虽然铜的导热热好，但是风道和风扇设计并不能把热量足量带出。而改成铝的，甚至减小了体积，而改善了风扇和风道，热量会被更多的带出来。

floscar

小改缩水很正常 真的改善要等slim