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楼主: nakata821

ps5新型号 散热片大缩水 散热材质重量减少半斤 温度升高4度

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弑神者

旁门左道驱良币 城狐社鼠扭于前 不舞之鹤闭塞听积羽沉舟只等闲

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发表于 2021-8-29 16:46  ·  黑龙江 | 显示全部楼层
看谁发的就知道内容了。。

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发表于 2021-8-29 16:51  ·  上海 | 显示全部楼层
诺基亚8800 发表于 2021-8-29 13:21
散热明显更好了,排出的热量更多所以外部温度升高

这么理解是错误的
判断散热好坏的标准应该是温差,而不是温度,也就是散热起点和终点之间的温差,核心温度与出风口温度的温差越小,说明热传递越好
针对ps5新型号,关键还是看芯片核心温度到底是否变化,不过我估计核心温度应该是升高的,要不然就是有啥黑科技,减少散热材料还能加强热传递的

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发表于 2021-8-29 16:53  ·  上海 来自手机 | 显示全部楼层
bskdsbz 发表于 2021-8-29 16:51
这么理解是错误的
判断散热好坏的标准应该是温差,而不是温度,也就是散热起点和终点之间的温差,核心温 ...

芯片制程不变发热不会改变,那么既然排出热量高了,留在主机内的热量必然少了

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发表于 2021-8-29 16:56  ·  吉林 | 显示全部楼层
恭喜索尼成功修复了ps5散热太好的bug。

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发表于 2021-8-29 16:59  ·  上海 | 显示全部楼层
都是第一次买主机的新人?这么多年以来都是这样的,第一个型号料最足,后面还是节约成本,至于发热量不用担心,工程师计算过才会这么缩减的,后面芯片制程再提高还会再缩减

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发表于 2021-8-29 17:00  ·  上海 | 显示全部楼层
散热条件不同,所以发热量相等不等于温度相同
相同发热量条件下,如果热阻增加了,热传递两头的温度也会增加

审判者

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发表于 2021-8-29 17:02  ·  辽宁 | 显示全部楼层
芯片不知道改了没有,之前不是说要用6纳米的技术吗。
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发表于 2021-8-29 17:29  ·  广东 | 显示全部楼层
这说明PS5没有超冒烟,所以缩缩散热,LZ要失望了
该用户已被禁言

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发表于 2021-8-29 18:12  ·  广东 | 显示全部楼层
缩水版,某些精神股东自我安慰了
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发表于 2021-8-29 18:12  ·  广东 | 显示全部楼层
软软→_→高4度会爆炸
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