高频和液金在两年前已确定！SONY硬件VP畅谈PS5设计思路

诺基亚8800

SONY硬件VP 凤康弘（就是那位拆机大佬）接受采访，畅谈PS5的机械结构和散热设计，要点总结如下：

-采用液金散热的决定超过2年以前，决定用这个方案的原因是因为SoC当时已经决定运作于非常高的频率且Die面积很小，所以SoC散发的热量密度“非常高”，特别是在游戏中。（说临时超频的可以歇了）

-PS5的SoC基本能够在整个游戏中都“以差不多同样”的水平运行于全功率状态。所以整个系统的TDP(热力设计功率）值以及系统散发的热量也基本保持同样水平。而相比PS4的SoC则很少能够顶到TDP运行，大部分只是运行于TDP的一个比例。（这段不理解的朋友去看马克塞尼演讲）

-为什么要用小面积的SoC Die呢，主要因为面积直接和成本及良率挂钩，面积越小成本越低，而瑕疵可能越少，故良率越高。（说良率不高的可以歇了）

-液金比传统散热膏贵很多，但是根据“散热投入离热源越近可以获得的成本收益越好”的原则，还是采用了液金，最终效果是即使不使用昂贵的均热板，而是用传统的散热片及热管就可以达到和蒸汽仓同等的散热效率（且散热系统总体成本更低)。最后的结果是总体散热系统成本更低，而主机可以获得安静（风扇降低转速）及良好的散热效果。

-SONY为液金发明了密封技术并申请了专利，同时也和制造商合作开发了自动涂抹液金的生产线技术（和硅脂完全不同的工艺）

-PS5风扇为离心扇，厚度达到45mm，因此一个风扇可以同时为PS5电路板AB两面进行散热，而离心扇可能吸入的灰尘和碎屑则专门设计了可以用吸尘器清理的灰仓

-PS5尺寸很大，主要是因为离心扇加高了主机的高度并决定了宽度，别的方案也被考虑过，比如为电路板AB面分别加装风扇，但是这样主机就会从高瘦变为矮胖，且成本增加，双风扇的的速度调整和风道设计都会变得困难。

-PS5散热器的的鳍片采用创新设计，且热管采用3D造型，可以让其贯穿散热鳍片的高低区域，以达到更好的散热效果。此外AB面都有散热片的设计（描述太复杂，不翻了）

-PS5的散热系统设计最终可以使其利用到几乎所有的散热导体材料，而PS4只能使用到部分。

el-melfes

等着看某些ID的新戏

爱诗爱曲艺

这个液金自动涂抹生产线华硕也为旗下游戏本在搞，或者说已经搞成了？

乱兵刹神

可以看出很早就定型了 说长时间不公布具体信息是因为微软压力而改修的可以歇歇了。。

nakata821

索尼 你说是就是吧                              

乱兵刹神

这次散热部分是做的真心好 另外灰仓好评。。

光和影

nakata821 发表于 2020-10-14 20:21
索尼 你说是就是吧

不然呢，听你的吗

亚里斯猫德

你翻了啊，我还在想要不要翻，太长了，现在人有点懒

诺基亚8800

亚里斯猫德 发表于 2020-10-14 20:25
你翻了啊，我还在想要不要翻，太长了，现在人有点懒

我怕你抢，先翻了版粗的。。。。看在我很少发，发也只发我感兴趣的话题，你就让让我呗。。

该用户已被禁言

索尼 你说是就是吧                              

索尼说的那当然不能算数，话语权还是掌握在你们索黑手中