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将主板拆下,放到BGA返修台上,将显卡拆下!
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拆完显卡后的XBOX360主板!脚位恐怖吧,一般的热风枪可绝对不能随便乱吹,XB360 GS显卡上面的玻璃体是耐不了高温的!一搞不好就会吹坏!
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将GS显卡重做BGA后,重新装回主板!做BGA过程就不写了,看了头晕!
安装好后,再在主板显卡和CPU上面贴一张高速导热胶,使他良好传热到散热片!
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装好主板散热片,装上试机,可以开了,但不用多久,感觉显卡上面散热片表面温度还是偏高,60-70度左右,感觉XBOX360散热设计方面存在缺陷!
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于是找原深圳--奇芯科技工程师研究,在查看了XBOX360主板的构造之后,感觉显卡散热片散热能力不足,还有XB360在工作时候因高温和散热片底下的"X形固位器"受力容易造成PCB板凹形变化,当XB360停止工作的时候,主板温度不能"斜线下降"而是"直线下降",容易引起GS显卡和主板焊盘之间有虚焊!这就是造成三灯的最主要原因!
三灯的原因已经找到,就是因为温度不能"斜线下降",而是"直线下降",只要将直线温度改成斜线温度理论上就可以解决造成三灯的隐患!这点在360里面是比较难做到,根据有铅PCB工业指导书,在摄氏80度以上PCB会变软,如果温度马上下降他就会造成弯曲定型不平,那在他表面焊盘焊接的BGA就不能和PCB板良好焊接!但只要解决PCB上面的温度,就不会造成PCB板因高温变软.
根据PCB工业指导书,在常温摄氏40度以下,PCB是不会因变软而变形的,所以我们一定要在PCB表面安装的器件的散热温度控制在摄氏40度以下就可以了,所以工程师经过实验,以及测温数据决定给360 GS加降温系统!
经过各种散热系统优劣和性价对比
第一:加散热器,但因XB360内部体积限制,加不了多大的散热器!而且还会影响原来的360抽风系统正常对流!不建议!
第二:水冷系统=价钱高,不仅安装难度高,而且安装好后体积太大!安装好后不是很雅观!移动不方便!要定期加水冷液,万一搞不好漏液估计主板连修的机会都没有了!一般不建议使用!
第三:市场上有在原XB360后面外加风扇增加抽风量的做法,在模糊上的理论是可以增加抽风量来降低360的温度,但是抽风系统的抽风原理是根据进来的气流量多少而决定抽风量 的多少,这个我们可以从360上下左右N个进风孔看出微软对进气量的通风对流做法,假如把360上下左右N个进风孔都堵住,那么在后面再增加N个排风扇也是没用的.所以在后面加 上外置排风扇的做法实际上是起不了多大作用的!内部温度实际上没多大改变!
第四:根据抽风系统,只要加大进风量,就可以带走更多的热量,所以我们选定了智能高转速涡轮式排热器,在GS显卡进风口位置加速气流流动,可以增加至少10倍的进风量,因为采用智能感温涡轮式排热器,所以GS显卡工作温度和排热器的排风量成正比,就是说温度升高,排风量就会增加,这样一来GS显卡温度比原来至少要降低63%.恒温在40度以下!以下是我们工程师实验改装过程!
我们选用的涡轮感温式排风器!
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为了安装的稳定性,把主板上2P有线手柄插座的电容拆掉,基本上2P有线的柄没多少人会用到他!
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将涡轮感温式排风器固位垫片贴在主板1--2指定位置!
将涡轮感温式排风器安装并固定好!将线路接好!
安装好后的效果图,几乎对主机没什么影响,排风口正对GS显卡进风口!
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将主机排风扇的电源插头拔掉,开机测排风量!实际效果还是不错的,如果装上光驱和后盖子排风路径会更顺畅!!
等视频做好后再上传视频!
装好后不间段开机,运行2小时后摸摸GS显卡散热片温度,只有30度左右,一点也不烫手!
全部装好后,连续开机六小时,一切正常!. |
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