[主机]XBOX360 BGA显卡修复完成，做好了双头水冷，外壳喷漆已完成[图片已补充]

心碎了无痕

成品图






朋友老徐拿来一台XB360，说花屏，死鸡，然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看，估计是显卡虚了，开鸡测试，果然显卡散热片和U散热片超级烫，遂拆下用BGA工作台修。

在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差，普通的风枪肯定无法均匀加热,决定使用

笔记本维修的机器进行BGA返修

什么叫BGA？

　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

　　BGA封装具有以下特点：

I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高



之前的准备工作非常重要，跟笔记本主板一样，要放干燥箱24小时去湿，这步非常重要，不然加热时主板会变型


正常温度都在60~70左右



BGA返修工作台，还有X-RAY检测设备就不上了属行业机密



GPU上面硅胶先擦掉，在周围涂上焊蜜



风枪将焊蜜吹化~吹到GPU里面去



上面放一片铝铂，搭上温度探针



对好位置，开始加热



51度



过100了



温度在120~140之间的话就差不多了~温度再高就可以把GPU取下来了~因为这块板子是显卡花屏，所以不需要取下重做，如果像0102，0110这样的开鸡就三红的就需要把显卡取下来，重新植球了。



等其冷却



做后的样子。晚上带回家上鸡测试，终于不见三红~~~心里石头顿时落下。
但是X0工作温度太高，不保证还会再次出现，所以建议大家还是上水冷，一切就OK了


显卡BGA修复完成后,上鸡测试后，温度还是高，但是5个小时的游戏也没出现花屏和死鸡的现象。但是因为温度，迟早会再次出现的，再出现的话就不是BGA能解决的鸟的了~

征求老徐意见，决定上水冷。

仔细的看了坛子里各位的图~经过考虑，决定用I兄的双头，三通法。

由于外壳 拿去喷漆了，成品还未完成~~~大汗，等喷漆壳子到了，再上成品图。呵呵~

这次实验非常感谢南京联众的老徐提供机器测试，可怜我自己本人还一直在玩PS2~~~大汗




















玩了8个小时，摸摸水冷头，貌似就20度，而且水冷居然一点声音都没有~~~郁闷了~~~比风冷不知道好多少了~~~.

sicilian

超级强人啊，这种帖一定要顶的，貎似LZ描述XBOX360很脆弱的梯子，我有点开始担心了，微软大哥不应该这么不厚道吧？

武装雄狮

可是这样暴露的化静电问题是个麻烦事，在壳子回来前最好找个静电袋先罩一下。静电这东西不可不防。

PS.LZ的小腿很健美啊……

心碎了无痕

呵呵~~~这种母板加热到120就开始变形了，普通的笔记本的母板到160都没问题~~~

该用户已被禁言

震撼绝对的震撼！！！
难道lz 是传说中的高手高手之高高手！！！

心碎了无痕

下面是引用武装雄狮于2006-10-26 11:17发表的:
可是这样暴露的化静电问题是个麻烦事，在壳子回来前最好找个静电袋先罩一下。静电这东西不可不防。

PS.LZ的小腿很健美啊……

那不是我的腿

xiii0610

哇塞~~~
达人哦！~
赞个先~
这一套下来要花费多少银子啊?~~~
很复杂么？
要是不错的话我也打算去DIY一下~

animoklai

怪不得XO卖的这么便宜，板子质量能和神州科技比划吗？

mgs2

加水冷的都很强，我就怕漏水。

maomaoandy

这个我只能看看了……

自己做不到

还好我现在比较安全……

再加上句我是来看腿的

腿呢？