本帖最后由 zetamon 于 2018-10-21 20:50 编辑

使用了2代i7 2600K已7个半年头了，终按耐不住饥饿的感觉 ，预订了9900K，对于首轮派货能否顺利入手已不寄预厚望了。要等待较成熟的10 纳米制程可能要等上两年。看过各种报道，9900K发热量惊人，入手就如入坑。U 未到板先到，入了华硕的 ROG MAXIMUS XI FORMULA 。如果不是信仰，绝不买华硕这板子，CP 值太低!要考虑那惊人的功耗， 较平的板子不敢用。 简单开箱后，顿时感到隐忧， 电源供应位置 MOSFET 上的 CrossChill EK III  水冷散热模块, 大部分的面积是塑料物料组成， 如果不是使用水冷下(CPU 散热是打算使用一体化水冷但不想额外再兼顾其他组件)， 本是散热的利器可能适得其反! 请教各位有何高见?

LZ几乎和我一样啊，2600用了差不多8年了，不等10nm了。
9900K正常使用没有那么夸张的，又不是一直在烤鸡。我准备先试试看买AORUS MASTER时送的散热器（好像是采融的），不行就买个利民银箭，然后再来俩猫扇。我对水冷始终不放心。
如果你觉得不放心，那就干脆海淘换M11E吧，5000以内能搞定。或者直接上微星的GODLIKE。不过这两个都是EATX尺寸，机箱不能太小。

本帖最后由 zetamon 于 2018-10-21 23:16 编辑



找到了前代X FORMULA 的数据，那水冷块兼容风冷散热，如果CPU 用一体式水冷，那么便不能间接吹送散热了。对!一体式水的發展如雨后春笋，安定性也高,渗漏机会还是有。 机箱有足够宽敞空间,但并非使用透明侧板, 虽然有什么风吹草动也是太迟,看不见总是令人不安。可能上猫头鹰D15, 压不住才采用水冷吧。
前阵子在国外某论坛, 看见一众2600K 的玩家发文,大多引以自豪仍在使用， 不知这一次有多少人抵受不住诱惑而堕入火坑?哈!

一体水冷也不一定压得住，全核5G高负载H110i也90度了，全核4.7boost频率风冷基本也压不住。tomshardware测的。不过这代fomula好像供电比上代缩了，主打灯光和信仰了吧

请问那儿看到今代的 Formula 供电效果比上代缩了。我只看过xfastest的评测。那测试也太隐晦了，对于温度表现却只字不提。 按照道理9代要求的电源规格该更严苛。华硕可不要自拆招牌啊!
https://news.xfastest.com/review ... maximus-xi-formula/

本帖最后由 zetamon 于 2018-10-22 20:36 编辑

入手这U可能有点不太理智，有点冲冲冲的感觉。一切本可预料到。8700K 超至 5G 时功耗已达 200W，8700K 受惠于元祖阻热膏，如果不开盖，不涂液金根本超不起。9900K 给硬塞进多两核但就用上焊锡，超至 5G 下功耗接近250W 不奇怪，一般水冷及风冷的系统又如何能够抵挡? 架构不变神仙难救。这次焊锡比不上液金，DIE 也加厚了，闻说是加上了硅版，一加一减再打折。开盖后的8700K 优势明显。只苦了一众爱超频的玩家，必需用贵价板子。
请问那儿看到今代的 Formula 供电效果比上代缩了。我只看过xfastest的评测。那测试也太隐晦了，对于温度表现却只字不提。 按照道理9代要求的电源规格该更严苛。华硕可不要自拆招牌啊!
个人对于超频不算太热衷。2600K入手第3年才搞超频，每年只超一定幅度，现在巳是4.8G。如果9900K风冷真的压不住，大不了维特在较低频率，关掉其中两核或HT。

https://www.hardwareluxx.de/comm ... -liste-1175784.html

谢谢!是扣减了某些东西但是看不懂Doppler是什么?

应该是倍相器。

倍相芯片，这代其实比起缩就是没有其他主板加的多，之前F和C差不多比A弱点，而这次直接和M11H一个档次了。别人跨一大步自己跨一小步也可以当作是退步吧，毕竟那么贵的主板