slim和e的开脑问题

孤い刃

既然slim和e的脑壳只是用胶粘上去的，那么取下来之后抛弃脑壳，直接在cgpu核心涂抹导热硅脂，直接上散热器不是更好？加了一层金属脑盖毫无疑问是增加了热阻。

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那为什么现在所有市售电脑CPU上面都有一层顶盖呢？为什么ps3全系列都有顶盖呢？
不仅仅是导热效果好，而且也有保护内部硅晶片和电子元件的作用。

没盖的u，经常大力出奇迹。（以前一台双65 JTAG，装x架用力过猛把u弄裂了一个角，直接报废，至今心疼不已）

slim温度高，也主要是因为散热缩水得厉害。cpu+gpu+edram全靠一坨小散热片散热效果可想而知。
至于硅晶片和顶盖之间使用硅脂也是出于成本考虑，君不见***忒儿第三代i系列全给换成了硅脂么。。。微软这个抠门公司更是不会给360上钎焊的

孤い刃

457749495 发表于 2014-10-19 01:59 那为什么现在所有市售电脑CPU上面都有一层顶盖呢？为什么ps3全系列都有顶盖呢？ 不仅仅是导热效果好，而且 ...

市售cpu有脑壳我感觉那是因为市售的cpu发热量不如360的cgpu那么夸张。不过按楼上的说法，就是说如果给cgpu和脑壳之间，脑壳和散热器之间，放上导热率高的导热硅脂，也没什么大碍？我个人觉得对于slim和e而言，脑壳是否有助散热最直接的证明方式就是用事实说话，有脑壳的情况下监测其温度，去掉脑壳的情况下再监测其温度，我在网上搜到过，去掉脑壳的slim温度下降了很多。

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孤い刃 发表于 2014-10-19 08:57
市售cpu有脑壳我感觉那是因为市售的cpu发热量不如360的cgpu那么夸张。不过按楼上的说法，就是说如果给cgp ...

amd fx系列u也是发热大吧，220w，也是上了顶盖的，如果顶盖真的如此无用为何不直接省去？

我前面也说了，顶盖也有保护里面的硅晶片，防止受力（热）不均功能。

孤い刃

457749495 发表于 2014-10-19 09:05 amd fx系列u也是发热大吧，220w，也是上了顶盖的，如果顶盖真的如此无用为何不直接省去？ 我前面也说了 ...

应该是因为cpu不是直接装进电脑拿出来卖的，而是单独作为一个配件单卖，所以为了避免用户私下安装时损坏cpu，所以加了脑壳

孤い刃

冰山一角比较解封和我的

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对芯片起到保护作用是肯定的，从另外一个角度来讲，外壳压住所有芯片，也就是说这些芯片的热量会先集中在外壳上，整个处理器各个部位的温度相对均匀，从某种意义上讲，对处理器会有一定好处。与其说外壳是为了增加散热面积，不如说是为了增加与散热器的接触面积。我们可以想想处理上那些芯片，很小，而且并非位于整个处理器中心位置，这样的话，直接用散热器压住，接触面很小，也不能完全保证充分和散热器接触，这是直接影响散热效果的重要因素，毕竟扣具本身也有误差。其实我倒是认为直接上散热器，从理论上讲，减少了外壳这个中间的过度环节，应该更直接，效果会更好，如果有兴趣可以做个实验来验证一下。

小狼052

为了散热均匀和抗压。那么大个散热片压在核心上。时间长了核心和基板就会出现问题。有顶盖就能解决此问题。一举多得。至于散热。可以忽略不计。

孤い刃

knirvana 发表于 2014-10-20 10:52 对芯片起到保护作用是肯定的，从另外一个角度来讲，外壳压住所有芯片，也就是说这些芯片的热量会先集中在外 ...

嗯嗯，单就slim和e而言，有的人觉得有脑壳好，有的人觉得没脑壳好，而且都还有各自的说法，所以感觉还是实验才能得出最准确的结论。有机会绝对入个薄机实验下。

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孤い刃 发表于 2014-10-20 12:57
嗯嗯，单就slim和e而言，有的人觉得有脑壳好，有的人觉得没脑壳好，而且都还有各自的说法，所以感觉还是实 ...

没错，最好的结论就是实验结果。