20G初版PS3开脑成功，高风险高回报~~~~！！

神の圣域

辽宁的，这几天气温疯涨，太热了，机器开机几分钟风扇转的发狂（声音大）。说说自己开脑过程分享一下。

机器是二手的，但是知根儿知底儿，没玩过几个游戏。就是放的时间长，初版买来到现在都没打开收拾过。

估计里面的硅脂也快感了吧，带着去灰的想法一起把硅脂也重涂了吧（就是开脑），反正都是换硅脂，CPU盖里的硅脂也应该干了。早晚都得开一起弄了吧，后边还有GPU。

帖子没少看，工具都准备好了，开始干（朋友都说我是自己在作死~哈哈）。

看帖子里感觉没什么难度，到自己动手才知道有多难，本以为芯片的PCB和CPU盖子之间的缝隙很大，下刀后才知道就比刀片厚一点点，一个不小心就会挂到地下的PCB，而且我是多次下刀，无形中增加了挂到PCB的风险（主要是太不好使劲儿了，外边有主板
那个封装的胶还挺硬，要是正常使劲的话刀片自然而然的就会往下去，还得往上抬着刀片)，把吃奶的劲头都使出来了，终于拿下上盖。看看PCB，果然挂到了，让修理师傅检查了一下，没挂断上面线路只是漏铜了，好险~~！！总结一下我为什么会挂到PCB，刀片一端有多余的部分，我给掰掉了，就是掰掉的地方不是那么平整（钢口有翘起），在走刀的时候，翘起的地方挂的~！！

开这个CPU上盖最好是一次下刀，用半片刀片，刀片与CPU呈45度角，不要直角（直角我是推不动刀），用U型尖嘴钳夹住刀片一端，往上抬刀片，后边用有凹槽的金属小棍顶住刀片，往前推。固定住主板，CPU边上垫一下东西，怕用力大挂坏主板。

再来弄GPU，看完帖子开整，用电吹风转圈吹到主板底下烫手后有用半圆的扁头插入右手边的空隙（记住一定是芯片正对照你的右手边）半厘米，靠近显存芯片的一端不动，用拧的劲儿，一下开启。再看看里面显存上的硅脂都干成水泥了，比CPU上的还干，果断换硅脂。

在这里想说要开脑俩个都开吧，不开早晚都会干的。芯片上盖没固定（硅脂是有点固定作用的，装机上紧俩快背板估计已经很紧了）。

硅脂用的G-751，想用好一点无奈城市太小没买到7783什么的。

最后我想说一点，开脑有风险，只差一点点。

该用户已被禁言

设计硬伤啊， 温度这么高还封这么死，基本上每台厚机最后必须开脑

神の圣域

设计在当时算得上“不计成本了”，但是硅胶是耗材，不得不换的东西。我要是没记错的话开始黄灯的PS3是40G和80G版本的，后来20G,60G的开始陆续出现黄灯。最近看了索尼历代PS主机各种型号散热数据比较，就拿PS3来说，别看第一版发热量最大，但是散热硬件成本很高，往后出的40,80G版本散热硬件系统缩减的太厉害了，从散热片体积，到风扇的尺寸，再到热管的数量都大大减少。90+65纳米的机器和双65纳米的机器的发热量依然很大，散热体系却大幅度缩水直接导致机器提前出故障。

拖鞋

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