焊点要饱满，双65，512M，的自制曲折路，自制到底还是要手艺，读版主帖子有感。

zhanghaixin

先说自己的工具：
15瓦无温控铅笔尖烙铁，因为没有温控，所以每次都出手不敢太重，也是导致这次花了非常多时间的原因，下面详说。焊锡松香自然要有。
mtx nand flasher v1，篮板，因为是早期的，最新的jrunner写固件会失败，只好jrunner和nandpro混用，
tiao带缓存并口编程器，用来刷白板或者篮板。本来想用这个读写nand,后来发现速度完全无法忍受，才买了nandflasher
一台老thinkpad，加上带并口的扩展底座上有并口，用来刷脉冲版。

单位有四通道示波器，但是也没用上。

自己就是个学计算机的，有电子情结，所以我们家里能刷机的都给刷了一遍了。加之自己本科也做嵌入式系统，完全不惧怕飞线。在这次之前，我自己还有给哥们也搞过瘦的9.6A 4G，和若干16M的双65.

这次一开始就是用习惯的白板，revd，都搞好，准备拿CPU key，结果无限脉冲，白板刷了A；B；C；D。没有一个管用。无奈只好从网上再定个山寨篮板，焊上还是一样。刷了A；B；C；D。没区别。正面反面焊，没区别。

开始发晕了。以为自己碰到诡异的主了。

开始在A9上考古自制经验分享，开始读版主小狼的文章。发现版主是科班出身，在xbox自制这个水可深可浅的行当，永远在超级深水区。并且对处理器体系结构很有修为。

期间看到一片文章说，版主说焊点也要饱满，千万别虚焊。我想要是求助小狼版主，至少上传照片跟人家要建议时，别直接像批作业一样，打回来叫我线挂上踢重焊。

于是自己把线统统焊下来，清除干净班子上的助焊剂。上焊锡松香，重焊上去。尽量让焊点饱满。

这戏没想到就顺利拿到cpukey了。合成新固件，检测之后刷进去，放光驱，外壳放回去，冷启20秒，中间值，但也有一两个超长的，一分半钟，热启基本秒开。


结论，我想我以一开始是虚焊了。板子出问题的可能性比俺们这种业余爱好型选手虚焊的可能性低多了。还是应该多想想是不是自己的问题。


附上走线图和几个焊点，业余焊功，脉冲板上的松香没清除，有砖轻拍。:)

小狼052

很早以前的帖子了.其实焊点饱满主要是减少电阻.脉冲对每根线的性状很敏感.尤其是在RGH1的年代.要么秒开,要么绝对不开.不像2.0多等等还能勉强开起来.

zhanghaixin

俺的2.0可是等到花儿都谢了，还是不开。直道重新焊了一遍。不过为啥rgh1.0和2.0对飞线手法要求不同？是因为cpu在不同主频下对重启信号波形导致字串比较函数返回值为0的忍耐程度不同吗？难道是主频越低，要求越高？

真不知道当时GliGli这帮哥们怎么发现的，并且用这么便宜的板子搞定了。

小狼052

zhanghaixin 发表于 2014-6-2 17:52
俺的2.0可是等到花儿都谢了，还是不开。直道重新焊了一遍。不过为啥rgh1.0和2.0对飞线手法要求不同？是因为 ...

这个只有MS知道哦....并不是波形正确就可以开机.2.0的有绝佳走线.就是A点80cm.开机基本都是超级稳定的.

zhanghaixin

小狼052 发表于 2014-6-2 18:05
这个只有MS知道哦....并不是波形正确就可以开机.2.0的有绝佳走线.就是A点80cm.开机基本都是超级稳定的. ...

80cm，怎么走呢？走上面还是下面？是主板边上绕还是卷成卷？80cm是开机快还是稳定？薄厚都适用？


先谢谢帮助啦

小狼052

就厚的，正面。绕机器一圈走。别贴着板子。。。

该用户已被禁言

这个够饱满了吧··········

zhanghaixin

小狼052 发表于 2014-6-4 00:07
就厚的，正面。绕机器一圈走。别贴着板子。。。

多谢小狼版主。周末就试一下!:D

zhanghaixin

wyswlg520 发表于 2014-6-4 23:52
这个够饱满了吧··········

额的神呀，这哪里是饱满，简直就是丰满!!:P;O)

zhanghaixin

zhanghaixin 发表于 2014-6-5 12:19
多谢小狼版主。周末就试一下!:D

改成版主的推荐80cm，好像影响不大。不知道为啥。呵呵。

但是既然机器都打开了，就把脉冲指示灯放在前面板上把。肥机没有虫鸣声。就飞个线把LED放在前面当做一个脉冲提示灯。