Wii U美版主机拆机图（图多杀猫）

(zc)

重新编辑了一下，图片已压缩，原图改为链接地址。
图片来源：http://www.pcper.com/reviews/Gen ... wn-Photos-and-Video

光驱由松下提供

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背部接口一览

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前面板拆卸后可以看到USB端口和SD卡插槽

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光驱由印度尼西亚工厂制造

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无线网络天线和散热风扇

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主板正面屏蔽罩和散热单元

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主板背面屏蔽罩和散热器支架

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铝制散热器和***处理器（IBM CPU+AMD GPU）

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散热器支架

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4颗三星K4W4G16446B-HC12内存颗粒（GDDR3、1066 MHz）

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三星KLM8G2FE3B-B001 8GB NAND闪存芯片（此主机为8GB的普通版）

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海力士H27U8G8G5DTR ePROM芯片（BIOS/boot controller）

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松下MN864718 219P3162控制芯片和无线网络、蓝牙模块的插槽

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无线网络模块和蓝牙模块

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黑/白线模块为鸿海WIN-A2支持802.11b/g/n的无线网络模块

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灰/红线模块为鸿海MIC-B2支持无线11n的专用无线网络模块（连接Wii U Gamepad）

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此模块为鸿海WIN-B2蓝牙模块

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附上另一组拆机图
图片来源：http://www.anandtech.com/show/6465/nintendo-wii-u-teardown





























































核心大小
CPU：5.2毫米x6.3毫米=32.76平方毫米 45nm制程 SOI工艺（上）
GPU：12.3毫米x 12.7毫米=156.21平方毫米 40nm制程？？？（中）
小颗粒存储芯片？：1.79毫米x1.48毫米=2.65平方毫米（下）

他爹来了

图有点微多啊，期待把那块板子拆了看看

liruisheng2

看到有电子位置...再一次想到微软就是不肯做电子位,不做时钟...
这就是日本和美国的做事方式的区别?

a3116

图太多 网速慢  还没刷出来    回复后慢慢看！！！

dsdds

卡死偶了= =                          

ashgan

原来是802.11N协议的无线板子，那么图像延迟能放到很低，基本可以理解为远程[低清]播放的云式操控。

tangweihua

支持LZ，图片保存了。压缩后打开快了很多

影シ無盡メ

看看                 

亨通小于

神物。。。支持一哈！！！

jackieronan

太卡了。。只能看到最后那个拆机图