散热问题

fan123

全名是“固态硅脂散热（导热）垫”，我的50006上就LA6508上有一片还是芯片大小一半大（SONY真TMD小气）。

adsl95

fan123 发表于 2011-7-4 20:18
全名是“固态硅脂散热（导热）垫”，我的50006上就LA6508上有一片还是芯片大小一半大（SONY真TMD小气）。

我機器裏好幾片...........但和你一樣都比芯片本身要小一圈............

別怪人家小氣,這東西確實貴啊...............

bpm

散热贴厚机跟薄机用的不一样，厚机是硬的（像吸铁石），70000型是软的和硬的多有，EE芯片上的是软的，还有几个是硬的，但70007上的全是软的，难道国产的跟日本的机器用料不同？我的70000上次拆机EE芯片上的垫子干了，被我撕碎了，担心散热问题（7w不是爱烧机，没加防烧，IC是816），所以才请教大家！这垫子哪有卖？

adsl95

bpm 发表于 2011-7-6 01:56
散热贴厚机跟薄机用的不一样，厚机是硬的（像吸铁石），70000型是软的和硬的多有，EE芯片上的是软的，还有几 ...

天津本地的該賣家就有賣的...............但很貴..................這麼小就2元..................
其實很在意的話自己塗點矽脂就好了......................不想網購就去你附近電腦城買........................

放連接沒問題嗎?
有問題123就刪了吧.........千萬別封ID,討厭這個....................

話說這個還能幹掉啊..........................

胃好痛啊,給你找的鏈接......難受.....................
不該吃涼飯.......................

http://item.taobao.com/item.htm?id=9370446388