夏天到了～～～打算为PS3买个笔记本风扇散热垫

五条杠总大队长

PS3是侧面散热的，底座没用

ryanz

clj8226 发表于 2011-5-15 01:41
厚版X360使用了几年下来肯定要3红，但是谁跟你说厚版PS3也和X360一样肯定会黄？笑了，，，你懂什么？不 ...

严重同意！最讨厌那些不懂装懂的人。

gearup

BGA脱焊和芯片制造工艺以及周边器件用料有屁的关系.......

我用的FPGA基本都是全速80w以上的耗电，从来没见过脱焊的；360的GPU脱焊根本原因是热沉结构件和PCB板材的缘故，当年的焊膏和PCB设计承受不了90nm芯片的热阻耗散。

至于中国的微电子科班生？全世界都笑了....... XD

clj8226

gearup 发表于 2011-5-15 13:21
BGA脱焊和芯片制造工艺以及周边器件用料有屁的关系.......

我用的FPGA基本都是全速80w以上的耗电，从来没 ...

你在和我放什么屁呢？是我没说明白还是你NC没看懂？我说的工艺是整体硬件工艺，包括主主板，材料，芯片，助焊材料，焊盘，无铅工艺，温度系数等等，又一个不懂装懂的人，你非要搞得自己象个微电子工程师一样跟我来装什么B呢？不懂就谦虚点，多讨教讨教。

gx9901

以前老双90的360都不加风扇的飘过下~
PS3更不需要了

深海蜘蛛

神马都是浮云 开个空调 足够了 再不放心 放个电扇对着吹

该用户已被禁言

我用 在淘宝买的 叫黑金刚 有散热跟没散热效果还是有差的 空调确是比较好 但总不能每时每刻都开着的 你也可以在淘宝 搜看看 注意散热器的大小 有的放不下ps3的 最好有usb电源 直接连ps3的usb 机器一开散热也就开了

zj131420

我认为没有必要，我也是厚机，我们这里的气温很高，夏天都在38度以上，我的PS3更是长达十几小时的工作，用了机年了，没有一点问题

gearup

clj8226 发表于 2011-5-15 15:20
你在和我放什么屁呢？是我没说明白还是你NC没看懂？我说的工艺是整体硬件工艺，包括主主板，材料，芯片 ...

“芯片工艺“可是你自己说的，现在又来跟我摆扯什么“整体硬件工艺”

至于"主板，材料，芯片，助焊材料，焊盘，无铅工艺，温度系数"我们可以一项一项讨论：

1.主板是layout那块的事，唯一和”微电子”挂钩的是要讨论的是芯片的热阻和热沉结构造成的寄生电容对门翻转速度的影响。作为“微电子工程师既要设计流片又要负责产品的layout，那必然是大能级人物，我这个入行不到5年的电子工程师只能原目瞻仰。

2.”材料“这个词我们业内叫作”板基“；最为”微电子工程师“你就该本分的在圆晶上流你的片，板基是”PCB工程师“考虑的问题；360的GPU脱焊的问题不是出在“板基”而是出在”基板“上.....你要是真觉得自己很明白，我可以把我读书时的课本拿来和你慢慢辩论。

3.表贴工艺的焊膏是标准的；就算是问题出在焊膏上，你我都不是学化学的，您要是看一看，闻一闻，摸一摸就知道谁家焊膏有问题了，那我就真”不懂“，这必须虚心讨教，愿闻其详。

4.焊盘在layout之后就钉死了，人家怎么画的板，光绘机就怎么雕，其余的就是镀锡，沉金，水金这类表面功夫；哪一项跟”微电子“挂钩了？我再次虚心讨教。

5.无铅工艺.........你的圆晶上有铅么？.......什么？你说是焊接无铅工艺？从成品上就能看出别人的焊接工艺（而且还是看不见焊点的BGA芯片），那您当”微电子“工程师太浪费人才了，美国队长在召唤您去用眼光去射击UFO保卫地球...   -__-

6.温度系数？作为专业的”微电子工程师”竟然说出这么不专业的词？“系数”二字你就能用来唬唬文科生.........我这就要第三次虚心请教了：请您解释一下“微电子工程"里面“温度系数”四个字的含义？？？

NG6

我勒个去，这贴那个是技术帝那个是装B帝？