【转载】3DS采用的GPU真相判明 PICA200正式透露

zhangjialiu

（电玩巴士特约记者/Estellize综合报道）任天堂3DS所采用的GPU图形芯片组之谜正式得到了公布，并真实验证了早前情报宣称任天堂与Nvidia谈判破裂后改用日本国内一家开发商作为合作伙伴的情报。就在今天（6月21日），该GPU真相终于得到公开。

　　日本3D图形芯片开发商Digital Media Professionals（DMP）公开了最新的业界通稿情报，承认该公司所开发的图形GPU芯片“PICA200”正式被任天堂3DS主机所采用。早前传闻中采用的SMAPH-S GPU芯片虽然同样为DMP公司所独自研发，和目前正式通稿发表的公司情报完全一致，但并非采用SMAPH-S GPU芯片，而采用了PICA200。




　　据DMP介绍，PICA200具有能够描绘3D画质、低电量消耗的特点，其长期独立开发的MAESTRO技术将会在3DS全新主机上得到充分地发挥。



　　附PICA200的规格参数：

-对应API OPEN GL ES1.1
-帧缓存： 最大4095x4095像素
-画面分辨格式：RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888
-对应编程过滤 (ARB_vertex_program)
-纹理映射功能
-mipmap功能
-双线性纹理过滤
-阿尔法混合技术
-全场景反锯齿技术（2×2）
-多边形偏移处理
-8位模板缓存
-24位深度缓存（Z-buffering）
-单/双重/三重缓冲技术
-最高性能：最高15.3M多边形/秒 (200MHz,工作的情况)
-图像素性能：最高800M像素/秒 (200MHz工作的情况)

　　MAESTRO技术

-单独像素光源
-卡通动画表现技术
-程序描绘纹理技术
-曲折映射功能
-图像细分还原
-阴影处理
-气态物质图形描绘技术

http://3ds.tgbus.com/news/201006/20100621110217.shtml

转自tgbus.

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3DS的GUP性能比NGC的还要高.