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发表于 2009-12-29 23:02 · 重庆
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仔细想了一下这个方法在受力上比较好.
首先,在主板正面,两个垫片有2mm的高度,保证了散热片在长时间的力的作用下不会因为蠕变造成散热片4个角向下,中间向上的情况,即使有这种蠕变发生,也有垫片保证其蠕变程度不会太大.
其次,在主板背面,加大了x架的力量,但是要注意一点,ms原来的设计是主板上4个螺丝孔处没有被强制固定到散热系统上去,而是散热片上的螺丝从孔中穿过,和x架固定到一起.
大家把x夹的力量调松一点,可以发现主板是可以在散热片和x架之间移动一点的.这样在长时间x架的拉力下,散热片的4个角就会因为蠕变慢慢下沉,散热片就成了凸的形状.
其实这个现象在cpu那边也会发生,但是cpu问题不大,就是因为cpu上只有一块芯片,而且是在正中,4个角的下沉并不会很大的影响散热片和芯片的接触.而且主板由于没有固定在散热片和x架间,主板并不会太大的上翘,也就使cpu边缘焊点脱焊的几率小了.
但是在gpu上就不一样了.gpu上有两块芯片,而且不是中心对称的放置,散热片4个角的下沉必然造成接触不良.而且更重要的是由于受力没有cpu那么均匀,应力在主板上是相当大的,主板也开始向 凸 的形状变化.一般的表现是4周焊点的脱焊.有些主板带着gpu芯片一起变形,就使得有些机器的gpu直接坏掉,bga也做不好了.
现在的方法中,主板的4个螺丝孔处被螺丝和垫片夹住,而且夹得很紧.只要垫片的高度控制合适,散热片的蠕变的空间很小,基本定型.这一个合适的垫片高度是要把以前有点上凸的主板压回原装,保持焊点接触.主板背面x架强力上顶,使得主板不向下凹,又是中间焊点脱焊.
这样主板在两方的作用下基本保持水平,脱焊的焊点保持接触,散热片和芯片保持接触,这就是这个方法能搞好一些拆x架法也救不活的机子的原因吧......
p.s.
此为无责任分析,欢迎指正. |
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