用实例挑战“过热导致三红”的认识误区（图文）

haodong

　　自最早xbox360出现大批三红、微软官方给出了“是用户使用了防浪涌保护电源所致”的说法失败之后，官方又给出了“过热导致三红”的解释，并据此在第二代主板上改进了GPU散热器，加装了附加热管散热器并进而推出了65nm制程的新芯片，由此可见微软的防红思维脉络。目前，这种“过热”说也已经成了最为经典的“三红成因”解释，并坚定地指引着大批玩家不断对他们的机器采用着各种五花八门的强化冷却措施。但这种认识是否存在误区呢？我们必须来认真思考一下。
? ? 如果将主板变形，焊点脱焊认定为是造成Xbox360三红的主要情况的话，那么本人在几年前就开始怀疑它是一个简单的由于温度过高所导致的故障问题，并将散热器夹具在主板上施加的受力状态纳入到了我的思考之中。并且认为，温度固然是形成主板热膨胀变形的基本成因，但夹具施加的应力状况的诱导作用则会促进这种变形，这是不能不被考虑进去的。如果仅仅是芯片温度过热造成的机器故障，那么是必定可以在关机冷却重启后消失的，而三红显然不是这种东东。应该不能否定，微软工程师最初在设计GPU散热系统时，应该是符合了一般的散热技术标准的，即使是双90机器上的原始散热设计也应该是符合最正常的散热器热阻设计和可以顺利通过试验测试的。至于后来的附加散热片以及缩小芯片制程的“冷却”方案不幸地却同时承担起了防红的重责大任，那很可能只是一个认识上的误区。微软对于解决三红问题可能正走在了一条迂回曲折的路途上呢。
? ? 究竟是否Xbox360即使在最原始的散热设计的情况下也完全能承受散热要求？以及在采用双弹簧夹具改进了GPU主板处的受力状态、消除掉了应力诱导主板变形的因素后，机器是否不会因“过热”、并进而导致焊点脱焊的三红呢？本人做了如下运行实验。
? ?
? ? 实验对象：选用了一台产于2006年3月10号、购于2006年5月的双90老机（至今从未红过）。选用这种老机的考虑是：按照实际三红出现的时限，这种老机即使现在还没有出现芯片焊点脱焊，但焊点的受损程度也应该已经是濒临绝境了的。即所谓的垂垂老矣。如果它都能在改进了夹具的情况下继续长时的正常工作下去，那就可以有力地说明“过热导致三红”是一个名符其实的认识误区。
? ?
? ? 实验方法：十分简单，将这台老机非但不是像现在大家像伺候孙子那样呵护有加（居然还要打开空调才开机），而是反其道而行，将其放入了一个纸箱中去运行。这样，由于机器周围的散热条件恶化了，等于提高了机器运行时的环境温度。通俗说就是，提高了散热系统的进风口温度。进入的冷却风温度的提高显然会降低散热片对芯片的冷却效果，使得芯片和主板的温度更难降低，始终保持在一个相当高的温度上。下面的这组图片说明了机器运行时的温度状况。
? ?

? ?
? ? 安装了双弹簧夹具后的GPU散热器

? ?
? ? 为了便于直接测试GPU芯片散热片的温度，机器被裸着放入了纸箱。实际运行时是装上了外壳的。

? ?
? ? 开机前的纸箱内温度（室温）

? ?
? ? 封箱后开机！

? ?
? ? 6分钟后的纸箱内温度

? ?
? ? 30分钟后的纸箱内温度

? ?
? ? 测温仪对GPU散热片温度的直接测试点位置

? ?
? ? 运行32分钟后测得的散热片温度。（由于这个测试点仅仅是散热片表面，因此实际芯片上的温度应该还要高出此温度甚多。估计应能达到70°C左右。）
? ?

? ? 其实，老机平时是这个样子待在纸箱中的。

? ?
? ? 外观。

? ? 就这样正常运行使用已经24天了，每次都是开机立即游戏，戏毕立即关机，从没有搞什么预热、预冷的飞机。几乎每天开机运行2-6小时，运行各种游戏除了有一次运行Call of Duty５，纸箱内温度达到57°C时死过机一次、但立即重启后继续运行游戏无异状外，从没有出现过花屏、二红过热等各类三红前兆。只是风扇的转速比正常时高、噪音较大而已。当然，打开纸箱手摸机器外壳，那可真叫一个烫啊，哈哈。
? ?
　　由此可以看出两点：

　１.　微软的原始散热设计是完全可以胜任通常意义下的芯片散热功能的（这才是散热器本来的职责）。即使我安装的双弹簧散热片，为了安装上X弹簧叉是将散热片去低了一些的，即减小了散热片体积约8%，但也仍然是完全可以胜任其散热要求的。在机器正常的使用状况下，主机周围的环境温度最高充其量也不会超过40°C（除非你是撒哈拉居民，哈），这种环境温度显然是远低于纸箱内的环境温度的。因此实际上是有可能可以把冷却风扇转速再调低一些，即提高系统默认的风扇提速的温度门槛值，以降低机器运行时的噪音的。以后准备试试这个。
　２.　在消除了原始单X扣具不具有主动防止主板翘曲变形的功能的弱点后，机器是可以耐受更高的使用温度的。因此，一味地去追求强化散热可能并非是防止三红的直接而有效的手段，它只是一种被动的迂回之法而不是主动作为之法。因此，主动地改造主板处的受力状况是一个不得不被认真考虑的因素。当然，如果在此基础上再加强散热，就更是锦上添花了。不过请还散热对电器的作用一个公道，使它仍然回归到纯粹的散热功能的天职上来吧。
　　本人这台机器将就此状况一直使用下去，一直到其损坏。看看它究竟还能撑多久，和看看到时它损坏了时，是具体何种情形，到时也会对其作出焊点状况的实际的专门技术测试。本人会定期上来报告机器状况。

一些测试结果

1. 只要纸箱内的温度（即机器的环境温度）不超过55°C，机器都可以正常运行游戏，从没有出现花屏、死机等情况。
2. 当纸箱内温度达到61°C左右时，机器出现二红自动关机。
3. 当纸箱内温度达到36°左右时，主机冷却风扇开始加速，风扇噪音开始增大。

　　加强冷却法显然只能是在游戏机运行时才能表现出其“防红功能”，当机器静置不开机时，哪怕是再好、再昂贵的冷却装置显然它也只能是个配像，毫无“防止主板变形”的作用。但是，在机器关机后，散热系统不再起作用的情况下，其实主板仍然是在持续地、缓慢发生着蠕变变形的。这种机器处于静置中的主板变形，显然是不可能通过加强散热的增加风扇强度等措施就可以解决的，因为再强大的冷却风扇也不具备这种功能。对于防止这种情况的变形，只能有唯一的途径——改用合理的、具有主动防止变形的夹具，直接针对机器静置中的缓慢变形进行限制，不至于使其逐渐累积到导致焊点脱焊的临界状态。.

幸田来未

很夸张的测试方法。..。..................................

该用户已被禁言

支持楼主测试             。

platina

这个测试不错  LZ辛苦了 那台可怜的360进小黑屋了

tao7701219

楼主的RP真高！都超级赛亚人了！

至爱余米高

MS这么大的企业这么多的技术人员不会想不通一个普通玩家都能相通的问题吧？

tao7701219

这帖要加精！！！

zxf741852

这种贴才叫一个真正玩家的帖，我强烈支持
别TMD老是爆啊爆的一点技术含量都没有
lz辛苦了

tao7701219

楼主玩360红都不怕了，还有谁比兄弟你牛叉！！！ 这帖要火，建议每天更新

asxyzp28

说的对 微软原配的散热器 散热是没问题的 主要问题 就是x夹具设计问题  时间长了就完蛋了
但是cpu用的 x夹具 跟gpu的是一样的 cpu就没开焊过  这也说明了  gpu的本身设计有问题他的 核心 温度太高 散热器在好 也是给gpu的外表散热 核心还是 很热 在加上x夹具的设计有问题时间长了就ko了  然而cpu就没问题 也许 在更长的时间也能ko 但是  双弹簧 可以保持（主板 夹具 gpu）的完全水平 所以安装双弹簧后gpu开焊是不可能了  但是gpu的核心温度是谁都无法解决的  长时间工作怕会烧掉  只能等微软改变gpu  现在的双65  核心温度不知道怎么样了  有机会我测试一下