[求助]有什么办法可以防止主板变形啊

bin8520

最有效的办法就是改良GPU的散热

haodong

　　所谓变形，就是材料受到了力作用产生的唯一结果。至于这个力是来自于材料的热膨胀还是直接来自于其它机械力就不一定了。归根结底变形就是因为有了力的作用。材料的受热膨胀量随温度的增高而增大，因而产生的热应力也随之增大，可能引起的变形量也增大。但引起脱焊的热应力其实最重要的是位于芯片中心附近一个小的范围，在这个区域中，由于芯片发出的热量非常大，加上散热片都会具有一定的热阻，而目前所有的冷却手段对于主板材料而言又都是间接冷却的，因此这些冷却手段其实都是极难将这个芯片下的主板温度降低到一个“安全”的范围内的。另外，通过降温法来控制主板的热膨胀变形显然是不可能做到精准的控制主板的变形方式和变形部位的。因此说降低温度虽然总体而言对于防止主板变形是有益的，但其实效果是甚微的。可以说仅仅通过加强冷却来达到防止主板变形的目的，其实是事半功倍的。
　　既然焊点脱焊是由于主板的变形，那么直接从机械力作用的角度去改进主板上的受力状态当然就是一种直接的防变形手段，而且当然也可以十分容易的做到精准。为何还硬要仅仅只靠一个间接的降温来达此目的呢？因此说，改造主板上的受力状态才是对症所下的良药。当然，既然主板变形起因于温度，降低温度并佐以应力改造就是一种全保险的防变形措施了。

haodong

下面是引用haodong于2009-07-24 06:57发表的:
　　所谓变形，就是材料受到了力作用产生的唯一结果。至于这个力是来自于材料的热膨胀还是直接来自于其它机械力就不一定了。归根结底变形就是因为有了力的作用。材料的受热膨胀量随温度的增高而增大，因而产生的热应力也随之增大，可能引起的变形量也增大。但引起脱焊的热应力其实最重要的是位于芯片中心附近一个小的范围，再这个区域中，由于芯片发出的热量非常大，加上散热片都会具有一定的热阻，目前所有的常规冷却手段对于主板材料而言又都是间接冷却的，因此这些冷却手段其实是极难将这个芯片下的主板温度降低到一个“安全”的范围内的。另外，通过降温法来控制主板的热膨胀变形显然是不可能做到精准的控制主板的变形方式和变形部位的。因此说降低温度虽然总体而言对于防止主板变形是有益的，但其实效果是甚微的。可以说仅仅通过加强冷却来达到防止主板变形的目的，其实是事半功倍的。
　　既然焊点脱焊是由于主板的变形，那么直接从机械力作用的角度去改进主板上的受力状态当然就是一种直接的防变形手段，为何还硬要仅仅靠一个间接的降温来达此目的呢？因此说，改造主板上的受力状态才是对症所下的良药。当然，既然主板变形起因于温度，降低温度并佐以应力改造就是一种全保险的防变形措施了。

haodong

抱歉，楼上因操作失误多出一层楼，加上这个，烦请版主一并清理一下。

yangzhiyi

信双弹簧得永生，是这样吗？