【转载】Switch 2主板泄露之内部配置细节解析

腰子宝

转自reddit，全文机翻





【NVIDIA GMLX30-R-A1】配备了CPU+GPU的SoC，从芯片标记我们可以了解到，它是由三星制造的（这与它是 Nvidia Ampere 相吻合），然后于 2024 年在台湾封装。值得注意的是，三星在台湾没有晶圆代工厂，而且这颗芯片可能是 8nm Ampere。
计算过程：
我们旁边有一个 196 平方毫米的 RAM 芯片，是正方形的，所以是 14 x 14 毫米。
像素为 ~420x420 像素，而 SoC 为 ~358 x ~476 像素。
换算成毫米，就是 15.8 毫米 x 12.7 毫米，或略大于 200 平方毫米。即使四舍五入为 16 毫米 x 13 毫米，也仍然是 208 平方毫米。
这样，晶体管数量约为 45m-55m/mm² （200mm²）或 43m-52m/mm² （208mm²）。这与安培约 45m/mm² 的密度非常接近。
这里的假设是 9b-11b 晶体管数量，如果像某些人猜测的那样是 15b 晶体管，那么密度将大于 75m/mm² ，这将使其进入 Ada Lovelace（4N，RTX40）领域，而不是三星 8 纳米（Ampere，RTX30）。

【GL852G KLA0160 4227800】来自 Genesys 的 USB 2.0 控制器。
https://www.genesyslogic.com.tw/en/product_view.php?show=22

【PI2SSD 3212NCE 2344EG】电压开关，该芯片的命名表明它是在 2023 年第 44 期（10 月下旬）制造的。
https://www.mouser.com/datasheet ... 16891_1-2543605.pdf

【B2349 GCBRG-HAC STC T2010423】允许设备读取游戏卡的Game Card ASIC。奇怪的是，它与 Switch 1 的零件编号非常相似（HAC 而不是 BEE），这意味着要么是交叉兼容，要么是有另一个 ASIC 用于读取 Switch 2 的卡。

【T-[Illegible]】根据之前泄露的信息，这是一款 256GB UFS 3.1 存储芯片THGJFGT1E45BAILHW0。

【SKhynix H58GE6AK8B X107 425A】来自 SK Hynix 的 6GB LPDDR5x 内存模块，看起来有两个双通道。任天堂要么是从多家公司采购这些芯片，要么是更换了供应商，因为之前是美光芯片的 6GB 双通道，总共 12GB。编辑：更新至 LPDDR5x，值得注意的是之前的 6GB 美光芯片 MT62F768M64D4EK-026 仅为 LPDDR5。


https://www.digikey.cn/en/produc ... K-026-WT-B/17632168

【看不清，但有Realtek的LOGO】音频芯片。从照片上我看不出这究竟是什么芯片，之前泄露的信息显示是 ALC5658，从模糊的照片上看有可能是 ALC5658。

新信息不多，但 12GB 内存和 256GB 存储空间看起来很有可能。

pet3

直接說是那水平  
ps4 pro？
x1？
PS4？

同級 或 低 或 超越？

技术性装怪

可以玩ps4级别游戏就很好了

武装雄狮

就这稳当劲儿也就苹果能比了。难不成也搞个发布即发售？

noisychina

也就 ps4.现在多个信源指向下周8号官宣。

ywycdkill123

任天堂也就这水平，性能拉跨。

ranranll

太麻烦，来个懂哥直接说到没到PS4水平？

matsolu

ranranll 发表于 2025-1-3 12:58
太麻烦，来个懂哥直接说什么到没到PS4水平？

达不到PS4pro的性能

wizard_lg

手持持平老steamdeck就烧高香了， 三星8nm，电热丝。

psyliwu

靠你了任天堂，靠你打敗萬惡索尼。