XSX和XSS设计概念原型模型图

YFPS4

尼玛就这货还有人吹好看[s:doge]

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newt 发表于 2020-10-3 21:49
大佬科普一下为什么PS4pro要把内存颗粒放在主板背面呗？难道把热量导入到底部金属盖子上能比集中导到铜散 ...

10/11因为是16片512M GDDR5，只能放两面。

缩尼SOC和内存各一面估计有几个考虑：
和SOC在一面借助散热器导热然后直接排风走，当然是最理想的（XOX就是这么做的）。但和压SOC的散热器连在一起的合金大板的导热能力一般，SOC和内存在一面并不能借散热器的导热能力把热量高效率的带走。分开，内存就能几乎独占另一面大板的散热能力。另一个走线设计。

说白了缩尼就是错估了内存的发热量。10/11是方形的几乎能覆盖整个内存表面的小凸起（但导热贴还是不能完整覆盖内存的一小块），12后的所有型号都是圆形凸起（导热贴依旧是不能完整覆盖内存的一小块）。

当然也有可能不是错估，而是缩惯了。10-11-12，20-21-22，70-71-72，磨砂外壳是一次一次缩的，还有10-11-12电源一步一步缩电容。我把索尼叫成缩尼，没半点错怪它。

btw.总有一些讽刺“你比设计师懂”党的，和脑残索粉，PS4p 70xx那个脑残的小棉袄怎么解释？

XOX是整个导热率超高的铜散热器直接盖在SOC和内存上，效率当然比PS4和PS4P高得多。

btw2. PS5还是用了涡轮风扇强排风，而XSX是最外围一个普通大风扇抽风，除了微软一直舍得用料外，估计还有电源设计得好的原因

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说XSX好看，当然不是真心话，一个纯长方体有何好看可言？设计？比ITX机箱还ITX机箱，有何设计可言？
XSX只是相对好看，相对的当然是那个硕大、乡逼立领的PS5。

PS4刚公布的时候我的第一感受就是没什么设计，廉价。PS4p出了之后就觉得PS4还算好看了。到了PS5我直接笑了，丑出天际。

下面是网上看到的（不一定是原话，但大意没错），非常赞同：
PS5所谓的未来感、科技感的设计，就像在2020年看80 90年代的科幻片里未来产物的感觉。
看到一堆人说PS5外观好的，头一次对自己的审美有了优越感。

newt

拖鞋 发表于 2020-10-4 15:44
10/11因为是16片512M GDDR5，只能放两面。

缩尼SOC和内存各一面估计有几个考虑：

感谢科普，也就是说---------只要散热器性能好、就可以为所欲为。看来PS3厚机的散热系统还是不给力，至今不明白久多良木健为啥要把CELL、RSX、GS+EE这三块芯片离得那么远，一个在东边一个在西边。放一起一块铜板盖上去不香么？更不能理解为什么三个芯片都要加一个脑残的盖子来影响散热，PC加盖子是因为超重的第三方散热器有压碎芯片die颗粒的可能性。但游戏主机这种完全特化设计的散热器没那么夸张。就算有，也能通过进一步的特化设计来避免这一点（比如给主板开四个孔，将散热器主要的压力通过螺丝传导到底壳上，而不是PC那种简单粗暴的直接压在主板上）