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[PS5] 【转帖】索尼新型ps5专利曝光,业界猜测为PS5pro

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发表于 2020-12-4 14:57  ·  上海 | 显示全部楼层
powerh3 发表于 2020-12-4 14:46
苏妈待IBM十几年了,Power/PowerPC当然玩得很溜啊。。CELL是她带IBM团队与索尼、东芝弄的。。

后来去 飞 ...

谢谢科普,涨姿势了
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发表于 2020-12-4 15:15  ·  广西 | 显示全部楼层
本帖最后由 powerh3 于 2020-12-4 15:45 编辑
SQUALLZOE 发表于 2020-12-4 14:57
谢谢科普,涨姿势了


PowerPC实际是AIM联盟为对抗in的x86(都怪IBM PC被大门忽悠选择8088),一起开发的。。Apple、IBM、Motorola都有份。。

IBM最早发明了RISC架构概念。。70年代就提出来了,80年代IBM把第一台RISC原型机也弄出来了,90年代的PowerPC 很多继承于此。


另外,
乔布斯有台Apple Lisa(和苏妈同名),83年面市,用 motorola 68000。。老乔按大女儿名字命名的,第一台 图形用户界面、鼠标控制同时出现的个人电脑。。

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发表于 2020-12-4 16:24  ·  上海 | 显示全部楼层
我觉得这个专利更像老任得

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发表于 2020-12-4 16:56  ·  北京 | 显示全部楼层
随便了,出一台买一台,先把PS5等到吧。
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流放者(禁止发言)

FF死忠粉,纯日式游戏爱好者

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发表于 2020-12-4 17:20  ·  天津 | 显示全部楼层
wing 发表于 2020-12-4 07:54
我看见PS8的曙光

PS9整装待发喽

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发表于 2020-12-4 17:34  ·  江苏 | 显示全部楼层
老黄已经抛出了3060ti,又打了AMD一个空档。再加上明年初的3050系列,基本上是从中端到高端对AMD来了个全线包围,再加上甜品级别的1660s和1650s,AMD现在应该说是“突围”更合适。


6700和6700xt明年1月
发自A9VG Android客户端

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发表于 2020-12-4 21:32  ·  广东 来自手机 | 显示全部楼层
应该是胶水amd64核 mcm方式封装gpu

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发表于 2020-12-5 04:37  ·  浙江 | 显示全部楼层
本帖最后由 你的男人 于 2020-12-5 04:48 编辑

如果从性能角度出发外接显卡是必须的内部主要部件做好和内置标准亮机显卡就行竟可能缩小体积 外接高性能显卡自选 那么才能有专业高性能游戏机的味道甚至和高端显卡pc一决高下 合理的话寿命也会大增也不会动不动就30帧 现在主机的设计实际上显卡部分出来了就已经落后了还不能换只能等升级版都是弊端重新买又是一笔还不如直接设计外接显卡自行更换 至于云游戏其实并不看好最起码我国那种审核什么的根本没东西玩很平常的游戏都没得玩的

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 楼主| 发表于 2020-12-5 11:59  ·  河北 | 显示全部楼层
powerh3 发表于 2020-12-4 14:46
苏妈待IBM十几年了,Power/PowerPC当然玩得很溜啊。。CELL是她带IBM团队与索尼、东芝弄的。。

后来去 飞 ...

电软杂志当年多次的报道是cell处理器是东芝和索尼两家公司联合研发的,生产工厂也是两家共同出资。为什么电软就偏偏拉下了IBM?这里面有什么隐情吗?处于商业保密这两家公司不能透露IBM的参与?
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发表于 2020-12-5 14:11  ·  广西 | 显示全部楼层
夏亚·阿兹纳布 发表于 2020-12-5 11:59
电软杂志当年多次的报道是cell处理器是东芝和索尼两家公司联合研发的,生产工厂也是两家共同出资。为什么 ...

不清楚电软的动机了,编辑的个人偏好问题?。。

隐情?。。当时网上不少 这三家 联合开发 CELL的报道哦。。


索尼东芝IBM继续携手开发“次世代CELL”处理器
2006-01-16
http://games.sina.com.cn/t/n/2006-01-16/1156139941.shtml
 IBM、索尼和东芝近日宣布将继续展开为期五年的技术开发合作,其中的一个重要项目是32nm及更进一步生产工艺的开发。

  在过去的五年中,IBM、索尼、索尼计算机娱乐、东芝携手设计开发了Cell处理器以及90nm、65nm生产工艺中的SOI技术。现在他们又在半导体研究与开发问题上达成了新的广泛共识,合作进行32nm技术等方面的研发,争取更快更早地实现新技术的研究、识别与商业化。

  这次合作的细节没有公布,不过三家公司表示,他们计划将Cell处理器技术推广应用到诸如电视、音响设备以及视频游戏在内的消费电子产品之中。据悉,三家公司将在合作的第一阶段共同投资近4亿美元。

  东芝
半导体公司CEO兼总裁Masashi Muromachi说:“凭借东芝的尖端生产技术和制造工艺、索尼的多种半导体技术和对消费市场的深入认识、IBM的高级原材料技术,我们希望合作突破新一代的32nm工艺,并继续进发。”

  合作研发工作将主要在IBM位于纽约州约克城高地的Thomas J. Watson研究中心、位于Albany NanoTech的半导体研究中心以及位于纽约州East Fishkill的300mm工厂进行。



索尼退出和东芝IBM共同研发32纳米工艺的联盟
2007年11月07日
https://www.cnbeta.com/articles/tech/42666.htm

当时的in才开始采用45纳米。。
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