PS5官方拆机已出

诺基亚8800

uuuuuuuuuu 发表于 2020-10-8 11:37
主板上就这么丁点儿原件？技术全用在散热上了，SSD还是焊接式的，卖499刀，这利润不低啊 ...

你拆个3090试试，去掉散热也就那么丁点儿原件

光和影

又有好多论坛硬件师

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wing 发表于 2020-10-8 11:52
如果价格是看“体型”设计来衡量，那U盘何不是一毛钱也不值？？？

焊接式的好处是原件与原件之间的互通 ...

1T的U盘，对于厂商来说利润难道不是更高？

K0fTW

明显从工业设计的角度微软是更好的，楼上一群瞎JB吹的文盲我真好奇他们大学学什么专业的，离心风机吹高密度翅片得出的结论是噪音小？吹也不是这么吹的，我做设计都不敢这么下结论，真的越是外行越是敢吹。

只能说可能索尼把翅片的结构优化设计的不错能够将流体的产生的噪音尽可能的缩小的同时旁边两片叶片也起到noise bouncing的作用。

至于PS5实际散热和噪声如何，从翅片外形还看不了太多，等实机入手了就知道了，但是各人还是觉得从工业设计角度来说微软更胜一筹，索尼其实完全没必要为了曲面而曲面

raumei

K0fTW 发表于 2020-10-8 12:39
明显从工业设计的角度微软是更好的，楼上一群瞎JB吹的文盲我真好奇他们大学学什么专业的，离心风机吹高密度 ...

工业设计涉及到很多东西 大学 研究生 论文 其实也基本上就是一个方面 越往上专业越窄 像ps这种产品
涉及到供应链的稳定 成本可控阶段性下降 还有生产性  比如ps4的日本工厂已经基本上完全自动化组装了 所以以大学专业之类说的反而很片面 我认为ps这种产品应该是一个开发成本 生产成本 供给安定性 性能 全方位考虑后的平衡物

wing

明显从工业设计的角度微软是更好的？？？ 楼上64楼那位瞎JB吹的文盲我真好奇你是什么大学学什么专业的？怎么证明微软更好？？

离心风机吹高密度翅片不能得出的结论是噪音小？？？   吹也不是这么吹的，你做设计都不敢这么下结论，那你还发贴目的是什么？又怎样怎么证明微软更好？？ 目的是说你明你自己不敢下结论，然后比其他人高人一等， 再然后要严重声明：明显从工业设计的角度微软是更好的？？


只能说可能索尼把翅片的结构优化设计的不错能够将流体的产生的噪音尽可能的缩小的同时旁边两片叶片也起到noise bouncing的作用。
  <<  前后矛盾 ，又说不敢这么下结论 ，又说可能的缩小的同时旁边两片叶片也起到noise bouncing的作用。
   


但是个人还是觉得从工业设计角度来说微软更胜一筹  《《  说到最后这才是你要表达的意思？？

K0fTW

raumei 发表于 2020-10-8 12:59
工业设计涉及到很多东西 大学 研究生 论文 其实也基本上就是一个方面 越往上专业越窄 像ps这种产品
涉及 ...

后面的我基本同意，只不过对楼上一堆连工业设计基础都不了解，也没学过制冷和降噪的知识，可能就了解一些计算机硬件的人在这尬吹尬黑感到无语

mgs5quiet

K0fTW 发表于 2020-10-8 12:39
明显从工业设计的角度微软是更好的，楼上一群瞎JB吹的文盲我真好奇他们大学学什么专业的，离心风机吹高密度 ...

一个游戏机搞PC化机箱设计不知道有什么好吹的

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明显从工业设计的角度微软是更好的？？？ 楼上64楼那位瞎JB吹的文盲我真好奇你是什么大学学什么专业的？怎么证明微软更好？？

离心风机吹高密度翅片不能得出的结论是噪音小？吹也不是这么吹的，你做设计都不敢这么下结论，那你还发贴目的是什么？又怎样怎么证明微软更好？？ 目的是说你明你自己不敢下结论，然后比其他人高人一等， 再然后要严重声明：明显从工业设计的角度微软是更好的？？


只能说可能索尼把翅片的结构优化设计的不错能够将流体的产生的噪音尽可能的缩小的同时旁边两片叶片也起到noise bouncing的作用。
  <<  前后矛盾 ，又说不敢这么下结论 ，又说可能的缩小的同时旁边两片叶片也起到noise bouncing的作用。
   [s:doge]


但是个人还是觉得从工业设计角度来说微软更胜一筹  《《  说到最后这才是你要表达的意思？？[s:doge]

谁还看不出来ps5设计不均衡？为了节约成本用36cu刀小核心，发现微软性能强，只能超频，导致能效比低下，又搞了硕大的机身和散热结构来弥补这个缺陷。

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一个游戏机搞PC化机箱设计不知道有什么好吹的

老乔说这句话的时候，苹果的软件和硬件产品都被微软按在地上摩擦[s:doge]