微软新一代Xbox芯片进入流片阶段预计2012年夏季主机亮相

fatronaldo · 发表于 2011-12-7 14:20 · 上海

据国外媒体消息，近日有报告称，微软下一代游戏主机“Xbox Next(未定)”的处理器芯片已经流片验证成功，预计微软将在今年年底从工厂拿到试生产之后的处理器测试样品。

据悉，在电子设计业界中，“流片（tape out）” 一词一般用于描述芯片的集成电路已经完成最后设计，开始试着生产几片几十片实物样品，供给测试使用。而测试过程中通常是对设计的进一步细化，检验每一个工艺，消除任何潜在的缺陷以及电路是否具备所需的性能。而如果测试通过，就可以开始量产了。

   不过消息表示，“流片”到测试再到量产是一个相当漫长的过程。外媒SemiAccurate网站预计，如果一切顺利且没有太大问题的话，微软Xbox团队的工程师将于2012年12月完成测试。但由于制造商生产日程等多个因素，该芯片将进入大规模生产之后，预计还需时约三个月时间，随后再经过系统研发、存货等步骤，又将再花几个月时间。如此来看，“Xbox Next”主机的发布时间预计将在2013年春季末或夏季初。

   但也有消息指出，这个时间推算明显是错误的，因为微软还需要提供下一代的Xbox的相关开发包给游戏开发商，毕竟如果微软新游戏提供与Xbox 360向后兼容性，那么开发人员从头开始编写一个游戏通常需要两年时间左右。

   据此前消息报道，下一代Xbox的芯片代号已经确定为“Oban（奥本）”，而且该芯片将包含AMD图形核心，而IBM似乎也可以参与了芯片设计，提供芯片定制的PowerPC架构和示eDRAM内存技术。不过仍有大量信息表明，“Xbox Next”将采用x86核心处理器，所有核心三位一体，并由AMD公司开发。

   话说回来，目前谈论任何关于下一代Xbox游戏主机的信息都为时过早，至今微软也从未公布“Oban”芯片的相关规格，预计2012年将有更多细节放出.

abhyrz · 发表于 2011-12-7 14:22 · 内蒙古

本帖最后由 abhyrz 于 2011-12-7 14:23 编辑

期待（3楼杯具了。。。）。。。

武士之刃 · 发表于 2011-12-7 14:22 · 广东

本帖最后由武士之刃于 2011-12-7 14:23 编辑

原来是板凳！无风不起浪，空穴来风。

结成 · 发表于 2011-12-7 14:24 · 河北

本帖最后由结成于 2011-12-7 14:27 编辑

下一代Xbox的芯片代号已经确定为“Oban（奥本）”

噢 ban。谁玩ban谁！？

（请配合签名读）

defdef12 · 发表于 2011-12-7 14:26 · 上海

看看

u87hahaha · 发表于 2011-12-7 14:27 · 香港

看看~~

hasara · 发表于 2011-12-7 14:28 · 浙江

看看。。。。。。。。

qhenghunoh · 发表于 2011-12-7 14:29 · 广西

想知道消费者对质量检验的看法标准.

无论你是不是饭,当你买到质量不合格就拿出来卖,并且中招,你会是甚么态度?

显示全部楼层 · 发表于 2011-12-7 14:30 · 香港

据国外媒体消息
不过消息表示
但也有消息指出
据此前消息报道
===============
這也太多不同消息了吧

19141325192 · 发表于 2011-12-7 14:33 · 上海

sony准备在PS4上砸多少钱？多少发售?

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