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标题: PlayStation 5小改款新型号CFI-1102A已于澳洲零售商正式上架 [打印本页]

作者: lovinglili 时间: 2021-8-28 22:44
标题: PlayStation 5小改款新型号CFI-1102A已于澳洲零售商正式上架
新型号 PlayStation 5 主机已出现在澳洲零售商

根据 Press Start 网站的报导，多位澳洲玩家在当地的零售商发现了许多拥有著全新型号的小幅改款 PlayStation 5 主机，而这也与前一阵自出现的传闻不谋而合。
A 1.jpg

无论是Sony的 PlayStation 5 或是微软的 Xbox Series X 主机，甚至是 PC 的高阶显示卡产品，打从去年上市至今都面临著严重的供不应求情形。而全球晶片的短缺问题至今都还没有得到彻底的舒缓，这个现象目前正持续影响著许许多多科技产业。

在这之前，Sony曾经表示过他们正计画要以新版本的 AMD Zen 2 处理器来为 PlayStation 5 主机进行重新设计，也就是现行市售版本所採用的处理器型号，全新版的处理晶片将会採用 6 奈米制程来取代原先的 7 奈米版本。但值得注意的是，Sony当时也表示这个新版本最快得要等到明年才会正式上市。至于这个出现在澳洲的最新型号仍然对于内部进行了小幅度的修改，并打上了 CFI-1102A 的新型号。

照片中提到了CFI-1102A、START、CFI-1102A 01，包含了的PlayStation 5、的PlayStation 5、的PlayStation、索尼公司、了索尼

改款採用全新螺丝与无线通讯组件，实际效能与市上版无异

有趣的是，传闻中的改款版 PlayStation 5 主机型号为 CFI-1100B，而且是无光碟机的数位版本。然而这台出现在澳洲零售商的主机则是包含光碟机的基本版，暗示了两种不同的版本都将会推出小改款。这台全新版本的 PlayStation 5 主机採用了全新的螺丝，让玩家们可以直接徒手安装螺丝，完全不需要使用螺丝起子。

除此之外，根据 PlayStation 5 数位版说明手册公开的修改资讯，这台小改款的主机还据传将会比上市版本轻上 300 公克，这也让不少玩家感到相当期待。然而，这点目前还没有得到证实，而这台 CFI-1102A 版主机的说明手册目前尚未公开于网路上，而 Press Start 网站也无法实际弄到一台来测试。就以数位版主机的改款来说，新机採用的无线通讯组件就是让那台主机减轻 300 公克的原因，如果 CFI-1102A 版採用了相同的设计，那重量当然也会出现一样的变化。

照片中包含了的PlayStation 5、索尼PlayStation 5、不可逾越、的PlayStation、了索尼

根据 VGC 网站公开的细节，如果这台 PlayStation 5 透过 2.4GHZ 的网速连结到数据机，那新机的最高天线增益 (peak antenna gain) 将会达到 4.0/3.5dBi，而上市版本的则为 6.0/6.0dBi。至于连结到 5G 的网路环境时，这台新机则能达到 6.0/4.5dBi，上市版则为 5.0/3.5dBi。目前仍然无法确定这对于网路速度的影响，但由于这些小改款的 PlayStation 5 主机已经正式发行，相信不久之后就能看到更加详细的评测。

作者: Eyasluna 时间: 2021-8-28 23:22
第一张图是欧版机器不是澳版

作者: zkbskcwi 时间: 2021-8-28 23:34
坐等拆解对比了，很好奇300克去哪省的，这可不是个小数目了，一个大屏手机都没300g

作者: 唉哟我的腰 时间: 2021-8-28 23:45
很好理解 PS4首发机存在各种硬件问题死亡蓝灯光驱卡主主机电源失灵
被玩家各种喷
所以PS5收发机为了避免这种情况用料特别足 23页高性能风扇合金支架包括底座
所以 PS5主机首发没有任何硬件问题只有软件
后来索尼发现并不需要这种高成本的硬件所以逐渐更换了风扇页数主机底座等等节约成本
这种新式的机器就是这样内部材料更换了反正你也不会拿着主机去PK 全都是放在桌子上省点材料轻300G大家皆大欢喜

作者: Babique 时间: 2021-8-29 00:08
上周就看到新闻了

作者: a89887173 时间: 2021-8-29 00:21

唉哟我的腰发表于 2021-08-28 23:45
很好理解 PS4首发机存在各种硬件问题死亡蓝灯光驱卡主主机电源失灵
被玩家各种喷
所以PS5收发机为了避免这种情况用料特别足 23页高性能风扇合金支架包括底座
所以 PS5主机首发没有任何硬件问题只有软件
后来索尼发现并不需要这种高成本的硬件所以逐渐更换了风扇页数主机底座等等节约成本
这种新式的机器就是这样内部材料更换了反正你也不会拿着主机去PK 全都是放在桌子上省点材料轻300G大家皆大欢喜

花屏不少。

作者: 游戏の达人 时间: 2021-8-29 00:28

zkbskcwi 发表于 2021-8-28 23:34
坐等拆解对比了，很好奇300克去哪省的，这可不是个小数目了，一个大屏手机都没300g ...

参考ps4的11型只能是散热组或电源砍了首批溢出设计很正常毕竟内部测试不能代表批量所以要溢出设计

作者: 时之沙 时间: 2021-8-29 00:32
一直以为原先的是5纳米版本

作者: 123sogood 时间: 2021-8-29 00:36

唉哟我的腰发表于 2021-08-28 23:45
很好理解 PS4首发机存在各种硬件问题死亡蓝灯光驱卡主主机电源失灵
被玩家各种喷
所以PS5收发机为了避免这种情况用料特别足 23页高性能风扇合金支架包括底座
所以 PS5主机首发没有任何硬件问题只有软件
后来索尼发现并不需要这种高成本的硬件所以逐渐更换了风扇页数主机底座等等节约成本
这种新式的机器就是这样内部材料更换了反正你也不会拿着主机去PK 全都是放在桌子上省点材料轻300G大家皆大欢喜

又来了

作者: zkbskcwi 时间: 2021-8-29 00:51

游戏の达人发表于 2021-8-29 00:28
参考ps4的11型只能是散热组或电源砍了首批溢出设计很正常毕竟内部测试不能代表批量所以要溢出设计 ...

我也这么觉得，现在的散热效果是妥妥的过剩，300g也就从散热片上是最容易减的，其他地方都不好凑这300g

作者: 游戏の达人 时间: 2021-8-29 01:24

zkbskcwi 发表于 2021-8-29 00:51
我也这么觉得，现在的散热效果是妥妥的过剩，300g也就从散热片上是最容易减的，其他地方都不好凑这300g ...

估计索尼在收集足够多的数据后会改成硅脂液金给我感觉是无奈才用的 12型或slim可能要动这方面了

作者: wenyuan1223 时间: 2021-8-29 01:25

a89887173 发表于 2021-08-29 00:21

花屏不少。

如果真的花屏不少，索尼还能像现在这样？不要随便幻想

作者: zkbskcwi 时间: 2021-8-29 02:20
本帖最后由 zkbskcwi 于 2021-8-29 02:22 编辑

游戏の达人发表于 2021-8-29 01:24
估计索尼在收集足够多的数据后会改成硅脂液金给我感觉是无奈才用的 12型或slim可能要动这方面了 ...

这点应该不会吧，为了应用这个液金申请了不少专利，pcb也为了防止液金漏液特意把cpu周围的元器件空出来，还把显存搬到背面，加上未来制程提升，芯片更小积热更严重，液金就更不可或缺了。
液金实际上没多少成本，主要是研发成本高，材料不值钱的。就是有了这个液金所以即使没均热板也解决了散热问题，论材料成本的话液金是远远低于均热板的，既然高额的研发费用都付了，这个低物料成本的红利应该不会放弃的。

要缩的话，电源应该是个大头，200w的功耗，配了个350w电源，ps4 1100 也是砍了cpu和gpu各一相供电，然后就是减少一组热管提升一点风扇转速，现在风扇转速低到听不见声，完全可以提升转速来强行压低温度，这样应该就节省不少成本了。

作者: 游戏の达人 时间: 2021-8-29 02:25

zkbskcwi 发表于 2021-8-29 02:20
这点应该不会吧，为了应用这个液金申请了不少专利，pcb也为了防止液金漏液特意把cpu周围的元器件空出来， ...

成本肯定是第一考虑的在安全下用便宜的硅脂也不是很奇怪申请专利很正常毕竟这东西可以给电脑用电源一直都是溢出很多应该考虑到了usb全插高功率设备的极端情况过

作者: longfa 时间: 2021-8-29 04:01
眼瞎看成了”小型号“了，等我买的时候估计改良版也快出了

作者: 乱兵刹神 时间: 2021-8-29 07:30
这个还算不上第二版。。

作者: bandai1234 时间: 2021-8-29 07:38
所以还是那句等个一到两年后再入才是王道

作者: akira905 时间: 2021-8-29 07:45
妥妥的等pro

作者: sljjeff 时间: 2021-8-29 08:17
好

作者: a89887173 时间: 2021-8-29 09:33

wenyuan1223 发表于 2021-08-29 01:25

如果真的花屏不少，索尼还能像现在这样？不要随便幻想

这不是幻想这是现实，你在PS5吧搜一下花屏看看这数量还不算多？

作者: ammor 时间: 2021-8-29 10:23
等pro了

作者: wizard_lg 时间: 2021-8-29 10:36
散热缩水了

作者: 理性玩家 时间: 2021-8-29 10:37

zkbskcwi 发表于 2021-8-28 23:34
坐等拆解对比了，很好奇300克去哪省的，这可不是个小数目了，一个大屏手机都没300g ...

很大可能是把散熱模塊的銅質部分換成鋁

作者: firebasara 时间: 2021-8-29 11:22
本帖最后由 firebasara 于 2021-8-29 11:29 编辑

wizard_lg 发表于 2021-8-29 10:36
散热缩水了

还好运行同样游戏温度就比初版高3度功耗多5w
可以接受

作者: 漆黑之眸 时间: 2021-8-29 12:04

firebasara 发表于 2021-8-29 11:22
还好运行同样游戏温度就比初版高3度功耗多5w
可以接受

那得看运行什么游戏，手柄测试软件肯定没有什么压力，等高画质高负载游戏出现后才知道效果，在很多小型电脑主机上差个几度可能会连显卡测试都跑不过去，因为积热散不出去就指数级上涨

作者: 狂风007 时间: 2021-8-29 12:09

bandai1234 发表于 2021-8-29 07:38
所以还是那句等个一到两年后再入才是王道

王道？
呵呵
第一版是用料最足的，这个轻版轻了足足300G,，肯定就是那些地方缩水了，你看看，散热就比初版缩水了。

作者: firebasara 时间: 2021-8-29 12:11

漆黑之眸发表于 2021-8-29 12:04
那得看运行什么游戏，手柄测试软件肯定没有什么压力，等高画质高负载游戏出现后才知道效果，在很多小型电 ...

油管上对比游戏是小机器人同一个场景
功耗初版225w 新版230w 温度初版比新版低3度左右能够接受

作者: zkbskcwi 时间: 2021-8-29 12:34

a89887173 发表于 2021-08-29 09:33

这不是幻想这是现实，你在PS5吧搜一下花屏看看这数量还不算多？

你要是点进去仔细看一下绝大多数都不是ps5的问题。
你再去搜一下xsx过热重启就会发现销量不及ps5三分之一的xsx报告重启的更多。

作者: saber416 时间: 2021-8-29 12:38

zkbskcwi 发表于 2021-8-29 12:34
你要是点进去仔细看一下绝大多数都不是ps5的问题。
你再去搜一下xsx过热重启就会发现销量不及ps5三分之一 ...

国外XSX过热问题真的不要太多，国内也许XSX买的人不多看不出来

作者: zkbskcwi 时间: 2021-8-29 12:48

saber416 发表于 2021-8-29 12:38
国外XSX过热问题真的不要太多，国内也许XSX买的人不多看不出来

看XSX区就已经很说明问题了，A9这么多玩家没见ps区有谁花屏，而xsx区发帖的人不多，就好几个重启的了。

作者: leejackson 时间: 2021-8-29 12:50
新的ps5机器缩水了 .

作者: sdestiy 时间: 2021-8-29 12:56

黄牛慌了

作者: a89887173 时间: 2021-8-29 13:13

zkbskcwi 发表于 2021-08-29 12:34

你要是点进去仔细看一下绝大多数都不是ps5的问题。
你再去搜一下xsx过热重启就会发现销量不及ps5三分之一的xsx报告重启的更多。

过于紧凑，使用的电源一但有质量问题容易出过载。基本上玩战争机器5没事就没事，但是有一说一有相关视频吗？这问题很少见，steam小吧有一例，NGA看过两例

作者: minimal 时间: 2021-8-29 13:17

乱兵刹神发表于 2021-8-29 07:30
这个还算不上第二版。。

嗯是小改进型号,希望量产

作者: xboxzx 时间: 2021-8-29 13:22

游戏の达人发表于 2021-8-29 02:25
成本肯定是第一考虑的在安全下用便宜的硅脂也不是很奇怪申请专利很正常毕竟这东西可以给电脑用电源一 ...

液金是为了解决积热问题的，除非ZEN系积热解决否则就是会一直用下去

作者: chubb 时间: 2021-8-29 13:44

zkbskcwi 发表于 2021-8-28 23:34
坐等拆解对比了，很好奇300克去哪省的，这可不是个小数目了，一个大屏手机都没300g ...

https://bbs.luryl.com/thread-8760823-1-1.html

作者: liu19801209 时间: 2021-8-29 14:25
什么新型号，其实就是缩水版，散热缩水，WIFI缩水。老版本的机器给索尼带来的成本压力不小。

作者: wizard_lg 时间: 2021-8-29 14:42
公司要赚钱，这种改善是必须的，对公司来说这个就是设计方案的改善款，能降低bom cost的，这种都会一步步慢慢来。

作者: 理性玩家 时间: 2021-8-29 20:22

saber416 发表于 2021-8-29 12:38
国外XSX过热问题真的不要太多，国内也许XSX买的人不多看不出来

真沒想到XSX當初倍受期待的垂直風道也會過熱

作者: heluping 时间: 2021-8-29 21:29
小改优化版。。这种应该第二版都算不上吧？！

作者: Cyrilyzl 时间: 2021-8-29 21:42

zkbskcwi 发表于 2021-8-29 12:34
你要是点进去仔细看一下绝大多数都不是ps5的问题。
你再去搜一下xsx过热重启就会发现销量不及ps5三分之一 ...

XSX都说运行很安静，结果却过热

作者: 游戏の达人 时间: 2021-8-29 23:33

xboxzx 发表于 2021-8-29 13:22
液金是为了解决积热问题的，除非ZEN系积热解决否则就是会一直用下去

所以看12系和slim工艺会不会改了只要硅脂能承受索尼估计会为了成本换回去

作者: 乱兵刹神 时间: 2021-8-30 07:45

heluping 发表于 2021-8-29 21:29
小改优化版。。这种应该第二版都算不上吧？！

当然算不上起码机器型号要是2开头的。。

作者: 贪食d猪 时间: 2021-8-30 08:21
这意思，刚卖，就升机？真无料测试？

作者: 麦克劳之心 时间: 2021-8-30 08:33

理性玩家发表于 2021-08-29 20:22

真沒想到XSX當初倍受期待的垂直風道也會過熱

垂直风道不是只能给最外面的板子降温吗那里面的温度降不下来肯定很热啊

作者: greenfalken 时间: 2021-8-30 11:48
请问铝的散热系数比铜要差多少呢？

作者: a89887173 时间: 2021-8-30 12:03

greenfalken 发表于 2021-08-30 11:48
请问铝的散热系数比铜要差多少呢？

一个400一个237

作者: kaiteskyre 时间: 2021-8-30 12:34
是不是缩水，到时候出测评不就知道了？有什么好争的。手机越做越轻薄也没人说缩水。初版机我主板坏了的都有。

作者: 后弈之子gp5 时间: 2021-8-30 13:56
虽然说是在澳洲上架，但各大零售店还是处于长期缺货状态，还好我首发买了一台不然都不知道什么时候能买到

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