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标题: 看来，马克塞尼当初在技术直面会上又说对了…… [打印本页]

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 10:29
标题: 看来，马克塞尼当初在技术直面会上又说对了……
本帖最后由午夜幽骑王于 2021-2-23 14:00 编辑

在上周的ISSCC（国际固态电路会议）上，微软发表了名为“ Xbox Series X SoC”的演讲，Anandtech进行了跟踪分析，https://www.anandtech.com/show/1 ... and-yield-tradeoffs
性能没怎么提，来看看功耗发热和噪音。

从微软官方的热成像图来看，XSX的CPU比GPU发热点高了7度，并且CPU发热高度集中在内核对应的几个小点上（7nm Zen2的积热名不虚传）。
回想马克塞尼在技术直面会上说的，PS5大幅拉高GPU频率，除了性能考虑，还可以均衡硅片的发热，避免CPU那头因热密度太高积热。
现在看看XSX这个SoC发热情况，马克塞尼果然是有道理的。

而在噪音的贡献上，XSX的CPU每增加1W功耗，付出的噪音成本是GPU的五倍。（原文：every additional Watt the CPU uses is worth five times more to the acoustic budget than the GPU.）
（怎么越来越像是在替PS5说话呢……）

人间迷惑之“微软讲自家产品设计，从头到尾都像是在夸对手英明”

——————————————————————————分割线——————————————————————————

微软为实现12T浮点性能，测试了[email protected]和[email protected]两个方案，测试结果是，[email protected]的功耗比[email protected]高20%，但鉴于保证56CU全好的生产难度带来的良率成本，微软最终选择了[email protected]
原文：
Paul Paternoster explained that from chips coming off the production line, a substantial number could run with all 28 WGPs enabled. The goal of the graphics was to provide 12 TFLOPs of performance, and so by some simple math, Microsoft could do either of the following to hit that number:
28 WGPs enabled at 1675 MHz
26 WGPs enabled at 1825 MHz
Both of these configurations enable 12 TFLOPs. Because the frequency of the 28 WGP design is lower, this also enables a lower voltage, combined for an overall power saving of 20% if all 28 WGPs are used.
Of course, a 20% power saving is quite substantial, as it would either enable better performance per watt, or enable higher performance. But the issue is that not enough processors were coming off of the production line with all 28 WGP running at this frequency. The variability of the processors, due to both transistor performance and defects, meant that 28 WGP versions didn’t make sense financially.

从[email protected]到[email protected]，CU少了4个（少了7.7%），频率提升150MHz（提升了9%），功耗就涨了20%？微软，你这能耗比真的是“真·RDNA2”吗？

作者: 胡搅蛮缠 时间: 2021-2-23 10:37
等今年夏天过后到年底，发售一年的时候，硬件设计和软件开发，基本就明朗了，在此期间，闹惨黑还有蹦跶的机会。

作者: 职业发贴机 时间: 2021-2-23 10:39
xsx是PPT赢实锤了。真正性能不如PS5。

作者: zhangnan601 时间: 2021-2-23 10:41
放声大孝，真是孝死了

作者: lovinglili 时间: 2021-2-23 10:44
说真的无所谓
今年夏天过后见分晓
哪怕夏天巨烦只要有真独占大作游戏不三红也没事

作者: 动态缺火 时间: 2021-2-23 10:54
长文，谁能总结一下

作者: coooooow 时间: 2021-2-23 10:56
大胆，竟敢质疑全知全能的A9架构师？架构师说是完整的真RDNA2那就是真的，AMD说的不算的，微软说了不算的，他们懂个P的RDNA2。

作者: lekink 时间: 2021-2-23 10:57
马克塞尼 NB. 说完了

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 10:58

动态缺火发表于 2021-2-23 10:54
长文，谁能总结一下

1，马克塞尼在直面会上说的高频GPU可以均衡硅片发热，在XSX上得到了反向验证；
2，XSX的CPU每增加1W功耗，付出的噪音成本是GPU的五倍；
3，XSX的GPU，从[email protected]到[email protected]，CU少了4个，频率提升150MHz（提升了9%），功耗就涨了20%。这个能耗比不像是“真·RDNA2”

作者: heluping 时间: 2021-2-23 11:00

动态缺火发表于 2021-2-23 10:54
长文，谁能总结一下

巨硬：索尼在CPU，GPU上省成本是有道理的

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 11:00

coooooow 发表于 2021-2-23 10:56
大胆，竟敢质疑全知全能的A9架构师？架构师说是完整的真RDNA2那就是真的，AMD说的不算的，微软说了不算的， ...

毕竟不能上ISSCC忽悠一群比它更专业的硬件大佬

作者: 月夏夏 时间: 2021-2-23 11:01
发热不均衡，是不是意味着———52个cu，只有几个核在工作，其他核在围观？（ppt理论算法？）

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 11:03

月夏夏发表于 2021-2-23 11:01
发热不均衡，是不是意味着———52个cu，只有几个核在工作，其他核在围观？（ppt理论算法？） ...

是因为7nm Zen2热密度太高，俗话叫“晶体管堆的太瓷实”。这是CPU和GPU电路的天生差异

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 11:06

heluping 发表于 2021-2-23 11:00
巨硬：索尼在CPU，GPU上省成本是有道理的

换个方式说
微软：小丑竟是我自己？

作者: ycjin000 时间: 2021-2-23 11:07
那么请告诉我们，两台主机总功耗和温度控制，噪音运行相同游戏分别是多少？

作者: 维尔科特 时间: 2021-2-23 11:09
17叶ps5风扇噪音比ps4pro直升机精神污染多了，别吹索尼了，叫他赶紧重视噪音问题

作者: xujx 时间: 2021-2-23 11:16

月夏夏发表于 2021-02-23 11:01
发热不均衡，是不是意味着———52个cu，只有几个核在工作，其他核在围观？（ppt理论算法？）

你理解有困难？CU是GPU部分，原文说的是CPU和GPU的发热差异，又不是说GPU内CU的发热差异。说实话，建议多点ISSCC这种专业学术会议的内容，少点各种瞎猜。

作者: xujx 时间: 2021-2-23 11:17
ISSCC是国际集成电路顶级会议，发一篇差不多可以在985找到教职了。

作者: 藤丸立香 时间: 2021-2-23 11:17
爆笑如雷了啊家人们

作者: wizard_lg 时间: 2021-2-23 11:24
说了半天， XSX散热也没啥问题呀，楼主的结论都是主观臆断的。

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 11:26

wizard_lg 发表于 2021-2-23 11:24
说了半天， XSX散热也没啥问题呀，楼主的结论都是主观臆断的。

哪个是我的结论？谁说XSX散热有问题了？都是微软自己的图和文字，原文都给你附上了就装看不见是吧？

作者: wizard_lg 时间: 2021-2-23 11:28

午夜幽骑王发表于 2021-2-23 11:26
哪个是我的结论？谁说XSX散热有问题了？都是微软自己的图和文字，原文都给你附上了就装看不见是吧？ ...

1，马克塞尼在直面会上说的高频GPU可以均衡硅片发热，在XSX上得到了反向验证；

这是你的结论么？原文有这个么？

谁说这个一定是充要条件了？

作者: 阿萨斯 时间: 2021-2-23 11:36
马克塞尼选择小规模GPU的方案应该是有些失策了，导致更大的机身体积和更昂贵的散热方案，最终价格和xsx一样，gpu和cpu性能却低于xsx。

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 11:37

wizard_lg 发表于 2021-2-23 11:28
1，马克塞尼在直面会上说的高频GPU可以均衡硅片发热，在XSX上得到了反向验证；

这是你的结论么？原文有 ...

对啊，这个问题我还想问你呢，谁说这是充分必要条件了？我说的？
我说马克塞尼当初说的没问题，PS5在设计时考虑了硅片上的热量分布问题，怎么了？
XSX的热成像图在这摆着，这不是反向验证是什么？看不得？
这么着急尽孝道？

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 11:38

阿萨斯发表于 2021-2-23 11:36
马克塞尼选择小规模GPU的方案应该是有些失策了，导致更大的机身体积和更昂贵的散热方案，最终价格和xsx一样 ...

对对对，掌握微软和V社核心**的VIP比马克塞尼更懂硬件。

作者: wizard_lg 时间: 2021-2-23 11:39

午夜幽骑王发表于 2021-2-23 11:37
对啊，这个问题我还想问你呢，谁说这是充分必要条件了？我说的？
我说马克塞尼当初说的没问题，PS5在设计 ...

没空和你诡辩，就事论事而已，非主机阵营玩家。

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 11:40

wizard_lg 发表于 2021-2-23 11:39
没空和你诡辩，就事论事而已，非主机阵营玩家。

标榜客观的人都喜欢专门强调自己是“非主机阵营玩家”。

作者: 河源花牌 时间: 2021-2-23 11:42

维尔科特发表于 2021-02-23 11:09
17叶ps5风扇噪音比ps4pro直升机精神污染多了，别吹索尼了，叫他赶紧重视噪音问题

求你买台ps5吧，我的就是港版17叶，有个毛线的噪音，除了读盘和安装游戏风扇声音会大些，但对比p ro直升机已经不知道好了多少。

作者: wizard_lg 时间: 2021-2-23 11:43

李一鸣发表于 2021-2-23 11:40
标榜客观的人都喜欢专门强调自己是“非主机阵营玩家”。

不战，谢谢。

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 11:45

wizard_lg 发表于 2021-2-23 11:43
不战，谢谢。

你可以不战，但你要清楚，既然选择在这贴里回复，就没有什么非主机阵营玩家。

作者: ralfjones 时间: 2021-2-23 11:51

wizard_lg 发表于 2021-02-23 11:28

1，马克塞尼在直面会上说的高频GPU可以均衡硅片发热，在XSX上得到了反向验证；

这是你的结论么？原文有这个么？

谁说这个一定是充要条件了？

感觉你根本没看懂楼主想说的是什么意思

作者: 唱给软妹听 时间: 2021-2-23 11:57
再次建议全坛友，b站搜索那场演讲，有全中文翻译，观摩学习理论知识。

作者: lubaobao12000 时间: 2021-2-23 11:57
内心的波澜，一澜又一澜~

3红的阴霾一红又一红~

怎么办？怎么办？怎么办？

弃红投索呗~

作者: nepocmais 时间: 2021-2-23 12:00
当年看完网课，我还嘲讽过马克塞尼，真是被狠狠打脸了。。

作者: xujx 时间: 2021-2-23 12:08
本帖最后由 xujx 于 2021-2-23 12:10 编辑

既然涉及到学术会议了，不妨直接严谨点：
1. 请给出“还可以均衡硅片的发热，避免CPU那头因热密度太高积热”这句的参考文献；
2. “（怎么越来越像是在替PS5说话呢……）”，请不要擅自加带有阵营倾向的评论；
3. 选择52CU（也就是英文原文的26个WGPs），原因是良率（make sense financially），那么原文也说了：“Because the frequency of the 28 WGP design is lower, this also enables a lower voltage”，明显更高频的52CU会导致voltage的变大，那么学过初中物理的都知道，功率=电压*电流，楼主说下面这句话明显是忽略了电压的事吧？“从[email protected]到[email protected]，CU少了4个（少了7.7%），频率提升150MHz（提升了9%），功耗就涨了20%？微软，你这能耗比真的是“真·RDNA2”吗？“

以上都是从原文推理的，我不了解RDNA2，但是我相信一个有理性的人在不够严谨的基础上不会做那么多反讽和嘲讽。

作者: 乱兵刹神 时间: 2021-2-23 12:10
马克塞尼确实强啊。。

作者: wizard_lg 时间: 2021-2-23 12:11

ralfjones 发表于 2021-2-23 11:51
感觉你根本没看懂楼主想说的是什么意思

我只是针对楼主自己说的而已， zen2， zen3的积热问题和游戏机这些游戏机SOC的散热更本不是一回事。 zen2， zen3是分CCD/IOD, CPU盖子里面就不是一块die。

作者: wing 时间: 2021-2-23 12:15

heluping 发表于 2021-2-23 11:00
巨硬：索尼在CPU，GPU上省成本是有道理的

索尼 = 事半功倍

微软 = 事倍功半

作者: atiufo 时间: 2021-2-23 12:16
果不其然帖子里又有人开始装理客中

作者: haonaner 时间: 2021-2-23 12:20

ralfjones 发表于 2021-2-23 11:51
感觉你根本没看懂楼主想说的是什么意思

LZ再复述官方的论证黑子；什么又在吹索尼了？

作者: 阿萨斯 时间: 2021-2-23 12:26

李一鸣发表于 2021-2-23 11:38
对对对，掌握微软和V社核心**的VIP比马克塞尼更懂硬件。

不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SOC核心面积有360.4 mm2，154亿个晶体管；PS5的大约是310mm2，120亿晶体管。
根据硅晶圆切割面积和成品率，这里面成本起码相差了1/4以上。
但由于马克赛尔尼更熟知芯片的积热问题和频率问题，能让GPU上更高的频率获得最高10T的理论性能，可以说相差远没有芯片成本的差距大，实际游戏运行目前来看也没啥差距。
那么楼主的分析很正确，马克塞尼是说对了，而且选择了最具性价比的芯片。

但反过来说，现实里的效果却是相反的，我们来看一下。

价格：两台主机一样。
体积：PS5更大。
发热和噪音控制：XSX胜。
理论性能：XSX小胜。

从结果来看，XSX具有更好的噪音控制和性能，反而有更小的体积，一样的价格。那么问题出在哪里呢？

我现在突然觉得，应该是PS5工业设计的锅，而不是马克塞尼在架构上的问题。

XSX的完美设计，挽救了原本应该更吵更巨大的问题，而且微软的出发点是为了玩家，并不是像马克塞尼那样特别强调成本。

马克塞尼千算万算的完美架构，结果被搞PS5工业设计的团队搞砸了。如果也使用XSX的柱状形态，双主板设计，也许结果就是PS5完胜。

作者: 动态缺火 时间: 2021-2-23 12:30

heluping 发表于 2021-2-23 11:00
巨硬：索尼在CPU，GPU上省成本是有道理的

是不是可以理解为

PS5，CPU+GPU省成本，但技术框架让机能达到120%效率
XSX，CPU+GPU高成本，但实际能效让机能只有80%效率

？？？？？？

作者: nepocmais 时间: 2021-2-23 12:32
进来强势围观VIP发言。。。

作者: wizard_lg 时间: 2021-2-23 12:32
PS5和XSX本身SOC就没有积热问题，两家设计的时候散热都是充分考量过的。
和zen2 zen3这种因为多die封装造成一定积热问题的CPU更本不是一回事。

作者: ralfjones 时间: 2021-2-23 12:38

siamcopen 发表于 2021-02-23 12:32
进来强势围观VIP发言。。。

我已经惊呆了

作者: Stars-Chivalry 时间: 2021-2-23 12:42

阿萨斯发表于 2021-02-23 12:26

不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SOC核心面积有360.4 mm2，154亿个晶体管；PS5的大约是310mm2，120亿晶体管。
根据硅晶圆切割面积和成品率，这里面成本起码相差了1/4以上。
但由于马克赛尔尼更熟知芯片的积热问题和频率问题，能让GPU上更高的频率获得最高10T的理论性能，可以说相差远没有芯片成本的差距大，实际游戏运行目前来看也没啥差距。
那么楼主的分析很正确，马克塞尼是说对了，而且选择了最具性价比的芯片。

但反过来说，现实里的效果却是相反的，我们来看一下。

价格：两台主机一样。
体积：PS5更大。
发热和噪音控制：XSX胜。
理论性能：XSX小胜。

从结果来看，XSX具有更好的噪音控制和性能，反而有更小的体积，一样的价格。那么问题出在哪里呢？

我现在突然觉得，应该是PS5工业设计的锅，而不是马克塞尼在架构上的问题。

XSX的完美设计，挽救了原本应该更吵更巨大的问题，而且微软的出发点是为了玩家，并不是像马克塞尼那样特别强调成本。

马克塞尼千算万算的完美架构，结果被搞PS5工业设计的团队搞砸了。如果也使用XSX的柱状形态，双主板设计，也许结果就是PS5完胜。

1.xsx的工业设计并不完美，两台主机工业设计方面考量成本更多的是xsx，而不是ps5。
2.ps5的工业设计没问题

作者: 月夏夏 时间: 2021-2-23 12:43
本帖最后由月夏夏于 2021-2-23 12:45 编辑

阿萨斯发表于 2021-2-23 12:26
不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SO ...

ps5的手柄，明显比xsx的手柄成本高不少。
ps5的在ssd上下了不少苦工，包括传输协议都改了。
ps5用了液金，及其配套封装（不排除就是应对积热用的）。
ps5用了不规则曲线机身，大量的不规则曲线，而且还压纹。

这些都是成本，够扳回cpu省下来的钱了，弄不好还贴不少。

作者: kitchenf 时间: 2021-2-23 12:44

唱给软妹听发表于 2021-02-23 11:57
再次建议全坛友，b站搜索那场演讲，有全中文翻译，观摩学习理论知识。

给个bv号？

作者: 龙马121 时间: 2021-2-23 12:50
本帖最后由龙马121 于 2021-2-23 12:59 编辑

踏踏实实玩你们的游戏得了在这操心这些有啥用掰持来掰持去的也掰持不出个所以然来真不嫌累一个个弄得跟自己是索尼或微软的专业构架师似的什么东西没点缺陷人家厂商心态就是推出个新产品罢了借助这个产品能捞多少利润不是硬件缺陷啥性能不性能噪不噪音根本不当回事这不皇上不急**急吗幼不幼稚。。

作者: 诺基亚8800 时间: 2021-2-23 12:53
很明显，微软这次是起了个大早赶了个晚集，花了个大钱做了个弱鸡，而且还搭上了xss这个赔钱货，硬件设计相比PS5基本属于失败了。

作者: 害羞的小钱包 时间: 2021-2-23 12:53

阿萨斯发表于 2021-02-23 12:26

不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SOC核心面积有360.4 mm2，154亿个晶体管；PS5的大约是310mm2，120亿晶体管。
根据硅晶圆切割面积和成品率，这里面成本起码相差了1/4以上。
但由于马克赛尔尼更熟知芯片的积热问题和频率问题，能让GPU上更高的频率获得最高10T的理论性能，可以说相差远没有芯片成本的差距大，实际游戏运行目前来看也没啥差距。
那么楼主的分析很正确，马克塞尼是说对了，而且选择了最具性价比的芯片。

但反过来说，现实里的效果却是相反的，我们来看一下。

价格：两台主机一样。
体积：PS5更大。
发热和噪音控制：XSX胜。
理论性能：XSX小胜。

从结果来看，XSX具有更好的噪音控制和性能，反而有更小的体积，一样的价格。那么问题出在哪里呢？

我现在突然觉得，应该是PS5工业设计的锅，而不是马克塞尼在架构上的问题。

XSX的完美设计，挽救了原本应该更吵更巨大的问题，而且微软的出发点是为了玩家，并不是像马克塞尼那样特别强调成本。

马克塞尼千算万算的完美架构，结果被搞PS5工业设计的团队搞砸了。如果也使用XSX的柱状形态，双主板设计，也许结果就是PS5完胜。

要是真是完美设计，就不至于把地表最强主机的标语撤下了

作者: 阿萨斯 时间: 2021-2-23 12:55
本帖最后由阿萨斯于 2021-2-23 12:59 编辑

Stars-Chivalry 发表于 2021-2-23 12:42
1.xsx的工业设计并不完美，两台主机工业设计方面考量成本更多的是xsx，而不是ps5。
2.ps5的工业设计没问 ...

那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构路线选择错误，那唯一的可能性就是工业设计出了问题。
如果工业设计没问题，马克塞尼也没错，那PS5应该是便宜100刀、体积更小、噪音更低，现实情况完全相反的。
或者你有更好的分析，说来听听。

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 12:59
本帖最后由午夜幽骑王于 2021-2-23 13:01 编辑

xujx 发表于 2021-2-23 12:08
既然涉及到学术会议了，不妨直接严谨点：
1. 请给出“还可以均衡硅片的发热，避免CPU那头因热密度太高积热 ...

1，那是马克塞尼说的，找文献自己去回看去年的技术直面会。
2，涨，电压功耗都可以涨，我也没说提频不能涨电压功耗。那你告诉我，频率提高9%功耗提高20%你觉得没问题是吧？你觉得作为RDNA2来说没问题是吧？
你知道20%功耗是多大差距么？目前最低的6800不带XT和最强的6900XT也只差20%功耗。
在1.7GHz左右这么低的区间，出现CU少了4个（少了7.7%），频率提升150MHz（提升了9%），功耗就涨了20%这种状况，你觉得应该是RDNA2的正常表现是吗？
揣着明白装糊涂说的就是你这种人。

作者: Lumi-Kumi 时间: 2021-2-23 13:01
本帖最后由 Lumi-Kumi 于 2021-2-23 13:03 编辑

阿萨斯发表于 2021-2-23 12:55
那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构 ...

噪音？？除了有些风扇规格问题导致的震动发出噪音之外声音都是很小的几乎听不到你可以去看看铁拳众的视频
当然还有一些机器电源的镇流器发出的噪音
那个你要算在内的话当我没说

先别扯这些了赶紧先正面回应一下你之前被打脸的那些独家爆料
什么不支持宽电压之类的神论赶紧的别再回避了 VIP大人

作者: OpenGG 时间: 2021-2-23 13:05

阿萨斯发表于 2021-02-23 12:26

不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SOC核心面积有360.4 mm2，154亿个晶体管；PS5的大约是310mm2，120亿晶体管。
根据硅晶圆切割面积和成品率，这里面成本起码相差了1/4以上。
但由于马克赛尔尼更熟知芯片的积热问题和频率问题，能让GPU上更高的频率获得最高10T的理论性能，可以说相差远没有芯片成本的差距大，实际游戏运行目前来看也没啥差距。
那么楼主的分析很正确，马克塞尼是说对了，而且选择了最具性价比的芯片。

但反过来说，现实里的效果却是相反的，我们来看一下。

价格：两台主机一样。
体积：PS5更大。
发热和噪音控制：XSX胜。
理论性能：XSX小胜。

从结果来看，XSX具有更好的噪音控制和性能，反而有更小的体积，一样的价格。那么问题出在哪里呢？

我现在突然觉得，应该是PS5工业设计的锅，而不是马克塞尼在架构上的问题。

XSX的完美设计，挽救了原本应该更吵更巨大的问题，而且微软的出发点是为了玩家，并不是像马克塞尼那样特别强调成本。

马克塞尼千算万算的完美架构，结果被搞PS5工业设计的团队搞砸了。如果也使用XSX的柱状形态，双主板设计，也许结果就是PS5完胜。

更小的soc面积，意味着成本可以做更低，更低的集成度，意味着有缩减的空间，初版做了很多冗余设计，意味着后期都可以缩水抠掉。
换句话说，ps5 slim意味着价格战到来，也是索尼全面收割的时候。
现在ps5没有太大bug，除非索尼来一次类似三红级别的翻车事故，微软已经没法翻盘了。
到ps5 slim发布的时候，体积减一半，价格低到$299光驱版+$249数字版，微软直接玩完。
再搭配一个$399的ps5 pro，从现有的动态棋盘4k变成满血真4k，那画面太美我不敢看。

作者: zmcsh 时间: 2021-2-23 13:05

Lumi-Kumi 发表于 2021-2-23 13:01
噪音？？除了有些风扇规格问题导致的震动发出噪音之外声音都是很小的几乎听不到你可以去看看铁拳众的 ...

信不信人家又要出差了

作者: Lumi-Kumi 时间: 2021-2-23 13:08

zmcsh 发表于 2021-2-23 13:05
信不信人家又要出差了

前几天刚复工VIP大人不是就马上开工了
怎么的又要出差？

作者: zctang305 时间: 2021-2-23 13:10
两边都是用AMD的low货。。。

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 13:15
本帖最后由午夜幽骑王于 2021-2-23 13:23 编辑

阿萨斯发表于 2021-2-23 12:55
那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构 ...

劝你学学控制变量。
“那PS5应该是便宜100刀、体积更小、噪音更低”，你这些想法都是应该建立在“PS5的各部分性能都和XSX完全相同，只有实现方式和散热不同”的前提下。
而现实是，PS5的散热系统比XSX成本更高，温度也更低，SSD也更强，手柄也更强，所以单看SoC成本更低，但整机售价没便宜也很正常。
顺便PS5实际的散热空间比XSX要小，你觉得PS5体积大是因为那两片装饰件太支棱而已，装饰件对散热是没有帮助的，你衡量散热的时候难道还把装饰件算到散热空间里？

我教你什么是正确的事实罗列：
PS5对比XSX，SoC成本更低，散热系统成本更高，散热空间略小，SSD成本更高，手柄成本更高，最终整机价格持平，PS5温度更低。
至于你说噪音……XSX把风扇转速压的那么低，然后外壳49度，出风口60度+，内部芯片87度，而PS5风扇转速稍微高点，出风口也就50度，外壳更是常温，你真觉得XSX更好？我也没辙……
我只能说，XSX这叫过犹不及。

作者: OpenGG 时间: 2021-2-23 13:19

阿萨斯发表于 2021-02-23 12:55
本帖最后由阿萨斯于 2021-2-23 12:59 编辑

那请问怎么解释PS5既然选了更小成本更低的SOC，但体积和噪音却比xsx还大的问题？如果不是马克塞尼的架构路线选择错误，那唯一的可能性就是工业设计出了问题。
如果工业设计没问题，马克塞尼也没错，那PS5应该是便宜100刀、体积更小、噪音更低，现实情况完全相反的。
或者你有更好的分析，说来听听。

没有完美的东西，用低集成度、高冗余来凑出一台机子，又没有什么大bug，成本也在可接受范围内，这就很棒了。
游戏机行业里面，你要追求完美，沉船的很有可能是你自己。
。。
获胜者往往都是FC、PS这种弟弟，而土星、DC这种身强力壮的哥哥却最终完蛋。
你可以去看看b站刀客的视频，ps、ps2的画面质量明显不如竞争对手，然而它们都赢了。
现在xsx作为追赶者，不仅没有拉开肉眼可见的差距，甚至还有劣势，怎么去跟ps5竞争呢？

作者: 软天下_ 时间: 2021-2-23 13:20

zctang305 发表于 2021-02-23 13:10
两边都是用AMD的low货。。。

你家从20nm过气垃圾换成16nm的库存货，尽然还敢在这上面嘲讽。。。。

作者: OpenGG 时间: 2021-2-23 13:21

zctang305 发表于 2021-02-23 13:10
两边都是用AMD的low货。。。

索尼自从被IBM坑了一把之后，就失去了苹果那种敢于自己操刀上arm的勇气。

作者: sakuraryota1983 时间: 2021-2-23 13:21
外行人表示看不懂专业硬件知识
不过具体还是看游戏质量如何吧

作者: leon2236 时间: 2021-2-23 13:23

阿萨斯发表于 2021-2-23 12:26
不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SO ...

笑死了，不愧是VIP啊~~

价格：两台主机一样。
体积：PS5更大。（实际是：PS5大的都是空气体积，实际浸水体积两者几乎没什么区别）
发热和噪音控制：XSX胜。（实际是：几乎没啥太大区别）
理论性能：XSX小胜。（实际是：XSX浮点理论高，但出来的实际效果跨平台游戏大部分PS5效果更好，浮点以外别的参数从理论到实际几乎都是PS5更好）

作者: 阿萨斯 时间: 2021-2-23 13:25

午夜幽骑王发表于 2021-2-23 13:15
劝你学学控制变量。
“那PS5应该是便宜100刀、体积更小、噪音更低”，你这些想法都是应该建立在“PS5的各 ...

可是ps5仍旧是性能更低，噪音更大，体积更大的那一个啊？你怎么证明这设计比xsx好？

作者: Lumi-Kumi 时间: 2021-2-23 13:26

zctang305 发表于 2021-2-23 13:10
两边都是用AMD的low货。。。

没错而Tegra X1才是老黄的High货

作者: takeshira 时间: 2021-2-23 13:34
硬件目前半斤八两...但说句实在的，M$这系统UI不彻底改改，到时候PS5 SLIM一出来就没M$啥事儿了....

作者: zmcsh 时间: 2021-2-23 13:35

阿萨斯发表于 2021-2-23 13:25
可是ps5仍旧是性能更低，噪音更大，体积更大的那一个啊？你怎么证明这设计比xsx好？ ...

性能应该是大胜吧，full rdna2吊打rdna1不是么

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 13:44

阿萨斯发表于 2021-2-23 13:25
可是ps5仍旧是性能更低，噪音更大，体积更大的那一个啊？你怎么证明这设计比xsx好？ ...

说过了，PS5只是装饰件太支棱让你感觉体积大，实际的散热空间并不比XSX更大，PS5噪音大一点点但是散热效果也比XSX好的多。
一个功耗低，散热规模大，风扇转的快，温度低，另一个功耗高，散热规模小，风扇转的慢，温度高。你要不会控制变量就别瞎比较了，光比噪音的话，三红宕机的X360最安静，因为风扇根本不转了。

作者: 维尔科特 时间: 2021-2-23 13:51

河源花牌发表于 2021-02-23 11:42

求你买台ps5吧，我的就是港版17叶，有个毛线的噪音，除了读盘和安装游戏风扇声音会大些，但对比p ro直升机已经不知道好了多少。

搞得我没买一样，我确实买了，港版17叶。噪音和这个视频里的一样恶心，嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡，论坛贴吧里一大堆抱怨轴动噪音的的。索尼用劣质17叶风扇零件还用洗？

作者: saber416 时间: 2021-2-23 13:53
果不其然，某些人又来显摆自己那一点的东西了，真是给微软丢脸

作者: irson_lee 时间: 2021-2-23 13:54

siamcopen 发表于 2021-2-23 12:32
进来强势围观VIP发言。。。

主要是带着学习的态度

作者: wizard_lg 时间: 2021-2-23 14:07
散热这个问题上，索尼微软两家思路都不同，谈不上谁坏谁好的，方案都不一样只要稳定使用就行了，都没有积热。

啥是积热， CPU/GPU温度爆炸，但散热片不热，出风口吹出的风也不热，这才是积热。

作者: windb 时间: 2021-2-23 14:11

zmcsh 发表于 2021-02-23 13:35

性能应该是大胜吧，full rdna2吊打rdna1不是么

吊打PS5的不是XSX，是XSS，那是A9架构师封神之作，至今无人超越，我当时挖了个坟，结果被VIP删帖了。

作者: Ezio66 时间: 2021-2-23 14:28

维尔科特发表于 2021-2-23 11:09
17叶ps5风扇噪音比ps4pro直升机精神污染多了，别吹索尼了，叫他赶紧重视噪音问题 ...

专门注册个小号来黑PS5噪音？？拜托黑之前也做做文章吧 PS5的噪音相比PS4控制的有多好~~ 我也懒得说买个PS5吧你这种人1000%不会买

作者: xujx 时间: 2021-2-23 14:29

午夜幽骑王发表于 2021-02-23 12:59
本帖最后由午夜幽骑王于 2021-2-23 13:01 编辑

1，那是马克塞尼说的，找文献自己去回看去年的技术直面会。
2，涨，电压功耗都可以涨，我也没说提频不能涨电压功耗。那你告诉我，频率提高9%功耗提高20%你觉得没问题是吧？你觉得作为RDNA2来说没问题是吧？
你知道20%功耗是多大差距么？目前最低的6800不带XT和最强的6900XT也只差20%功耗。
在1.7GHz左右这么低的区间，出现CU少了4个（少了7.7%），频率提升150MHz（提升了9%），功耗就涨了20%这种状况，你觉得应该是RDNA2的正常表现是吗？
揣着明白装糊涂说的就是你这种人。

1. 你举的例你不拿出来文献你让我拿？审稿人直接毙掉
2. 你举出这不是rdna2得表现，请不要猜测，继续举文献，你说的不算。
另外我说了我不懂，你没资格说我装糊涂。但我认为你也不懂。

作者: 河源花牌 时间: 2021-2-23 14:32

维尔科特发表于 2021-02-23 13:51

搞得我没买一样，我确实买了，港版17叶。噪音和这个视频里的一样恶心，嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡，论坛贴吧里一大堆抱怨轴动噪音的的。索尼用劣质17叶风扇零件还用洗？

比pro大声不是你说的？我那台只要不靠得很近听根本听不到声音，也是港版17叶。

作者: xujx 时间: 2021-2-23 14:32
再说一句，你们瞎搞发各种帖子我不管，凭什么正经学术会议被你当枪？别以为没搞学术的，看不惯你这种人。你举例乐你必须严谨，否则你没资格comment。

作者: feawea 时间: 2021-2-23 14:35
都买了，设计好坏不评论，单就对比XSX来说PS5确实体积更大噪音更响，理论性能貌似是XSX好一些，否则我也不会买了

作者: demetry 时间: 2021-2-23 14:38
ps5晶体管数量便于下次流片减少成本，现在无光驱版价格便宜，加上最近游戏店数字化，买盘这种越来越少，ps5更便宜，
至于ps5的外观，个人觉得花里胡哨，而且需要一张腾地方，而xsx，万一熊孩子倒一杯水上去，实在太危险了

作者: xujx 时间: 2021-2-23 14:41
原帖下面有个评论送给你：Childish antics won't change facts, DigitalFREAK. The PS5 is this console generation's weak sauce. All of its bells and all of its whistles couldn't put Jim Ryan back together again.

作者: xscape 时间: 2021-2-23 14:44
看喷了, GamerNexus给两个主机进行了温度&噪音测试，一目了然还要啥争论滴？

出风口温度高不好么

难道要把热量堆积在机器内部排不出，出风口低反而才是好的散热

这尼玛冬天，显存表面温度已经93了（核心多少请斟酌加...）夏天可还好？
XSX配的7.2w的风扇，测试功率最高的使命召唤没有得到有效数据，声音一直比背景噪声小（25.3-26dB） PS5是32dB
话说7W的风扇拉满噪音估计也会低不了，这28W的涡轮风扇就更扯淡了这是配合液金上的双保险么万一一个失灵另一个可以保命233~~~

PS5的dieshots外网各路人马还在分析，256Bit FP被删减到了128，有AMD的硬件光追，无ML

作者: shubaojun 时间: 2021-2-23 15:08
PS5 性能更低，噪音更大，体积更大，马克塞尼的确神架构师。

作者: ralfjones 时间: 2021-2-23 15:15

demetry 发表于 2021-02-23 14:38
ps5晶体管数量便于下次流片减少成本，现在无光驱版价格便宜，加上最近游戏店数字化，买盘这种越来越少，ps5更便宜，
至于ps5的外观，个人觉得花里胡哨，而且需要一张腾地方，而xsx，万一熊孩子倒一杯水上去，实在太危险了

实际上PS5并没有想象中占地方，都是竖放，都是放在电视机边上一个角落，我把原来放PS4 PRO的地方换PS5并没有觉得更挤，只是高了一点，如果不放在一起比较，视觉上也没感觉放PS5和原来放pro比空间上有什么区别

作者: 午夜幽骑王 时间: 2021-2-23 15:20

xscape 发表于 2021-2-23 14:44
看喷了, GamerNexus给两个主机进行了温度&噪音测试，一目了然还要啥争论滴？

出风口温度高不好么 ...

这可真是孝死了，就不说了PS5根本用的就不是DirectX API，谈何支不支持Direct ML了，看硅片透视图还能看出支不支持ML？AMD对DirectML的支持是用流处理器软件计算的，你还能从硅片上看出来？一个个的不懂硬件，还天天抱着这些自己看不明白的东西搁这孝个鬼。

作者: yakumo 时间: 2021-2-23 15:21
且这主频还是rdna2下限。至于真不真，呵呵。

作者: 诺基亚8800 时间: 2021-2-23 15:23

yakumo 发表于 2021-2-23 15:21
且这主频还是rdna2下限。至于真不真，呵呵。

应该是假的rdna2，这所谓12t 52cu实际性能被10t 36cu打平还有富余，挺符合rdna12之间的架构差距

作者: 害羞的小钱包 时间: 2021-2-23 15:42

xscape 发表于 2021-02-23 14:44
看喷了, GamerNexus给两个主机进行了温度&噪音测试，一目了然还要啥争论滴？

出风口温度高不好么难道要把热量堆积在机器内部排不出，出风口低反而才是好的散热
这尼玛冬天，显存表面温度已经93了（核心多少请斟酌加...）夏天可还好？
XSX配的7.2w的风扇，测试功率最高的使命召唤没有得到有效数据，声音一直比背景噪声小（25.3-26dB） PS5是32dB
话说7W的风扇拉满噪音估计也会低不了，这28W的涡轮风扇就更扯淡了这是配合液金上的双保险么万一一个失灵另一个可以保命233~~~

PS5的dieshots外网各路人马还在分析，256Bit FP被删减到了128，有AMD的硬件光追，无ML

真好啊，xbots们战斗力终于有所恢复了，终于不说超冒烟，5t，假光追了。发售前那一波黑稿宣发可是给盒子拉了一大波黑粉，只可惜不晓得xbox这个品牌还能被xbots群体霍霍多久

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 15:49

xujx 发表于 2021-2-23 14:32
再说一句，你们瞎搞发各种帖子我不管，凭什么正经学术会议被你当枪？别以为没搞学术的，看不惯你这种人。你 ...

对啊，凭什么其他的正经学术会议被你这种喷子当？你要真是搞学术的，你居然看得惯自己的行为？！

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 15:52

xujx 发表于 2021-2-23 14:41
原帖下面有个评论送给你：Childish antics won't change facts, DigitalFREAK. The PS5 is this console ge ...

上时代的天蝎，卖得还不如初版的XBOX ONE多呢。那么在乎机能，回复的人，包括你在内，应该无限砸钱堆PC才是。

作者: xujx 时间: 2021-2-23 15:52

李一鸣发表于 2021-02-23 15:49

对啊，凭什么其他的正经学术会议被你这种喷子当？你要真是搞学术的，你居然看得惯自己的行为？！

呵呵，你有本事有一说一。就事论事，回答我的几个问题。

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 15:53

shubaojun 发表于 2021-2-23 15:08
PS5 性能更低，噪音更大，体积更大，马克塞尼的确神架构师。

微软的水军钱又到账了？？

作者: wjbdasd 时间: 2021-2-23 15:53

软天下_ 发表于 2021-2-23 13:20
你家从20nm过气垃圾换成16nm的库存货，尽然还敢在这上面嘲讽。。。。

这次ps5的手柄也很low啊，发售两个月开始漂移

作者: xujx 时间: 2021-2-23 15:53

李一鸣发表于 2021-02-23 15:53

微软的水军钱又到账了？？

索水军的

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 15:56

阿萨斯发表于 2021-2-23 12:26
不好意思，我又仔细思考了一下，并再回看一下马克赛尔尼的原文，发现我说的内容有可能是不准确。
XSX的SO ...

对对对，V社可以是微软的隐形分社，你说什么都是对的，反正这是在网上。你就是说自己是马云，也没人能反驳你。

作者: 害羞的小钱包 时间: 2021-2-23 16:01

xscape 发表于 2021-02-23 14:44
看喷了, GamerNexus给两个主机进行了温度&噪音测试，一目了然还要啥争论滴？

出风口温度高不好么难道要把热量堆积在机器内部排不出，出风口低反而才是好的散热
这尼玛冬天，显存表面温度已经93了（核心多少请斟酌加...）夏天可还好？
XSX配的7.2w的风扇，测试功率最高的使命召唤没有得到有效数据，声音一直比背景噪声小（25.3-26dB） PS5是32dB
话说7W的风扇拉满噪音估计也会低不了，这28W的涡轮风扇就更扯淡了这是配合液金上的双保险么万一一个失灵另一个可以保命233~~~

PS5的dieshots外网各路人马还在分析，256Bit FP被删减到了128，有AMD的硬件光追，无ML

你不说我还忘了显存这个事，ps5澳洲是还没发售吗？之前软水军疯狂抹黑的显存花屏问题，煞有介事地分析显存温度高，稍懂显卡的尿都笑出来了，现在ps5卖了五六百万台了，有没有继续收集花屏视频啊？

作者: wudizhikun 时间: 2021-2-23 16:04

xujx 发表于 2021-2-23 14:41
原帖下面有个评论送给你：Childish antics won't change facts, DigitalFREAK. The PS5 is this console ge ...

引这么一句干啥，不是声称要严谨么？这是开始歇斯底里阿q骂街了？

作者: xujx 时间: 2021-2-23 16:05

wudizhikun 发表于 2021-02-23 16:04

引这么一句干啥，不是声称要严谨么？这是开始歇斯底里阿q骂街了？

您说得对。被嘲讽了，没忍住。

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 16:07

xujx 发表于 2021-2-23 15:53
索水军的

你承认你是水军就行。

作者: 李一鸣 时间: 2021-2-23 16:08

wjbdasd 发表于 2021-2-23 15:53
这次ps5的手柄也很low啊，发售两个月开始漂移

你主动实锤自家任天堂很low就行。

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