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标题: 疑似PS5主机散热专利公开内部结构略复杂 [打印本页]

作者: trinitywu 时间: 2020-4-23 18:09
标题: 疑似PS5主机散热专利公开内部结构略复杂
今日，有网友在知识产权查询网站WIPO IP Portal上发现了由索尼SIE申请的电子产品散热器专利，而从文档的描述文字来看，它很有可能正是PS5主机的散热器专利。

根据文档介绍，这款散热设备部件是连接到集成电路设备（如CPU和GPU）。这款散热器对整体空间的暂用似乎并不高，描述称它可以让设备各种部件的布局更具自由度，此外它可以提高电子部件的冷却性能。设备中有多处设计有通孔，搭配导热路径，似乎是连接散热系统。

作者: c.azrael 时间: 2020-4-23 18:10
技术性文章真多，看不太懂啊。

作者: Babique 时间: 2020-4-23 18:13
用MAC看不懂那些东西

作者: zgc0001 时间: 2020-4-23 18:17
这就是传说中能压住2.23G的散热系统？确实要单独做个专利

作者: 诺基亚8800 时间: 2020-4-23 18:30
完全看不明白，貌似有堆散热片

作者: tking100 时间: 2020-4-23 18:31
不如上个水冷。。。

作者: agentz 时间: 2020-4-23 19:13
散热费这么大功夫何必当初设计超频呢

作者: LCGOAL 时间: 2020-4-23 19:18
机能不够术语来凑

作者: 趋势为王 时间: 2020-4-23 19:19
技术白路过，这玩意不是给玩家看的吧？目前我只想看造型

作者: bbs117 时间: 2020-4-23 19:19
sony改卖散热系统，绝对卖的比ps5好

作者: 趋势为王 时间: 2020-4-23 19:24
楼上几个著名ID都到齐了啊，口风还是如此一致，好像真的跟索尼有深仇大恨

作者: jeacky1985 时间: 2020-4-23 19:25

bbs117 发表于 2020-4-23 19:19
sony改卖散热系统，绝对卖的比ps5好

ps5绝对比垫底机卖的好。

作者: 逍紫 时间: 2020-4-23 19:35
本帖最后由逍紫于 2020-4-23 19:38 编辑

发出软软的声音：假的，索尼临时改的，最多8.4T

作者: zzkkmm 时间: 2020-4-23 19:36
这是PCB上过孔，用金属把芯片热量导到PCB背面散热？
索尼为了散热也是拼了

作者: 高見公人 时间: 2020-4-23 19:38

zzkkmm 发表于 2020-4-23 19:36
这是PCB上过孔，用金属把芯片热量导到PCB背面散热？
索尼为了散热也是拼了 ...

这东西成本高不高？

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 19:42

zzkkmm 发表于 2020-4-23 19:36
这是PCB上过孔，用金属把芯片热量导到PCB背面散热？
索尼为了散热也是拼了 ...

那个是散热焊盘单面铜覆层都可能不一样
我看着真的是很麻烦也许一体水冷要更简单一些

作者: zzkkmm 时间: 2020-4-23 19:43

高見公人发表于 2020-4-23 19:38
这东西成本高不高？

成本和难度不高，但是能增加多少散热性能我表示怀疑

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 19:43

高見公人发表于 2020-4-23 19:38
这东西成本高不高？

只说钻孔的话不高
铜覆层每增加1OZ价格都不一样

作者: 海里的塑料瓶 时间: 2020-4-23 19:46
完全看不懂。

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 19:46
本帖最后由 Lumi-Kumi 于 2020-4-23 19:52 编辑

图一我看懂了
这个不是主要散热器
这个是SOC(散热焊盘)过孔下方都链接的散热器
5是SOC的话9是顶盖10是PCB
这个21号散热器是在主板背面的
还有11号过孔中好像有填充物这个不是单纯的过孔

作者: nepocmais 时间: 2020-4-23 19:50
不是V槽嗎？。。。。

作者: 诺基亚8800 时间: 2020-4-23 19:54
本帖最后由诺基亚8800 于 2020-4-23 19:57 编辑

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:46
图一我看懂了
这个不是主要散热器
这个是SOC(散热焊盘)过孔下方都链接的散热器

貌似你说对了。这是SOC下方散热部分，上方还可以装另一个散热

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 19:56

siamcopen 发表于 2020-4-23 19:50
不是V槽嗎？。。。。

如果像这样散热的话可能就不会很厚
也就是说不一定就是原型开发机那种体积

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 19:58

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 19:54
貌似你说对了。这是SOC下方散热部分，上方还可以装另一个散热

说实话以前真没见过这种散热设计申请专利也是应该的保护自己最重要
DS2的亏不能忘记

作者: 诺基亚8800 时间: 2020-4-23 19:58

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:56
如果像这样散热的话可能就不会很厚
也就是说不一定就是原型开发机那种体积 ...

这次可能是APU双面散热，两边各一个散热器夹着

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 19:59

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 19:58
这次可能是APU双面散热，两边各一个散热器夹着

主散热器高度必然比下面这个要高的
这次散热器的成本恐怕是PS系列主机之最了吧
也有可能是游戏机历史之最了

作者: 诺基亚8800 时间: 2020-4-23 20:00

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:59
主散热器高度必然比下面这个要高的
这次散热器的成本恐怕是PS系列主机之最了吧
也有可能是游戏机历史之最 ...

思路的确很奇特，成本升高可想而知，不过2.23G貌似也不是凭空说说了

作者: sanosuke123 时间: 2020-4-23 20:02
哈哈哈，前排齐刷刷的一片著名大佬啊~我觉得他们才是真爱。

作者: 诺基亚8800 时间: 2020-4-23 20:03

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:59
主散热器高度必然比下面这个要高的
这次散热器的成本恐怕是PS系列主机之最了吧
也有可能是游戏机历史之最 ...

所以图4 111B那一堆点点点点就是接触APU的散热管界面？16个热管？

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 20:03
大胆预测一下PS5实机的体积可能和PS4 Pro差不多
只是厚度要稍厚一些然后主机采用分散进风集中出风的形式散热
出风口面积是历代之最而进风口分散在主机各个位置

作者: 林克的冒险 时间: 2020-4-23 20:03
后排占个位，看看今天又有什么新角度黑ps5

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 20:04

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 20:03
所以图4 111B那一堆点点点点就是接触APU的散热管界面？16个热管？

那个我没看懂

作者: 诺基亚8800 时间: 2020-4-23 20:08
本帖最后由诺基亚8800 于 2020-4-23 20:09 编辑

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 20:04
那个我没看懂

11是穿孔，111A是一个大管子，111B是一堆小管子，挺奇怪，觉得有点懂了，对照别的图又看不懂了

作者: Eurker_lwy 时间: 2020-4-23 20:11

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:42
那个是散热焊盘单面铜覆层都可能不一样
我看着真的是很麻烦也许一体水冷要更简单一些 ...

水冷是不可能水冷的
这种一体机上水冷是售后灾难

作者: devilyoh 时间: 2020-4-23 20:11

龙珠z3 发表于 2020-4-23 19:24
楼上几个著名ID都到齐了啊，口风还是如此一致，好像真的跟索尼有深仇大恨 ...

有个群待命行事

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 20:18

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 20:08
11是穿孔，111A是一个大管子，111B是一堆小管子，挺奇怪，觉得有点懂了，对照别的图又看不懂了 ...

你看15号图2-4每张图都有这个是什么都不知道

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 20:23
本帖最后由 Lumi-Kumi 于 2020-4-23 20:26 编辑

我看懂了
整个专利都是围绕主板上的这个基于PCB板上的散热方案的专利
没有任何提到主散热器的内容

SOC在封装到主板上之前某些散热部件就需要先安装或封装在主板上
不像之前单纯的BGA封装只需要焊盘裸装焊盘位置放好钢网刷上锡膏就可以封装了
步奏更复杂不知道国内的制造商能不能有效率的做好啊

作者: 诺基亚8800 时间: 2020-4-23 20:25

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 20:18
你看15号图2-4每张图都有这个是什么都不知道

15号是散热的导热片好像，5层，一层在上，一层在下，3层夹在PCB中间，而且形状还不同

作者: Lumi-Kumi 时间: 2020-4-23 20:31

诺基亚8800 发表于 2020-4-23 20:25
15号是散热的导热片好像，5层，一层在上，一层在下，3层夹在PCB中间，而且形状还不同 ...

11是个封装或安装在主板上的连通器像是夹上去的一样夹在散热过孔中间应该是中空的
15应该是铜覆层这个是多层板的 5层板

作者: 高見公人 时间: 2020-4-23 20:57

Lumi-Kumi 发表于 2020-4-23 19:43
只说钻孔的话不高
铜覆层每增加1OZ价格都不一样

看来这东西关键就3点
1成本
2散热效果
3流水线的良品率

作者: YouSay 时间: 2020-4-23 21:17

没用没用都是假的不听不听！
掩耳盗铃有一手哦

作者: 史奈克 时间: 2020-4-23 21:34

楼上几个著名ID都到齐了啊，口风还是如此一致，好像真的跟索尼有深仇大恨[s:doge]

估计都是那种混贴吧的无聊人群

作者: rollpard 时间: 2020-4-23 21:34
一台连续几代销量垫底，本世代直接不敢公布销量的主机，粉丝倒是牛的不行，各种瞧不起对手，怪不得XBOX中国区老大说软饭欠教育

作者: hyacinths 时间: 2020-4-23 21:48
本帖最后由 hyacinths 于 2020-4-29 20:12 编辑

.

作者: lightning13 时间: 2020-4-23 21:50

rollpard 发表于 2020-4-23 21:34
一台连续几代销量垫底，本世代直接不敢公布销量的主机，粉丝倒是牛的不行，各种瞧不起对手，怪不得XBOX中国 ...

你在A9久了会发觉，那个玩意除了在新闻区阴阳怪气外，游戏专区是看不了他们几个这么积极留言的

作者: felix_0081 时间: 2020-4-23 22:16
去wipo官网上看了下日文原文。

简单来说就是在主板的反面增加一块散热片，把CPU/GPU之类的发热器夹在散热片中间，实现双面散热。

具体来说，第二张图（图1）里面的5是CPU，10是主板。在主板上钻孔安装导热装置11，把热量传导到主板背面的散热片A上。

作者: alazee 时间: 2020-4-23 22:49
早知如此何必当初呢？

作者: 乱兵刹神 时间: 2020-4-23 23:04
看实际成品吧。。

作者: 20分钟的人生 时间: 2020-4-24 00:25

有个群待命行事[s:doge]

群号发一下有钱一起赚

作者: zmcsh 时间: 2020-4-24 00:42
早知这代垫底，反手吹逼未来。（某群体技能）

作者: survivor77 时间: 2020-4-24 00:54
简单来说就是煎蛋both side[s:doge]

作者: heluping 时间: 2020-4-24 02:12

felix_0081 发表于 2020-4-23 22:16
去wipo官网上看了下日文原文。

简单来说就是在主板的反面增加一块散热片，把CPU/GPU之类的发热器夹在散热 ...

这种散热可以。。挖矿的矿机也有类似这种夹心饼干散热，不过没铜管，就是两面散热器把主板夹在里面，用螺钉固定。两面散热那散热量非常牛逼。我拆个大点儿的贴片都必须把下底座取出，不然热风枪吹半天都吹不下来。不过有点儿担心那风扇噪音了？

作者: 第九个号 时间: 2020-4-24 07:05
上直升机才能压住这极限超频

作者: leon234512 时间: 2020-4-24 10:54
老实说没看懂图片的意思，反正散热好就行，声音不要和PRO一样大的飞起！！！

作者: yakumo 时间: 2020-4-24 12:08
看来造型应该不是V槽。

作者: 宫崎老贼666 时间: 2020-4-24 12:34
看看到时候实际的表现了，是否真的能稳定超频，说多了也没用，某些群体也是厉害，自己无法理解的事情就说不可能那请问你们现实中是在哪高就呢，这么牛逼，自己的理解范围可以代表全人类

作者: risako111 时间: 2020-4-24 13:02
喜欢在和自己没关系的地方叫唤，说明自卑的软句到了每7年一次的自X时间了，还要开小号葫芦，大家习惯就行了

作者: alazee 时间: 2020-4-24 13:11
某群体又要yy某公司黑科技突破物理极限了

作者: risako111 时间: 2020-4-24 13:34

alazee 发表于 2020-4-24 13:11
某群体又要yy某公司黑科技突破物理极限了

这个物理框架可是某群体加上去的，某公司只公布了一点信息，某群体就按照现有的东西往上套，像极了red 卫兵

作者: liuhongwei 时间: 2020-4-24 14:12
索尼的硬件完全不用担心

作者: lawrence85 时间: 2020-4-24 17:17
胡乱分析（编）一下，
结构复杂导致材料成本上升，
结构特殊导致组装成本上升，
结构独特导致重量增加，运输成本上升…

首发要555刀

作者: Mack924 时间: 2020-4-25 21:00
别再用涡扇了求你了[s:sob]

作者: heluping 时间: 2020-4-26 00:42
突然想到这专利的出现对ps5临时超濒有力回击。这散热专利从设计到审请专利，再到专利通过没个一段儿时间肯定不行的

作者: 活尸 时间: 2020-4-26 11:07

LCGOAL 发表于 2020-4-23 19:18
机能不够术语来凑

词汇不够，复读来凑

作者: c.azrael 时间: 2020-4-26 11:27

heluping 发表于 2020-4-26 00:42
突然想到这专利的出现对ps5临时超濒有力回击。这散热专利从设计到审请专利，再到专利通过没个一段儿时间肯 ...

说的没错，明显是之前就已设计好的。连当初x1被ps4直接打脸的稀烂操作公布后都不会临时改，何况只是机能上低于对手。临时超频，阵脚已乱，回炉重做，只是某些人一厢情愿的期待罢了。

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