A9VG电玩部落论坛

标题: SCEI正式公布Playstation 4散热设计历代PS主机散热大对比 [打印本页]

作者: max3000 时间: 2014-1-20 14:09
标题: SCEI正式公布Playstation 4散热设计历代PS主机散热大对比
本文为个人翻译自日站gamewatch的新闻，并使用原图链接，多图请留意对外访问网速，译文转载请注明A9VG

索尼在今年1月15日至17日的第44届日本高新电子技术博览会制造与实施技术展上的设计开发特别研讨会中公布了Playstation4的散热设计说明。

担当说明负责人的是有PS2\PSX\PS3的硬件开发经验以及带领着PS4硬件的开发团队资历的凤康宏(Yasuhiro Ootori)先生。

之前大家也有看到他首发拆解PS4的视频(拆机视频下载)，相信会对他有一定印象。上图是他的资历情况
下图是他拆解PS4时的照片(网址)

首先是PS系列的散热设计理念：为了制造出精美的机器，讲究至高细节和美观，还强调了并非美观的机器性能会好而是性能好的机器才是美观的。
并且指出了设计上考量了量产性、组装简便性、材料不稀有容易购入，并非单纯只讲究散热效率。

下面是PS主机历代的散热设计说明：

PS2初期厚机总体热处理能力约80W，在当时是非常高水准的能力
采用了直径60mm、厚15mm的普通轴流式风扇，内置了电源的原因当时在交流的电源上使用风扇会导致直流的接入主机的电线非常粗（本人猜测初代XBOX可能也因为该情况十分棘手而没有相应的技术从而内置了电源）
PS2初期厚机采用了CPU旁安装了温度传感器对风扇进行六段变速的温控方式

PS2初期厚机的热管热处理能力约34W，在当时采用了铝制直径6mm的热管是十分费工夫的

随着PS2芯片制程的提升，散热设计也变轻变薄

随后PS2初期薄机的出现，使得电源变成了外置，后期薄机又实现了电源内置，薄机的散热是使用了直径45mm厚5mm的离心式风扇对热管进行散热

PS3初期厚机的热处理能力是490W，以基准的380W数值来看安全率达到了130%，需要注意的是该负责人只负责散热的设计，因为芯片制程和焊接的良品率导致黄灯并不是他造成的原因，目前看来PS3初期厚机并没有任何因排热不足导致的问题。
由于双90nm的CELL+NV 7系GPU以及PS2硬件模式芯片的配置，PS3初期厚机使用了10段变速的140mm的大型离心式风扇和1.0mm厚的超大型热管，并且有4个温度传感器接在主板上。设计思路是使用所有可用的技术能力让主机变冷。

PS3初期厚机的热管热处理能力约200W，使用了5条热管双方向排气，在铝制和铜制的支柱上为了散热风扇制造了排气的堆积立体式半封闭罩。

热管的制造工程很先进复杂，可以看出当年索尼下足了血本，PS3初期厚机的散热器制作工艺上无可挑剔，还可以看到照片是07年初拍摄的。

PS3的PS2软件模拟机型热管减少到了2条并且还减少了风扇直径，不带PS2模拟功能的PS3厚机型号因为芯片制程的提高不再需要热管，最后的PS3厚机型号仅仅只需要叠加铝片即可进行散热。

对于PS3厚机内置电源的原因，凤康宏认为如果外置，电源需要加上风扇然而会导致电源产生灰尘，因此没有勇气使用外置设计。

PS3薄机的总体散热能力约250W，而散热器容积由厚机的8.7升减少到了5.5升。在小型化、高密度化的情况下成功凝缩了散热体积。

PS3薄机热管的热处理能力约112W，采用了高性能散热片、直径100mm的离心式风扇和一条热管。

PS3超薄机的散热热处理能力是180W，散热器容积4升，靠压缩流路的方式实现了低负载静音、高负载能高速运转的结果。

PS3超薄机热管的热处理能力约83W，采用了75mm的离心式风扇和螺旋式的压缩流路从而达成了整体的静音。

PS4的散热设计使用了PS3超薄机的散热理念，并且最大限度的优化了散热水平。

PS4使用了主板+一体式散热器铝板构架和PC+ABS塑料的中间风导夹层。

PS4的配置，电源最大消耗为250W

接下来是给力的PS4的散热换气结构，使用了前方和两边的吸气口和后部的排气口。

PS4内部空气流动的方式，比PS3超薄机更有效率。

空气》前方和两边的吸气口》主机板的两面》APU》主机板的通风口》风扇》热管》电源》后部的排气口》排气

正圧、负压的分离设计，红色框内范围为正圧，也就是外泄的空气。

正圧、负压的分离是因为按照PS3初期厚机未分离的这种情况，散热效率不统一会导致逆流。

PS3初期厚机需要对散热器的排气口切割表面、机内隔断部分的表面进行打磨来减少不同散热区间的空气串流。

PS3初期厚机的电源位置是空气串流的一大因素

PS3薄机开始对该情况进行了改良，排气处和电源一体化，防止了空气串流，达成了直排和节省成本的效果。

PS4也使用了这种设计。

PS4使用了双热管，一条热管负责导热到一体化散热器铝板，另一条负责导热到离心式风扇。

PS4热管的布置方式和风扇结构能够同时照顾到离心式风扇的低转速区域和高转速区域，以高效率实现散热，增加了3.5%的流量，减少了2.5%的热阻和10%的风压损失。

各种类型的风扇的选择方法表，不愧是行业内风扇设计制造的巨头，按照上下气压以及左右流量的情况让人看出PS系列各型号风扇的实际情况，横流式风扇、轴流式风扇、离心式风扇、机械式压缩机

PS4风扇使用了台状改良外形，减少了噪音，增加了16%的风量。

PS3使用的是单相马达，而PS4使用了三相的马达，相比之下改善了50%的震动问题、低转速时的电流噪音以及耗电量。

PS2\PS3的温控方式是阶段型的，按照温度传感器的数值进行风扇的调控，缺点是调到高速后恢复低速会非常慢。

PS4使用了PID可调脉宽方式，系统负载和风扇调速同步进行，减少了风扇持续高速运转的时间。（其实PID在PC上老早就开始用了，可以看出整体构架就是一块全集成的APU PC主板）

PS4首次安装了排气口的温度传感器，因为APU的温度由APU内部温度传感器进行测量，所以PS4风扇调速会同时考量APU核心温度以及排气口温度来适应具体客厅摆放环境。（因此在封闭的散热环境中会有过热红灯提醒）

各机型的散热对比表，PS4实现了比PS3薄机小了0.7升容易的情况下保持了同样的250W热处理能力。

平均1秒的空气流量对比，PS4实现了和PS3超薄机一样的换气流量。

平均1升空气的热输送量、吸气口和排气口的总体面积、主机内的散热系统的空气阻力对比，PS4毫无疑问进化了不少。

噪音的对比，28℃室温18dBA的房间噪音距主机半米的情况下满载时和PS3超薄机一致而空载时则比PS3超薄机还小5dBA，运行KZSF时噪音平均为28~34dBA，最高37dBA，而APU温度平均为50度。（可以根据该温度和PS4的散热设计看出，PS4的下压散热区域的主机表面温度应该和APU的核心温度差不多，因此就有了PS4比较热的说法，其实应该是游戏时发热区域导热良好产生的错觉）

各代主机风扇的电力消耗对比，PS4三相风扇在同样的热处理能力下相比单相风扇的PS3薄机功耗少了3W。

系统整体散热器依照热处理能力的各代性价比对比，PS4采用三相风扇双热管仍然要比PS3薄机单相风扇单热管性价比更高，是PS2厚机的5.1倍。

作者: dk2s 时间: 2014-1-20 14:13
终于知道进气路径了
藏的很好

作者: 魂の挽歌 时间: 2014-1-20 14:14
好多图啊

作者: ms006z 时间: 2014-1-20 14:15
前排感谢分享，好帖子。

作者: zhy300560 时间: 2014-1-20 14:17
外联速度好慢啊~！

作者: 热血达人 时间: 2014-1-20 14:21
支持楼主，谢谢楼主分享

作者: aamatrixboy 时间: 2014-1-20 14:21
本帖最后由 aamatrixboy 于 2014-1-20 14:24 编辑

“精一杯”是啥意思。。。。。。。。。。。。。。。。。。有点不好的感觉

付个节操图

作者: 七里香520 时间: 2014-1-20 14:22
终于知道进气路径了

作者: pj君 时间: 2014-1-20 14:24
技术的sony，支持了

作者: 346157874 时间: 2014-1-20 14:24
PS4那写运行环境是5-35度但目测30度以上就开始受不了
这些所谓温度散热测试都没有在比较密封或不透风的环境下测试所以总说温度不高
就像之前游戏展里的PS4 用个透明箱子关起来运行立马过热了还说质量过关

作者: 5510864 时间: 2014-1-20 14:28
这么好的工艺到了FSK的加工车间里都被糟蹋了

作者: 5510864 时间: 2014-1-20 14:29

aamatrixboy 发表于 2014-1-20 14:21
“精一杯”是啥意思。。。。。。。。。。。。。。。。。。有点不好的感觉付个节操图

...

努力的意思

确实容易想歪

作者: DurianRabbit 时间: 2014-1-20 14:29
散热确实没问题，只是那群富士康的员工以及学生真心坑爹！

作者: ky剑士之梦 时间: 2014-1-20 14:29
意思ps4散热完美。。

作者: sony-bravia 时间: 2014-1-20 14:30
技术的sony，支持了

作者: aamatrixboy 时间: 2014-1-20 14:31
支持技术文。。。竟然看完了。。。。。。。。。。。。。

作者: 乱兵刹神 时间: 2014-1-20 14:32
好多图。。看着不错。。

作者: nds 时间: 2014-1-20 14:32
都是很精致.

作者: aamatrixboy 时间: 2014-1-20 14:32

5510864 发表于 2014-1-20 14:29
努力的意思

多谢。。。。。。。PS2真是够精~~~

作者: 高橋凉子 时间: 2014-1-20 14:35
人家老任的高端U就木有散热的顾虑

作者: 但愿有天堂 时间: 2014-1-20 14:40
技术的索尼电源内置+造型美观

作者: liruisheng2 时间: 2014-1-20 14:45
设计还是***厉害多了

对比XBOXONE...压根就是一个PC架构散热

作者: risako111 时间: 2014-1-20 14:51

liruisheng2 发表于 2014-1-20 14:45
设计还是***厉害多了

对比XBOXONE...压根就是一个PC架构散热

PC还有风道,,,X1就是个大风扇使劲吹

作者: 晓静天使 时间: 2014-1-20 14:52
PS4的设计不错。

作者: jackycally 时间: 2014-1-20 15:01
老ps3排气量真恐怖。。。。

ps4风道设计原来大有文章。。。

作者: 魂淡放开那妹汁 时间: 2014-1-20 15:01
好多。。。。不看了

作者: 黑漆漆的旦 时间: 2014-1-20 15:08
恩，这个人还是很牛的。可惜处于成本控制，在选材和制作上没有做到ps3第一版薄机的水准，比较廉价。

作者: visavi 时间: 2014-1-20 15:08
这么看来。ps3当年初期的确是采用了顶级的硬件，导致发热量如此惊人，功率如此惊人啊。

作者: max3000 时间: 2014-1-20 15:08

346157874 发表于 2014-1-20 14:24
PS4那写运行环境是5-35度但目测30度以上就开始受不了
这些所谓温度散热测试都没有在比较密封或不透风的环 ...

30度以上，人类会受不了，先考虑脱水中暑问题，同时请不要把你的PS4放在XBOX ONE机箱里面运行

作者: werety 时间: 2014-1-20 15:11
这ps4的散热设计，进气道、排气道、、、、、、我突然想起了赛车引擎的散热设计。
这只是家电厂商几十年的经验积累，而不算什么高科技设计吧？

作者: alucard_lam 时间: 2014-1-20 15:14
本帖最后由 alucard_lam 于 2014-1-20 15:17 编辑

看到了多少的訊息。一,PS3初版散熱量驚人。二,PS4還是平放較好,直放會有一邊的吸氣孔給塞了?會降低散熱效率?三,原來外置電源需要勇氣!

作者: johnnyelf 时间: 2014-1-20 15:23

alucard_lam 发表于 2014-1-20 15:14
看到了多少的訊息。一,PS3初版散熱量驚人。二,PS4還是平放較好,直放會有一邊的吸氣孔給塞了?會降低散熱效率 ...

被用户骂的勇气？

作者: haohehe1213 时间: 2014-1-20 15:26
好

作者: soul999 时间: 2014-1-20 15:26
别的次世代主机不需要散热dlc也不会出现过热的问题，骚尼是为了减少蓝灯率不得不推出

作者: 大脸猫爱吃鱼 时间: 2014-1-20 15:26
楼主太给力了！实在是科普好帖啊！

作者: 布拉姆斯 时间: 2014-1-20 15:27
竟然都看完了，就是想了解下进气孔而已。

作者: conclave 时间: 2014-1-20 15:28

346157874 发表于 2014-1-20 14:24
PS4那写运行环境是5-35度但目测30度以上就开始受不了
这些所谓温度散热测试都没有在比较密封或不透风的环 ...

请问为什么要放在密封或不透风环境里测试? 你玩游戏是把主机放在这样的环境里玩的么? 放在密封环境下内部空气和外界空气没有冷热传递一直在被加温,还散个屁热. 展览上的事件是参展人员失误所导致的.

作者: ico小组 时间: 2014-1-20 15:33

werety 发表于 2014-1-20 15:11
这ps4的散热设计，进气道、排气道、、、、、、我突然想起了赛车引擎的散热设计。
这只是家电厂商几十年的经 ...

虽然不太懂，但还是有不明觉厉的赶脚~~
散热这件事很简单，几块电路板拼接一下，外壳都不要，散热最好了。不过加上对性能、功耗、灰尘、美观等各方面的考虑以后，这个简单的事情就不那么简单了……

作者: ico小组 时间: 2014-1-20 15:35

soul999 发表于 2014-1-20 15:26
别的次世代主机不需要散热dlc也不会出现过热的问题，骚尼是为了减少蓝灯率不得不推出 ...

啥DLC？~~~~~~~~~~~

作者: wyjdtc7 时间: 2014-1-20 15:43
改天把WIIU也一来解剖了看看吧~~

作者: 青雨大人 时间: 2014-1-20 15:47
其实。。我真没觉得PS4比 PS3 3000型号安静……………………
其他的都很满意。。

作者: Maze'sEnd 时间: 2014-1-20 15:53

soul999 发表于 2014-1-20 15:26
别的次世代主机不需要散热dlc也不会出现过热的问题，骚尼是为了减少蓝灯率不得不推出 ...

原来你不知道WiiU有多简陋

作者: devilyoh 时间: 2014-1-20 15:57
伟大的工业设计……骚尼好样的！

作者: theviper 时间: 2014-1-20 16:14
点赞字数你妹！！！！！

作者: 逆转黄泉 时间: 2014-1-20 16:21

aamatrixboy 发表于 2014-1-20 14:21
“精一杯”是啥意思。。。。。。。。。。。。。。。。。。有点不好的感觉付个节操图

...

这个你可以google或者百度啊，它们会告诉你，是：竭尽全力的意思。

作者: 任地狱玩家 时间: 2014-1-20 16:22

Maze'sEnd 发表于 2014-1-20 15:53
原来你不知道WiiU有多简陋

就是WII加个平板，所以叫U。大家都知道。。我也拆过！！

作者: 力洛克 时间: 2014-1-20 17:23
虽然图没看懂，但还是支持了。

作者: 木之本love 时间: 2014-1-20 17:39
看着就想给自己的机器清理清理~

作者: 镜像 时间: 2014-1-20 17:39
看得出来还是费了不少心思。。。

作者: max3000 时间: 2014-1-20 18:04

青雨大人发表于 2014-1-20 15:47
其实。。我真没觉得PS4比 PS3 3000型号安静……………………
其他的都很满意。。 ...

这里有个问题是：PS3的游戏安装是进入时需要装完一部分，随后是以2X倍速读盘进行游玩，PS4则是使用了On-the-fly的zilb压缩的快速读盘技术来以6X倍速读取游戏边读边玩，而PS3不带协处理器进行录像或截图硬盘非存档时只读取而没有写入，PS4的协处理器运作时会将录像暂时保存在硬盘，这样导致了光驱和硬盘满负荷工作，理论上这些功能肯定会导致PS4比PS3薄机吵，但是单单按照散热角度来说PS4肯定要比PS3薄机好，而且你在非游戏时还能安静挂机，游戏时不需要多等

顺便就可用蓝光的游戏设备来说，PS4属于加载最快的

作者: taojin 时间: 2014-1-20 18:35
能谈设计的也只有PS4了

换XONE 他敢谈么整一个PC大风扇吹就是了

作者: 荷兰泥舟 时间: 2014-1-20 18:44
其实ps4和ps2倒像是父子
ps3有点圆

作者: sljjeff 时间: 2014-1-20 18:44
很专业啊，好多都不怎么懂

作者: 我非常热爱武术 时间: 2014-1-20 20:16
索尼真牛。。。。。。。。。

作者: 阪口大助 时间: 2014-1-20 20:30
***的头脑很牛的说
厉害啊
支持

作者: 卩冲锋陷阵丶 时间: 2014-1-20 21:12
这些都是积累的经验造就出来的啊！~~精髓！

作者: alexmanutd 时间: 2014-1-20 21:22
太专业了散热才是各大主机遇到的最大问题

作者: (zc) 时间: 2014-1-20 21:34
技术的索尼！！！工业设计真不错！！！

作者: psony 时间: 2014-1-20 21:39
厚机PS3散热不好

作者: jackieronan 时间: 2014-1-20 21:46
原来如此，是这样散热的。就是图片加载有点慢，我等了会才能看完图

作者: 性机器 时间: 2014-1-20 21:49

346157874 发表于 2014-1-20 14:24
PS4那写运行环境是5-35度但目测30度以上就开始受不了
这些所谓温度散热测试都没有在比较密封或不透风的环 ...

谁会在一个封闭的箱子里玩游戏？
又有什么电器能够在一个封闭的箱子里长时间运行？

作者: mgser00 时间: 2014-1-20 21:52

支持

作者: 可爱的猫叔 时间: 2014-1-20 22:35
看完了好强大。。。。。。。。。。

作者: a9360 时间: 2014-1-20 22:55
好像很厉害的样子

作者: fllsggg 时间: 2014-1-20 22:59
技术真是进步了不少啊，sony的硬件设计真不是盖的

作者: magiceift 时间: 2014-1-20 23:50
技术的索尼…………………………………………

作者: 346157874 时间: 2014-1-21 00:06
说我的那几位我是在那样的环境下测试过才说的
机子质量没问题但风扇为了静音在高温时也不提高转速来散热这不就是索尼有意而为之吗

作者: 屁爱死死 时间: 2014-1-21 00:54
说的很牛逼，lz的签名也很牛逼，p4实际使用发热和噪音有多牛逼，试试就知道。

作者: 万年潜水艇 时间: 2014-1-21 01:27
看了感触很深，日本人个性简单来说就一个字，‘匠’。这样的国度，手艺是受人尊敬的。中国人里这种个性的太少了，最推崇的是资本运作，可惜了玩这个又玩不过犹太人。。。

作者: qnjyuo 时间: 2014-1-21 01:35
这人就是个搞机构的
PS4看起来设计确实不错

作者: conz 时间: 2014-1-21 07:06
好顶赞，老索业界真良心。。

作者: werety 时间: 2014-1-21 07:42

ico小组发表于 2014-1-20 15:33
虽然不太懂，但还是有不明觉厉的赶脚~~
散热这件事很简单，几块电路板拼接一下，外壳都不要，散热最好了 ...

是呀，散热这活计，看似简单，不过为了美观着想的话就不容易了，只能“螺蛳壳里做道场”，看来在有限的环境下做出最高效果的设计才能体现出设计师的功底。

作者: hex-iao 时间: 2014-1-21 08:04
不...不明觉厉啊！还是支持一下吧。

作者: rockmanx6 时间: 2014-1-21 09:17
太强大了感谢分享

作者: hyew 时间: 2014-1-21 09:48
感觉到用钱买了一副充满技术力的机器啊，
好样的，索尼！

作者: hasara 时间: 2014-1-21 09:49
不错都有看。。。。。

作者: darkchao 时间: 2014-1-21 10:13
散热很强啊，期待楼主以后的翻译！很给力！

作者: 王者SONY 时间: 2014-1-21 10:36
不明觉厉，只有索尼能在业界做出这么完美的硬件了

作者: frankywhu 时间: 2014-1-21 10:55
Sony的市场推广好评啊，从发布到如今，各种自拆机，自爆设计，步步为营，枪枪命中，教科书级别...谁负责的PS4市场推广的？

作者: 光和影 时间: 2014-1-21 11:05

frankywhu 发表于 2014-1-21 10:55
Sony的市场推广好评啊，从发布到如今，各种自拆机，自爆设计，步步为营，枪枪命中，教科书级别...谁负责的P ...

自拆机其实已经运用到之前的xperia z和tablet z上了

作者: sixalf 时间: 2014-1-21 16:12
這種下吸式的入氣孔設計真是太囋了不會積灰在入氣孔

作者: dudeism 时间: 2014-1-21 16:49
技术的索尼！赞~~~~~~~~~~

作者: fdisk_com 时间: 2014-1-22 16:12
学习了

作者: pox007 时间: 2014-1-22 19:40
技术好帖要支持～～～！！

作者: ahenry 时间: 2014-10-21 07:00
楼主很专业啊！！翻译的不错，学习了

作者: ahenry 时间: 2014-10-21 07:06

max3000 发表于 2014-1-20 16:04
这里有个问题是：PS3的游戏安装是进入时需要装完一部分，随后是以2X倍速读盘进行游玩，PS4则是使用了On-t ...

你真是很专业啊！！兴趣爱好还是就学这个的？？？

作者: NJBK 时间: 2014-10-21 07:50
不亏是索尼，电器大厂的良心。

作者: chenglong123 时间: 2014-10-21 08:49
PS4的内部设计非常紧凑, X1的内部结构还是跟360一样粗放.

作者: 暗黑の破坏熊 时间: 2014-10-21 09:38

346157874 发表于 2014-1-21 00:06
说我的那几位我是在那样的环境下测试过才说的
机子质量没问题但风扇为了静音在高温时也不提高转速来散热 ...

我现在真怀疑你有没有PS4~机器在高温的时候风扇不提速？呵呵呵

作者: 346157874 时间: 2014-10-21 10:35

暗黑の破坏熊发表于 2014-10-21 09:38
我现在真怀疑你有没有PS4~机器在高温的时候风扇不提速？呵呵呵

那请问阁下 PS3厚机为何那么多过热黄灯了
是否要说工艺不成熟芯片发热大导致的到后期的薄机不一样有人黄灯了
说白了就是系统自带的风扇转速设置不合理

作者: 暗黑の破坏熊 时间: 2014-10-21 10:41
本帖最后由暗黑の破坏熊于 2014-10-21 10:43 编辑

346157874 发表于 2014-10-21 10:35
那请问阁下 PS3厚机为何那么多过热黄灯了
是否要说工艺不成熟芯片发热大导致的到后期的薄机不一样有人黄 ...

我首发的PS3都没黄~我朋友首发的PS3也没黄
黄灯本来也就是个小概率问题
现在说的是PS4~你怎么扯PS3去了？

作者: 睡睡 时间: 2014-10-21 10:47
标题: SCEI正式公布Playstation 4散热设计历代PS主机散热大对比

346157874 发表于 2014-10-21 10:35
那请问阁下 PS3厚机为何那么多过热黄灯了
是否要说工艺不成熟芯片发热大导致的到后期的薄机不一样有人黄 ...

文章中也降到了为什么ps3厚机黄灯的原因，再仔细看看。

作者: 346157874 时间: 2014-10-21 10:47

暗黑の破坏熊发表于 2014-10-21 10:41
我首发的PS3都没黄~我朋友首发的PS3也没黄
黄灯本来也就是个小概率问题
现在说的是PS4~你怎么扯PS3去了？ ...

我是没有PS4 但游戏展那个展示柜里的PS4问题也说明了跟PS3一样的问题
把机器放到透风不良的环境里运行迟早出问题

作者: yuqianandong 时间: 2014-10-21 11:02

346157874 发表于 2014-1-20 14:24
PS4那写运行环境是5-35度但目测30度以上就开始受不了
这些所谓温度散热测试都没有在比较密封或不透风的环 ...

应该没有人没事干天天会把自己的PS4用一个“密封”的盒子装起来玩游戏吧，有的话也只能说他太无聊了

作者: 真紅の蝶 时间: 2014-10-21 11:12
只拆过PS3 slim…… 散热看上去很悬乎，但却平安用了这么多年

作者: dwang0515 时间: 2014-10-21 11:18

aamatrixboy 发表于 2014-1-20 14:21
“精一杯”是啥意思。。。。。。。。。。。。。。。。。。有点不好的感觉付个节操图

...

同问字数你妹

作者: 暗黑の破坏熊 时间: 2014-10-21 12:59

346157874 发表于 2014-10-21 10:47
我是没有PS4 但游戏展那个展示柜里的PS4问题也说明了跟PS3一样的问题
把机器放到透风不良的环境里运行迟 ...

真想抽你
你找个在不透风环境中长期运行不出问题的机器来

作者: adsl95 时间: 2014-10-21 12:59

ico小组发表于 2014-1-20 15:33
虽然不太懂，但还是有不明觉厉的赶脚~~
散热这件事很简单，几块电路板拼接一下，外壳都不要，散热最好了 ...

没有风道设计的话,裸奔散热效率不一定提高多少

作者: adsl95 时间: 2014-10-21 13:10

真紅の蝶发表于 2014-10-21 11:12
只拆过PS3 slim…… 散热看上去很悬乎，但却平安用了这么多年

拆个PS2 9W的机器包你更吃惊............
直接没有散热器,就靠上下的屏蔽铁皮来散热,极低成本的设计..........
7W发热那么大,散热器铝块也只有那么一点,开机之后摸外壳都是热的.......
PS3薄机虽然很缩但还算好的了........

作者: lovehinalove 时间: 2014-10-21 13:36

aamatrixboy 发表于 2014-1-20 14:21
“精一杯”是啥意思。。。。。。。。。。。。。。。。。。有点不好的感觉付个节操图

...

很健康的一个词，不过你这节操图故意往不健康的地方解释了

欢迎光临 A9VG电玩部落论坛 (https://bbs.luryl.com/)